本发明专利技术提供一种砌块孔型优化的模拟试验装置及其方法，包括导电纸板，所述导电纸板边缘两端设固定有与导电纸板相连接的金属丝，一欧姆表的表笔各连接一端的金属丝，所述导电纸板上设有通孔。本发明专利技术结构简单，利用导电纸板上不同通孔孔形的设计从而直接测试得出各种孔型布置对导电硬纸板电阻的影响，从而能够推导出对应砌块孔型的电阻能力，避免了直接测试砌块而带来因材质、大小、杂质等方面对实验带来的影响。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
砌块作为建筑墙体或支撑体的主要构件现有的砌块为了重量更轻且具有较好的隔热等性能，现有砌块往往采用空心砌块即砌块具有通孔结构，然而不同的孔形结构对砌块的热阻性能的测试却十分复杂，不仅由于不同砌块本身混合材质的区别、大小的区别从而导致整体实验困难，而且需要使用的仪器也较为昂贵成本高。
技术实现思路
本专利技术对上述问题进行了改进，即本专利技术要解决的技术问题是现有的技术中未有相关用于测试砌块孔型对砌块热阻率影响相关的实验装置，或采用的实验装置成本较高。本专利技术的第一具体实施方案是:一种砌块孔型优化的模拟试验装置，包括导电纸板，所述导电纸板边缘两端设固定有与导电纸板相连接的金属丝，一欧姆表的表笔各连接一端的金属丝，所述导电纸板上设有通孔。进一步的，所述导电纸板包括纸板层及粘附与纸板层上的电磁粉层。进一步的，所述导电纸板与内置通孔的尺寸与砌块截面大小及砌块的通孔尺寸等比例或等比例缩放。进一步的，所述导电纸板及欧姆表置于工作台面上，所述导电纸板上表面设有防尘罩，防尘罩两侧设有使金属丝穿过的槽口。本专利技术的第二具体实施方案是:一种砌块孔型优化的模拟试验方法，包括以下步骤:根据模拟的砌块尺寸和模型比例尺，选择相应大小的硬卡纸； 与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果:将导电磁粉均匀粘结在选择的硬卡纸上，制作导电硬卡纸；(2)在导电硬卡纸上根据比例画出孔型，并将边缘粘上金属丝，用欧姆表测出电阻值 (3)将导电硬卡纸放入激光雕刻机，根据孔型设计图纸和模型比例，由激光雕刻机雕刻出相应的孔型，测出其电阻值R2' (4)由式(=私/尤,计算各砌块孔型的增阻率，式中i为孔型编号； (5)根据不同的孔型重复上述步骤，对比结果，增阻率最大的砌块孔型布置即热阻值最大方案。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果:本专利技术利用温度场与电场的相似性原理，利用一种可根据试验需求随意设置大小的导电纸板，用测电阻的方法测试各种孔型布置对导电纸板电阻的影响，以此模拟孔型布置对砌块热阻值的反应。该模拟试验装置造价低，容易实施，可在较短时间内得出模拟结果，有利于选用砌块孔型布置的优化选择；可根据模拟砌块尺寸和模型比例尺，任意制作相应大小的导电硬纸板板；孔型布置方案可根据设计的图纸，直接用激光雕刻机在导电硬纸板板上雕刻出来，精度高，误差小。【附图说明】图1为本专利技术结构示意图。图2为本专利技术导电纸板结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术做进一步详细的说明。如图1?2所示，一种砌块孔型优化的模拟试验装置，包括导电纸板10，所述导电纸板10边缘两端设固定有与导电纸板相连接的金属丝20，一欧姆表40的表笔各连接一端的金属丝20，所述导电纸板上设有通孔30。所述导电纸板10包括纸板层110及粘附与纸板层上的电磁粉层120。导电纸板10与内置通孔的尺寸与砌块截面大小及砌块的通孔尺寸等比例或等比例缩放。为了更好的保证实验的准确性可以将导电纸板及欧姆表置于工作台面上，所述导电纸板10上表面设有防尘罩50，防尘罩50两侧设有使金属丝穿过的槽口。实验时，通过不同的根据模拟的砌块尺寸和模型比例尺，选择相应大小的硬卡纸；在在导电纸板上根据比例画出孔型，并将边缘粘上金属丝，用欧姆表测出电阻值R1 ; 为了更为精确将导电导电纸板放入激光雕刻机，根据孔型设计图纸和模型比例，由激光雕刻机雕刻出相应的孔型，测出其电阻值R2 ； 由式Ki= R2i/Rli计算各砌块孔型的增阻率，式中i为孔型编号，增阻率最大的砌块孔型布置即热阻值最大方案，相应的砌块节能效果最好。也可以采用多种不同砌块孔型进行测试得出相应的热阻值进行对比，从而得知其相应的热阻值方案。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，凡依本专利技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本专利技术的涵盖范围。【主权项】1.一种砌块孔型优化的模拟试验装置，其特征在于，包括导电纸板，所述导电纸板边缘两端设固定有与导电纸板相连接的金属丝，一欧姆表的表笔各连接一端的金属丝，所述导电纸板上设有通孔。2.根据权利要求1所述的一种砌块孔型优化的模拟试验装置，其特征在于，所述导电纸板包括纸板层及粘附与纸板层上的电磁粉层。3.根据权利要求1所述的一种砌块孔型优化的模拟试验装置，其特征在于，所述导电纸板与内置通孔的尺寸与砌块截面大小及砌块的通孔尺寸等比例或等比例缩放。4.根据权利要求1所述的一种砌块孔型优化的模拟试验装置，其特征在于，所述导电纸板及欧姆表置于工作台面上，所述导电纸板上表面设有防尘罩，防尘罩两侧设有使金属丝穿过的槽口。5.一种砌块孔型优化的模拟试验方法，其特征在于，包括以下步骤:根据模拟的砌块尺寸和模型比例尺，选择相应大小的硬卡纸； (1)将导电磁粉均匀粘结在选择的硬卡纸上，制作导电硬卡纸； (2)在导电硬卡纸上根据比例画出孔型，并将边缘粘上金属丝，用欧姆表测出电阻值 (3)将导电硬卡纸放入激光雕刻机，根据孔型设计图纸和模型比例，由激光雕刻机雕刻出相应的孔型，测出其电阻值R2' (4 )由式(=私/&计算各砌块孔型的增阻率，式中i为孔型编号，伪增阻率； (5)根据不同的孔型重复上述步骤对比结果，增阻率最大的砌块孔型布置即热阻值最大方案。【专利摘要】本专利技术提供，包括导电纸板，所述导电纸板边缘两端设固定有与导电纸板相连接的金属丝，一欧姆表的表笔各连接一端的金属丝，所述导电纸板上设有通孔。本专利技术结构简单，利用导电纸板上不同通孔孔形的设计从而直接测试得出各种孔型布置对导电硬纸板电阻的影响，从而能够推导出对应砌块孔型的电阻能力，避免了直接测试砌块而带来因材质、大小、杂质等方面对实验带来的影响。【IPC分类】G01N27/04【公开号】CN105353002【申请号】CN201510833012【专利技术人】张会芝, 刘纪峰, 崔秀琴 【申请人】三明学院【公开日】2016年2月24日【申请日】2015年11月25日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种砌块孔型优化的模拟试验装置，其特征在于，包括导电纸板，所述导电纸板边缘两端设固定有与导电纸板相连接的金属丝，一欧姆表的表笔各连接一端的金属丝，所述导电纸板上设有通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张会芝，刘纪峰，崔秀琴，
申请(专利权)人：三明学院，
类型：发明
国别省市：福建;35
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