SMD组合治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种SMD组合治具，包括本体及盖板，本体的上表面开设有用于放置SMD底板的容置槽，该容置槽两端的本体上分别设置有向上布置的第一定位柱、第二定位柱，盖板的两端分别开有供第一定位柱、第二定位柱卡入以使盖板盖合在本体上的第一通孔、第二通孔；盖板上开有供单个SMD数码管扣入SMD底板上的定位口，第一定位柱与第一通孔相插配、第二定位柱与第二通孔相插配状态下，定位口恰好与SMD底板上的第一组插口相对齐，第一定位柱与第二通孔相插配、第二定位柱与第一通孔相插配状态下，定位口恰好与SMD底板上的第二组插口相对齐。本实用新型专利技术结构简单合理，操作方便，降低了废品率，有效提高了产品的组合效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及表面贴装器件的组合
，具体指一种SMD组合治具。
技术介绍
目前，发光二极管在标识及广告牌中应用非常广泛，其中，SMD(即表面贴装器件)因具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻的优点而受到人们的欢迎。图1示出了一种两位的“8”字SMD数码管，其是由两个数码管a扣装在底板b上组合而成，数码管a的底部具有向下布置的插脚，相应的，如图2所示，底板b上开有供插脚插入的插口，第一组插口 bl对应一个数码管，第二组插口 b2对应另一个数码管。现有技术中一般采用人工组合方式对上述SMD进行组合，由于底板b的上表面上露出有芯片，该芯片被人手触碰后容易失效，而由于人为因素的存在，在人工组合过程中不可避免的会对芯片产生触碰，这就导致产品的废品率较高，且人工组合时将数码管a的插脚与底板b上的插口对齐也需要花费大量时间，导致产品的组合效率低下。因此，提供一种专用于组合SMD的治具显得尤为必要。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种能降低废品率、提高组合效率的SMD组合治具。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种SMD组合治具，其特征在于:包括本体及盖板，所述本体的上表面开设有用于放置SMD底板的容置槽，该容置槽两端的本体上分别设置有向上布置的第一定位柱、第二定位柱，对应的，所述盖板的两端分别开有供第一定位柱、第二定位柱卡入以使盖板盖合在本体上的第一通孔、第二通孔；所述盖板上开有供单个SMD数码管扣入SMD底板上的定位口，所述第一定位柱与第一通孔相插配、第二定位柱与第二通孔相插配状态下，所述的定位口恰好与SMD底板上的第一组插口相对齐，所述第一定位柱与第二通孔相插配、第二定位柱与第一通孔相插配状态下，所述的定位口恰好与SMD底板上的第二组插口相对齐。作为改进，所述本体的至少一侧开有便于将组合完成的SMD自容置槽中取出的让位槽。设置这样的结构，便于快速将SMD自容置槽中取出，在一定程度上提高了产品的组合效率。在上述各方案中，所述容置槽的四角处分别开有向外延伸的扩展槽。在将SMD取出时，利用上述扩展槽可快速将SMD推至让位槽处，操作更加方便。作为优选，所述定位口的四角处分别开有向外延伸的扩展口。该扩展口的设置可以使SMD数码管顺利通过定位口而不发生卡位。优选地，所述本体的上表面及容置槽的内周分别贴设有能防止SMD划伤的保护膜。与现有技术相比，本技术的优点在于:本技术提供了一种专用于两位的“8”字SMD的组合治具，结构简单合理，使用时，先将SMD底板放置在容置槽内，然后将盖板盖置在容置槽上，使第一定位柱与第一通孔相插配、第二定位柱与第二通孔相插配，此时，定位口恰好与SMD底板上的第一组插口相对齐，将一个SMD数码管通过定位口扣入SMD底板上的第一组插口内，接着将盖板重新放置，使第一定位柱与第二通孔相插配、第二定位柱与第一通孔相插配，此时，定位口恰好与SMD底板上的第二组插口相对齐，将一个SMD数码管通过定位口扣入SMD底板上的第二组插口内即可，操作极为方便，避免了人工组合易对芯片进行触碰的问题，降低了废品率，且该治具可以根据需要设置容置槽的长度、个数及盖板上的定位口个数，可一次性组装多个SMD，有效提高了产品的组合效率。【附图说明】图1为
技术介绍
