ESD保护装置制造方法及图纸

技术编号:12854944 阅读:109 留言:0更新日期:2016-02-11 19:28
ESD保护装置包括:第一绝缘层(2a)、重叠于第一绝缘层(2a)的第二绝缘层(2b)、在厚度方向上贯穿第一绝缘层(2a)的第一过孔导体(6a)、在第一绝缘层(2a)与第二绝缘层(2b)之间的设置为与第一过孔导体(6a)相接的放电间隙部(10)、配置于第一绝缘层(2a)的与放电间隙部(10)相反侧的面并与第一过孔导体(6a)电连接的第一布线(7a)、以及配置于第二绝缘层(2b)的任一面并至少包含隔着放电间隙部(10)与第一过孔导体(6a)相对的部分的第二布线(7b)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】ESD保护装置
本专利技术涉及ESD保护装置。所谓“ESD”保护装置是指静电放电(Electro-StaticDischarge)。ESD是带电的导电性物体、例如人体与其它导电性物体接触或充分靠近时发生激烈放电的现象。“ESD保护装置”是在发生静电放电时将电荷逃逸至接地并用来保护电路的装置。
技术介绍
以往,广泛使用用于使电子设备免受ESD即静电放电损害的ESD保护装置。图13示出使用ESD保护装置的电路的一个示例。应保护的电路(下面称作“被保护电路”)502和端子503电连接。被保护电路502例如为IC(集成电路)等。端子503表示在连接器等中导电体露出至外部的部分。自连接被保护电路502与端子503的布线的中途开始分岔的布线前端,连接有ESD保护装置501。ESD保护装置501和被保护电路502分别接地。如图13所示,ESD保护装置501内部的放电电极之间在通常状态下成为没有电流流过的状态。例如人体接触端子503或充分靠近端子503从而发生ESD的情况下,会向端子503施加高电压。此时,在该状态下则会向被保护电路502施加过电压,电流如箭头92所示那样流过。然而,若在ESD保护装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ESD保护装置,其特征在于,包括:第一绝缘层;重叠于所述第一绝缘层的第二绝缘层;在厚度方向上贯穿所述第一绝缘层的第一过孔导体;在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间设为与所述第一过孔导体相接的放电间隙部;第一布线,该第一布线配置于所述第一绝缘层的与所述放电间隙部相反侧的面并与所述第一过孔导体电连接;以及第二布线,该第二布线配置于所述第二绝缘层的任一面并至少包含隔着所述放电间隙部与所述第一过孔导体相对的部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.06.24 JP 2013-1317711.一种ESD保护装置,其特征在于,包括:第一绝缘层;与所述第一绝缘层相邻地进行重叠的第二绝缘层;在厚度方向上贯穿所述第一绝缘层的第一过孔导体;在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间设为与所述第一过孔导体相接的、具有空洞的放电间隙部;第一布线,该第一布线配置于所述第一绝缘层的与所述放电间隙部相反侧的面并与所述第一过孔导体电连接;以及第二布线,该第二布线配置于所述第二绝缘层的任一面并至少包含隔着所述放电间隙部与所述第一过孔导体相对的部分,所述第一过孔导体具有靠近所述放电间隙部的一侧变细的梯形形状。2.如权利要求1所述的ESD保护装置,其特征在于,包括第二过孔导体,该第二过孔导体在厚度方向上贯穿所述第二绝缘层,该第二过孔导体的厚度方向上的一端与所述第二布线电连接且另一端与所述放电间隙部相接,所述第二过孔导体经由所述放电间隙部与第一过孔导体相对,所述第二布线配置于所述第二绝缘层的与所述放电间隙部相反侧的面。3.如权利要求2所述的ESD保护装置,其特征在于,所述第二过孔导体具有靠近所述放电间...

【专利技术属性】
技术研发人员:大坪喜人
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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