【技术实现步骤摘要】
【专利说明】双厚度双端公片式端子相关申请的交叉引用本申请要求2014年7月2日提交的美国专利申请第14/321,922号的权益,在此以参见的方式引入该专利申请的全文内容。专利
本专利技术总体涉及电气端子,更具体地涉及双端公片式端子,其一个接片的厚度与另一接片的厚度不同。专利技术背景电气中心在汽车中用于将各个电路互连。电气中心包括多个电线束连接器,其将汽车线路与电路开关设备(例如继电器和电路保护装置,如保险丝)连接。印刷电路板(PCB)用于通过连接于金属端子的铜通路/迹线机械地支承和电连接各电子部件,金属端子经由电缆提供与各种功能模块和位置的连接。PCB端子用作电子设备(例如保险丝和继电器)的机械支承以及各设备与线束连接器之间的电气连接。通常,电气中心设计成使得线束连接器在PCB的一侧成组,而各电子设备在另一侧成组。在购买时,PCB通常是已经在两侧都施加有铜的层压材料;通过各种方法移除不需要的铜,仅留下所需的铜迹线。为了适应不同载流能力的电路,可能需要使用具有不同铜厚度的多个PCB,以低成本地形成紧凑三维电气中心或类似部件。存在着很多设计有不同厚度和宽度的PCB ...
【技术保护点】
一种双端公片式电气端子(30),包括:第一接片(40),所述第一接片(40)特征为具有大致均匀的第一厚度(T1);以及第二接片(42),所述第二接片(42)具有浮凸的近中区域(44),所述浮凸的近中区域(44)特征为具有大致均匀的第二厚度(T2),其中所述第二厚度(T2)大于所述第一厚度(T1)。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:F·R·特鲁希略,A·佛罗瑞斯,J·R·莫拉雷斯,C·A·布兰登,
申请(专利权)人:德尔福技术有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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