电子元件包装用载料板的制造方法技术

一种电子元件包装用载料板的制造方法，其特征在于它包括以下步骤：　　　　原料混合　　　　准备热塑性结晶形塑胶原料、热塑性非结晶形塑胶原料及触合剂，并利用搅拌机具予以充分混合成所需的原料；　　　　押出成型　　　　将混合后的原料，输入押出成形机具中进行压出成形，使其经加热加压作用下，藉由模具成形预定厚度载料板半成品；　　　　热滚压成预定尺寸　　　　以热滚轮对载料板半成品施以滚压作用，将载料板半成品压延成预定精密尺寸；　　　　冷却滚压定型　　　　以冷滚轮对载料板半成品施以冷却滚压定形作用；　　　　卷收　　　　将定形的载料板半成品先行卷收；　　　　冲孔　　　　　将卷收载料板释出，利用冲孔机进行冲孔加工，使其板面上形成间隔序列的定位孔及置料孔。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术属于包装元件的制造方法，特别是一种。
技术介绍
现今小型电子元件，如为被动元件之类为配合自动化设备的加工制造，一般均会使用载料板作为传输电子元件的载具。目前有两种应用于承载电子元件的载料板。一种主要系使用处女纸浆添加回收纸浆制成的纸材，其系以四至九层贴合方式结合成纸板，然后，于纸板上施以冲孔等加工程序而构成纸质载料板。第二种主要系使用单种塑胶原料配合模具直接热压成形预定形状的塑胶板，然后于塑胶板上施以冲孔等加工程序而构成塑胶质载料板。前述纸质载料板、塑胶质载料板虽分别提供一种作为承载电子元件的载具。然而，上述两种载料板于实施上分别存在一定的缺点。第一种纸质载料板1、纸质载料板系为多层纸材结合而成，易受环境湿度及温度等因素而影响其结构强度及收缩率。2、纸质载料板于制造过程中需使用硫、硝酸等成分，对于晶片型电子元件会产生不良的影响。3、纸质载料板在加工时会产生粉尘污染。4、纸质载料板承载电子元件于引拔过程时，易产生毛屑阻塞真空吸嘴。5、为多层贴合的纸质载料板不仅机械强度较差，且其纸层间容易发生剥离现象。塑胶载料板 1、塑胶载料板系一体成形，其虽不受湿度而影响，且无硫及硝酸等成分而影响晶片型电子元件的焊接性，但其机械强度不足会弯曲。2、塑胶载料板在制造加工过程会产生毛边而严重影响电子元件的置入。3、塑胶载料板因无法与现用胶带相匹配，稳定差。4、塑胶载料板机械强度不足，为此于原料中添加玻璃纤维，以期提高塑胶载料板的强度，然而，因玻璃纤维的添加，虽使塑胶载料板刚性提升，但因板材刚性提升，反而不利于载料板的定位孔及置料孔的冲孔加工，且使冲孔模具易于损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种机械强度高、材质特性好、利于承载输送电子元件、提高产业利用性的。本专利技术包括以下步骤原料混合准备热塑性结晶形塑胶原料、热塑性非结晶形塑胶原料及触合剂，并利用搅拌机具予以充分混合成所需的原料；押出成型将混合后的原料，输入押出成形机具中进行压出成形，使其经加热加压作用下，藉由模具成形预定厚度载料板半成品；热滚压成预定尺寸以热滚轮对载料板半成品施以滚压作用，将载料板半成品压延成预定精密尺寸；冷却滚压定型以冷滚轮对载料板半成品施以冷却滚压定形作用；卷收将定形的载料板半成品先行卷收；冲孔将卷收载料板释出，利用冲孔机进行冲孔加工，使其板面上形成间隔序列的定位孔及置料孔。其中经冷滚轮滚压冷却定形后载料板半成品可依预定规格予以切割分条。热塑性结晶形塑胶原料可选用聚乙烯、聚醯胺、聚缩醛或氯素树脂组成的材料群组中一种材料。非结晶形塑胶原料可选用聚苯乙烯、丙烯胫-苯乙烯共聚物、丙烯胫-丁二烯-苯乙烯三者共聚物、丙烯树脂、硬质氯化乙烯或聚碳酸脂组成的材料群组中一种材料。触合剂可为改质剂及填充剂的组合；填充剂包括吸热发泡剂、抗静电剂及溶胶。押出成型时，系利用押出成形机具加热至200～2500C的高温，使原料融熔成形，再予以加压且配合模具压出成形。压出成形的载料板半成品经热滚轮压延成精密尺寸时，系施以40～800C的工作温度；以冷滚轮对载料板半成品施以冷却滚压定形作用压延成精密尺寸的载料板经冷滚轮滚压冷却定形时，系施以5～200C的工作温度予以冷却定形处理。由于本专利技术包括准备热塑性结晶形塑胶原料、热塑性非结晶形塑胶原料及触合剂，并混合成所需的原料；将混合后的原料，输入押出成形机具中进行压出成形预定厚度载料板半成品；以热滚轮对载料板半成品施以滚压作用，压延成预定精密尺寸；以冷滚轮对载料板半成品施以冷却滚压定形作用；将定形的载料板半成品先行卷收；将卷收载料板释出，利用冲孔机进行冲孔加工，使其板面上形成间隔序列的定位孔及置料孔。以本专利技术制成的电子元件包装用载料板在材质特性方面系采取结晶及非结晶塑胶基材复合一体成形的实体，而使电子元件包装用载料板内部产生复数纤维，使其不受湿度影响，且抛弃焚化燃烧时无具毒性，亦可回收再利用；在测试包装制造过程方面其内部产生复数纤维，使电子元件包装用载料板具备极佳的机械强度，不易折损；其内合成分中完全无硫及硝酸等成分，不影响电子元件的焊接特性；在冲孔过程中无粉尘污染，且可减少毛边降低对电子元件植入的干扰；不受环境温度影响，且收缩率低于0.2％可长时间存放及使用；不会造成粉尘等不良因子，不会发生如多层结合纸带的剥离现象。不仅机械强度高、材质特性好，而且利于承载输送电子元件、提高产业利用性，从而达到本专利技术的目的。附图说明图1、为本专利技术流程示意图。图2、为以本专利技术制造的载料板结构示意立体图。图3、为本专利技术流程示意图(切割分条)。图4、为以本专利技术制造的载料板多数晶格内部的分子构造示意图。图5、为以本专利技术制造的载料板断面放大图。图6、习知的结晶形塑胶材料与非结晶形塑胶材料形成的聚合物分子构造示意图。具体实施例方式如图1所示，本专利技术包括以下步骤步骤一原料混合准备热塑性结晶形塑胶原料、热塑性非结晶形塑胶原料及触合剂，并利用搅拌机具予以充分混合成所需的原料；步骤二押出成型将混合后的原料，输入押出成形机具中进行压出成形，使其经加热加压作用下，藉由模具成形预定厚度载料板半成品；步骤三热滚压成预定尺寸以热滚轮对载料板半成品施以滚压作用，将载料板半成品压延成预定精密尺寸；步骤四冷却滚压定型以冷滚轮对载料板半成品施以冷却滚压定形作用；步骤五卷收将定形的载料板半成品先行卷收；步骤六冲孔将卷收载料板释出，利用冲孔机进行冲孔加工。便完成如图2所示电子元件包装用载料板。以本专利技术制造的电子元件包装用载料板10的板面上形成一列呈间隔序列的定位孔11及至少一列呈间隔序列供电子元件放置的置料孔12。步骤一中热塑性结晶形塑胶原料可选用聚乙烯(PE)、聚醯胺(PA，耐龙)、聚缩醛(POM)或氯素树脂(PTFE)等结晶形塑胶原料。步骤一中非结晶形塑胶原料可选用聚苯乙烯(PS)、丙烯胫-苯乙烯共聚物(AS)、丙烯胫-丁二烯-苯乙烯三者共聚物(ABS)、丙烯树脂(压克力，PMMA)、硬质氯化乙烯(硬质PVC)或聚碳酸脂(PC)等非晶形塑胶原料。步骤一中触合剂可为改质剂及填充剂的组合。填充剂可由吸热发泡剂、抗静电剂及溶胶所组成。步骤二押出成型时，系利用押出成形机具加热至200～2500C的高温，使原料融熔成形，再予以加压且配合模具压出成形。步骤三热滚压成预定时，压出成形的载料板半成品经热滚轮压延成精密尺寸系施以40～800C的工作温度。步骤四冷却滚压定型时，以冷滚轮对载料板半成品施以冷却滚压定形作用压延成精密尺寸的载料板经冷滚轮滚压冷却定形系施以5～200C的工作温度予以冷却定形处理。步骤四后，亦可如图3所示，将经冷滚轮滚压冷却定形后载料板半成品可依预定规格予以切割分条。步骤五卷收时，可运用卷取机具将其卷收于圆形管上形成圆筒状。现今塑胶材料的分类系依其结晶形态概分为结晶形塑胶材料及非结晶形塑胶材料两大类。如图6所示，两大类塑胶材料于单纯的熔融混合后冷却成形，其分子构造中因同时存在有结晶区31及非结晶区30。其中结晶形塑胶分子于结晶区31呈规则状排列。非结晶形塑胶分子于非结晶区30呈不规则状排列。非结晶形塑胶分子与结晶形塑胶分子间无法产生有效键结，因此，其组织构造相当脆弱，易自结晶区分子与非结晶区分子间的介面产生剥离现象，无法提供作为电子元件包装载具所需的强度。本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡易昌，蔡金安，
申请(专利权)人：侑特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：