刻划轮及其制造方法技术

本发明专利技术是关于一种刻划轮及其制造方法，能够使刻划并分断脆性材料基板时的基板的端面强度提高。将刻划轮的圆周研磨成V字状并在研磨面形成钻石膜。接着，以包含V字状的前端的棱线的带状部分成为顶角(α2)的方式藉由粗研磨形成研磨面(15)。进一步地对研磨面(15)之中包含棱线的带状部分进行精加工研磨，形成顶角(α3)的研磨面(16)。而且将从棱线至粗研磨与精加工研磨的边界的研磨宽度(w)设为20μm以上。据此能够使刃前端的棱线与倾斜面的凹凸减少，且能够使经刻划的脆性材料基板的端面强度提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种用于对陶瓷基板或玻璃基板等脆性材料基板进行刻划的刻 划轮及其制造方法。
技术介绍
现有习知的刻划轮，是对超硬合金制或烧结钻石制圆板并对其圆周部从两侧相互 倾斜地削入、且在圆周面形成V字形刃前端而成。刻划轮在中屯、具有贯通孔，而呈旋转自如 地轴装在刻划装置的刻划头等而使用。 现有习知为了在刻划轮的圆周面形成V字形刃前端，首先在圆板101的中屯、形成 贯通孔102。图1A表示该圆板101的侧视图。接着，如图1B中所示侧视图、图1C中所示主 视图般，对圆周部分从两侧进行研磨成V字状而成为刃前端部103。根据情况而对刃前端部 103W更细粒度的研磨材进行精加工研磨，W构成刻划轮100。 在专利文献1中掲示有关于一种用于切断玻璃基板的玻璃切断用刀刃，且为了延 长其寿命而W钻石被覆V字形状的刃前端表面。该玻璃切断用刀刃，在W与钻石相容性佳 的陶瓷所形成的刃前端表面被覆钻石膜，并对该钻石膜进行表面研磨处理W加W整形。并 掲示了藉由使用如此般的玻璃切断用刀刃，其刀刃的寿命较长，并能W切断面较平滑的方 式切断硬度高的玻璃。 此外，在专利文献2中掲示有如下内容：在刻划轮基体形成钻石膜，对刃前端部分 的钻石膜进行粗研磨，再进一步进行精加工研磨W制造刻划轮。 专利文献1 :日本特开平04-224128号公报 专利文献2 :日本特开2013-202975号公报 若欲W机械研磨使钻石的表面粗度变小，则有必要使用粒径较小的研磨粒，但当 研磨粒的粒径为较小时，贝阳日工量变少且研磨时间变长。另一方面，若欲缩短研磨时间则必 须使用粒径较大的研磨粒，从而难W使表面粗度变小。专利文献1中所掲示的玻璃切断用 刀刃，是W基体为陶瓷且将剖面形状设成V字形并被覆钻石膜，再进一步进行研磨而构成。 然而，仅一个阶段的研磨，虽可去除钻石膜的凹凸，但无法使研磨后的面粗度充分地变小。 在专利文献2记载的钻石被覆切断刀刃中，是W缩短研磨时间为目的，而进行粗研磨与精 加工研磨的二个阶段研磨。具体而言，使用粒径较大的研磨粒藉由粗研磨W短时间进行整 形，在更狭窄的范围进行粒径较小的研磨粒的精加工研磨而使棱线附近的面粗度变小，藉 此能够W较对整面进行精加工研磨更短的加工时间形成刃前端。然而，若刃前端的粗研磨 与精加工研磨的角度差较大，则如下述般存在有研磨粒的修正时间变长，因而无法大幅提 高加工效率的问题点。再进一步地，存在有棱线弯曲变大、难W遍及刻划轮的棱线全周进行 均匀加工的问题点。 在利用磨石等研磨材对被加工材进行研磨的情形，研磨材本身亦会磨耗，此外，因 局部性的加工而使磨石等的形状产生改变等而使加工性降低。在如此般的情形下，有必要 修正（亦称为矫正（truing)、修整（化essing))磨石等的形状或进行更换等。由于钻石是 非常地硬质，因此研磨材的形状变化亦较大，而成为在磨石等的修正上花费时间、且制造费 时的原因。 由此可见，上述现有的刻划轮在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待 加W进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽屯、思来谋求解决之道，但长 久W来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题， 此显然是相关业者急欲解决的问题。
技术实现思路