的结构示意图；图2为图1中SMD底板的结构示意图；图3为本技术实施例的结构示意图；图4为图3的分解图。【具体实施方式】以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图3、4所示，本实施例的SMD组合治具包括本体1及盖板2，本体1的上表面开设有用于放置SMD底板的容置槽11，本实施例中的本体1上开有两个间隔布置的容置槽11，每个容置槽11内可沿长度方向放置三个SMD底板，即一次性可完成6个SMD的组合工作，当然，在实际生产中，也可以根据需要设置更多个容置槽11，或者增加容置槽11的长度，使每个容置槽11内放置更多个SMD底板。在本实施例中，如图2、3所示，容置槽11两端的本体1上分别设置有向上布置的第一定位柱12、第二定位柱13，对应的，盖板2的两端分别开有供第一定位柱12、第二定位柱13卡入以使盖板2盖合在本体1上的第一通孔21、第二通孔22。盖板2上开有供单个SMD数码管扣入SMD底板上的定位口 23，第一定位柱12与第一通孔21相插配、第二定位柱13与第二通孔22相插配状态下，定位口 23恰好与相应SMD底板上的第一组插口 bl相对齐，第一定位柱12与第二通孔22相插配、第二定位柱13与第一通孔21相插配状态下，定位口 23恰好与SMD底板上的第二组插口 b2相对齐。如图4所示，本体1的两侧分别开有便于将组合完成的SMD自容置槽11中取出的让位槽14，该让位槽14的开设便于快速将SMD自容置槽11中取出，可在一定程度上提高产品的组合效率。容置槽11的四角处分别开有向外延伸的扩展槽111，在将SMD取出时，利用上述扩展槽111可快速将SMD推至让位槽14处，操作更加方便。本体1的上表面及容置槽11的内周分别贴设有能防止SMD划伤的保护膜(图中未示)。如图3所示，定位口 23的四角处分别开有向外延伸的扩展口 231，该扩展口 231的设置可以使SMD数码管顺利通过定位口 23而不发生卡位。使用本实施例的SMD组合治具时，先将SMD底板放置在容置槽11内，然后将盖板2盖置在容置槽11上，使第一定位柱12与第一通孔21相插配、第二定位柱13与第二通孔22相插配，此时，定位口 23恰好与相应SMD底板上的第一组插口 bl相对齐，将一个SMD数码管通过定位口 23扣入SMD底板上的第一组插口 bl内，接着将盖板2重新放置使第一定位柱12与第二通孔22相插配、第二定位柱13与第一通孔21相插配，此时，定位口 23恰好与相应SMD底板上的第二组插口 b2相对齐，将一个SMD数码管通过定位口 23扣入SMD底板上的第二组插口 b2内即可，操作极为方便，避免了人工组合易对芯片进行触碰的问题，降低了废品率，且该治具可以根据需要设置容置槽11的长度、个数及盖板2上的定位口 23个数，可一次性组装多个SMD，有效提高了产品的组合效率。【主权项】1.一种SMD组合治具，其特征在于：包括本体及盖板，所述本体的上表面开设有用于放置SMD底板的容置槽，该容置槽两端的本体上分别设置有向上布置的第一定位柱、第二定位柱，对应的，所述盖板的两端分别开有供第一定位柱、第二定位柱卡入以使盖板盖合在本体上的第一通孔、第二通孔；所述盖板上开有供单个SMD数码管扣入SMD底板上的定位口，所述第一定位柱与第一通孔相插配、第二定位柱与第二通孔相插配状态下，所述的定位口恰好与SMD底板上的第一组插口相对齐，所述第一定位柱与第二通孔相插配、第二定位柱与第一通孔相插配状态下，所述的定位口恰好与SMD底板上的第二组插口相对齐。2.根据权利要求1所述的SMD组合治具，其特征在于：所述本体的至少一侧开有便于将组合完成的SMD自容置槽中取出的让位槽。3.根据权利要求2所述的SMD组合治具，其特征在于：所述容置槽的四角处分别开有向外延伸的扩展槽。4.根据权利要求1或2或3所述的SMD组合治具，其特征在于：所述定位口的四角处分别开有向外延伸的扩展本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMD组合治具，其特征在于：包括本体及盖板，所述本体的上表面开设有用于放置SMD底板的容置槽，该容置槽两端的本体上分别设置有向上布置的第一定位柱、第二定位柱，对应的，所述盖板的两端分别开有供第一定位柱、第二定位柱卡入以使盖板盖合在本体上的第一通孔、第二通孔；所述盖板上开有供单个SMD数码管扣入SMD底板上的定位口，所述第一定位柱与第一通孔相插配、第二定位柱与第二通孔相插配状态下，所述的定位口恰好与SMD底板上的第一组插口相对齐，所述第一定位柱与第二通孔相插配、第二定位柱与第一通孔相插配状态下，所述的定位口恰好与SMD底板上的第二组插口相对齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯炜炜，
申请(专利权)人：宁波协源光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33