【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
以往，作为安装处理装置，提出有如下装置:在从对多个芯片元件进行连续包装而成的带盘将该芯片元件安装于基板的安装处理时，对前端部分的预定个数的芯片元件的常数(例如电阻值等)进行测定(例如，参照专利文献1)。近年来，芯片元件被小型化而难以从外观确认该元件的电阻值等常数，从而通过显示于带盘的内容来判断芯片元件。此时，存在弄错带盘而向装置装配、或带盘原本含有的芯片元件就不同的情况等，但是由于在该装置中，在安装处理前对预定个数的芯片元件的常数进行测定，因此能够将元件的误装配防患于未然。专利文献1:日本实开平01-76100号公报
技术实现思路
然而，在该专利文献1所记载的安装处理装置中，通过仅对前端部分的预定个数进行测定来抑制元件的常数的测定次数增加，但是例如，在带盘被再装配后、电源被再次接入后等也必须确认所装配的元件的变更，有时会进行重复测定。因此，存在安装处理整体所花费的时间变长的问题。本专利技术鉴于这样的问题而作出，其主要目的在于提供能够进一步减少元件的确认测定的频率、且能够更加顺畅地执行安装处理的。本专利技术为了实现上述主要目的而...
【技术保护点】
一种安装管理装置，管理安装处理装置的与元件相关的信息，所述安装处理装置装配有对所述元件进行收容的收容部并执行将所述元件安装于基板上的安装处理，所述安装管理装置具备：信息取得单元，取得与对收容于所述收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息；信息存储单元，对将所取得的所述已测定信息与关于所述收容部的信息建立对应关系而进行登记所得到的设备信息进行存储；及输出控制单元，使与所述收容部对应的所述已测定信息向所述安装处理装置及外部装置中的至少一方输出。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：柴田光彦，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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