本专利技术有鉴于如上述般的问题而完成，其目的在于：在被覆有钻石膜的刻划轮中 藉由使研磨宽度变大，而使棱线的弯曲变小、均匀，并且使制造效率提高。 本专利技术的目的是采用W下技术方案来实现的。本专利技术提出一种刻划轮的制造方 法，该刻划轮沿圆周部形成有棱线，且具有由该棱线与该棱线两侧的倾斜面构成的刃前端， 其中：藉由研磨材对刻划轮基体的包含该棱线部分的该倾斜面进行粗研磨，且W使藉由粗 研磨而形成的第1研磨面交叉的顶角（α2)大于该钻石膜的倾斜面交叉的顶角（α1)的方 式进行研磨而形成第1研磨面，其中，该刻划轮基体是圆板状、且W钻石膜形成有沿圆周部 从两侧的侧面各个呈倾斜状地形成的倾斜面相互交叉的棱线部分；对该第1研磨面中、包 含棱线部分的倾斜面，藉由粒度较粗研磨更细的研磨材进行精加工研磨，且W将从棱线至 粗研磨与精加工研磨的边界的宽度设为20μmW上、使该第2研磨面交叉的顶角（α3)大 于该第1研磨面交叉的顶角的方式形成该第2研磨面。 本专利技术的目的还可采用W下技术措施进一步实现。 较佳的，前述的刻划轮的制造方法，其中，将该第1研磨面交叉的顶角与该第2研 磨面交叉的顶角之差（Θ2)设为大于5°，且为25°W下。 较佳的，前述的刻划轮的制造方法，其中，该钻石膜的倾斜面交叉的顶角与该第1 研磨面交叉的顶角之差（Θ1)，大于该第1研磨面交叉的顶角与该第2研磨面交叉的顶角之 差（白2)。 较佳的，前述的刻划轮的制造方法，其中，该刻划轮基体由超硬合金构成。 本专利技术的目的还采用W下技术方案来实现的。本专利技术提出一种刻划轮，沿圆周部 形成有棱线，且具有由该棱线与该棱线两侧的倾斜面构成的刃前端，其具有：刻划轮基体， 沿圆板的圆周形成有刃前端部分；钻石膜，形成于该刻划轮基体的刃前端表面；第1研磨 面，在W该钻石膜形成的棱线的两侧区域藉由研磨材研磨而成；W及第2研磨面，在该第1 研磨面前端的棱线的两侧区域藉由研磨材研磨而成；该第2研磨面交叉的顶角（α3)大于 该第1研磨面交叉的顶角（α2)，并将从该棱线至粗研磨与精加工研磨的边界的研磨宽度 设为20μmW上。 本专利技术的目的还可采用W下技术措施进一步实现。 较佳的，前述的刻划轮，其中，将该第1研磨面交叉的顶角与该第2研磨面交叉的 顶角之差（Θ2)设为大于5°，且为25。W下。 较佳的，前述的刻划轮，其中，该钻石膜的倾斜面交叉的顶角与该第1研磨面交叉 的顶角之差（Θ1)，大于该第1研磨面交叉的顶角与该第2研磨面交叉的顶角之差（Θ2)。 较佳的，前述的刻划轮，其中，该刻划轮基体由超硬合金构成。 借由上述技术方案，本专利技术至少具有下列优点及有益效果： 根据具有如此般特征的本专利技术，将刻划轮的刃前端研磨成V字形，并且在研磨面形成钻石 膜，仅对其前端部分进行粗研磨，之后进行精加工研磨。而且，使精加工研磨的顶角角度大 于粗研磨时的顶角角度，并将从棱线至粗研磨与精加工研磨的边界的研磨宽度设为20μm W上。因此，能够使棱线的弯曲程度较小、且遍及棱线全周均匀，并且缩短磨石修正时间，且 能够使制造效率提高。 上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 而可依照说明书的内容予W实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够 更明显易懂，W下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。【附图说明】 图1A、图1B，是分别表示现有习知例的刻划轮与其制造过程的侧视图。[002引图1C，是表示现有习知例的刻划轮的主视图。 图2A、图2B，分别是本专利技术实施形态的刻划轮的主视图及侧视图。 图3A至图3D，是表示本实施形态的刻划轮的制造过程的侧视图。 图4A，是表示在本实施形态的刻划轮基体上生成有钻石膜的状态的前端部分的放 大剖面图。 图4B，是表示进行了粗研磨的刻划轮的前端部分的放大剖面图。 图4C，是表示进行了精加工研磨的刻划轮的前端部分的放大剖面图。 【主要元件符号说明】[003引 10:刻划轮 11:圆板[0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刻划轮的制造方法，该刻划轮沿圆周部形成有棱线，且具有由该棱线与该棱线两侧的倾斜面构成的刃前端，其特征在于：藉由研磨材对刻划轮基体的包含该棱线部分的该倾斜面进行粗研磨，且以使藉由粗研磨而形成的第1研磨面交叉的顶角(α2)大于该钻石膜的倾斜面交叉的顶角(α1)的方式进行研磨而形成第1研磨面，其中，该刻划轮基体是圆板状、且以钻石膜形成有沿圆周部从两侧的侧面各个呈倾斜状地形成的倾斜面相互交叉的棱线部分；对该第1研磨面中、包含棱线部分的倾斜面，藉由粒度较粗研磨更细的研磨材进行精加工研磨，且以将从棱线至粗研磨与精加工研磨的边界的宽度设为20μm以上、使该第2研磨面交叉的顶角(α3)大于该第1研磨面交叉的顶角的方式形成该第2研磨面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：北市充，留井直子，福西利夫，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP