一种多层次发光LED封装制造技术

一种多层次发光LED封装，包括多圈相互间隔设置的环形基板，其特征在于：所述多圈环形基板中每两个相邻的环形基板之间通过至少一个连接部分相互连接，通过对所述连接部分的拉伸整形使得所述多圈环形基板位于不同的平面内形成立体结构，所述环形基板上串联和/或并联有多个LED芯片。该多层次发光LED封装，可以将平面的LED封装加工成立体结构，而且加工方便，结构简单，易于设置和控制LED芯片，而且加工效率高、使得LED封装在加工过程中不易于损坏，提高了生产效率和成品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多层次发光的LED封装。
技术介绍
现有技术中，有不同的LED封装方法，包括引脚(Lamp)LED封装，板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装，贴片式(SurfaceMountDevice)LED封装，系统(SystemInPackage)LED封装等，而根据不同的LED封装方法，会使用不同的封装基板。在一般情况下，板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装用的基板是由电路板或单一材料制成的基板，如金属、PVC、有机玻璃、塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等，而且基板的边缘通常为平滑曲线或者直线。而且现有的基板上设置LED芯片并且封上荧光胶后，发出的为平面光，即使将多个基板设置成立体形状的发光体，由于整体结构设计的不周全，亦容易在发光体四周出现发光不均匀的现象。另外，基板是透光材料时，虽然可以360度发光，但通常会遇到散热问题，基板是不透光材料时，例如金属，在没有设置LED芯片的一面便会没有光，不能360度全方位发光。总而言之，现有的板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装基板以及灯泡的发光角度不够均匀，无法多角度、多层次发光，而且也容易遇上散热问题，影响发光效率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种发光均匀、发光角度大、多层次发光并且散热效果较好的板上芯片直装式LED封装。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种多层次发光LED封装，包括多圈相互间隔设置的环形基板，其特征在于：所述多圈环形基板中每两个相邻的环形基板之间通过至少一个连接部分相互连接，通过对所述连接部分的拉伸整形使得所述多圈环形基板位于不同的平面内形成立体结构，所述环形基板上串联和/或并联有多个LED芯片。优选地，每两个相邻的环形基板之间的连接部分为一个，并且每个连接部分的位置相互对应并且相连。为了便于控制LED芯片，所述多圈环形基板上设有使环形基板形成断路结构的连接件。优选地，所述多圈环形基板的每一个上设有断开的开口。优选地，所述开口上设有连接件，所述连接件包括位于外侧将开口的两端包裹连接的外侧材料，和位于外侧材料内的与开口的两端均不接触的内侧材料，所述外侧材料为不导电材料，所述内侧材料为导电材料，所述内侧材料通过连接线与环形基板上的LED芯片电连接。优选地，所述每个环形基板的连接件上的内侧材料之间连接有连接部件。为了便于拉伸和整形，所述连接部件和/或连接部分为折弯结构。优选地，所述环形基板为多边形环形结构、圆环形结构、或者部分弧形和部分直线组成的环形结构。优选地，所述连接部分连接两个相邻的环形基板的开口的一端，并且每个环形基板的开口的两端分别通过不同的连接部分连接两侧相邻的环形基板的开口的端部。为了便于拉伸和整形，所述环形基板为多圈套设，并且多圈环形基板之间同心或者偏心设置；或者所述环形基板为多圈相邻间隔设置。与现有技术相比，本技术的优点在于该多层次发光LED封装，可以将平面的LED封装加工成立体结构，而且加工方便，结构简单，易于设置和控制LED芯片，而且加工效率高、使得LED封装在加工过程中不易于损坏，提高了生产效率和成品率。附图说明图1为本技术第一实施例的LED封装的示意图。图2为本技术第二实施例的LED封装的示意图。图3为本技术第三实施例的LED封装的示意图。图4为本技术第四实施例的LED封装的示意图。图5为本技术第四实施例的LED封装拉伸后的示意图。图6为本技术第四实施例的LED封装上的连接件与环形基板的连接结构示意图。图7为本技术第五实施例的LED封装的示意图。图8为本技术第六实施例的LED封装的示意图。图9为本技术第七实施例的LED封装的示意图。图10为本技术第八实施例的LED封装的示意图。图11为本技术第九实施例的LED封装的示意图。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。本技术第一实施例的LED封装，如图1所示，该LED封装包括多圈相互间隔并且同心设置的位于同一平面的环形基板1，该多个环形基板1为圆形，并且相互间隔，该多个环形基板1的半径逐渐增大，并且多个环形基板1之间的间隔可以相同也可以不同。每两个相邻的环形基板1之间，通过连接部分2相互连接。如图1所示，该连接部分2为相邻的基板之间仅设有一个，并且多个连接部分2相互连接成一整体。环形基板1上串联和/或并联有多个LED芯片，该多个LED芯片之间可以通过连接线电连接，也可以通过环形基板上预留的电路电连接。如图2所示，该第二实施例的LED封装，同样包括多圈相互间隔同心设置的环形基板1，该多个环形基板1之间的连接部分，每两个相邻的环形基板1之间设有两个连接部分2相互连接，并且多个环形基板1之间的两个连接部分2分别位置对应。如图3所示，为该第三实施例的LED封装，该LED封装同样包括多圈相互间隔同心设置的环形基板1，该多个环形基板之间，每两个相邻的环形基板1之间设有四个连接部分2，多个环形基板1之间的四个连接部分2分别位置对应。如图4所示，为该第四实施例的LED封装，该LED封装同样包括多圈相互间隔同心设置的环形基板1，相邻的环形基板1之间设有两个连接部分2，分别为第一连接部分21，第二连接部分22，该第一连接部分21为折弯结构，该第二连接部分22包括将每个环形基板1断路的连接件3，以及位于多个连接件3之间的连接部件222，该连接部件222可以是折弯结构，这样既可以在没有整形和拉伸的时候具有较小的面积和体积，拉伸和整形后能够变成较长的长度。如图5所示，只要对该第一连接部分21以及多个连接件3之间的连接部件222进行塑形，就可以将该多个环形基板1从上至下依次间隔排布成立体结构，图5中，每个环形基板1位于同一平面，多个环形基板1位于相互平行的多个平面内，也可以是多个环形基板1分别位于都不相互不平行或者部分平行的多个平面内，只要每个环形基板1均相互位于不同的平面内即可。这样的基板结构，在将平面形状的基板加工成立体结构的时候，只要整形拉伸连接部件222和第一连接部分21即可，即只要整形连接部份即可，即可形成立体结构的基板，使得排布其上的LED芯片实现多层次多角度的发光照明，而且也不易在整形成立体结构的基板时损坏，保证了LED封装的加工效率以及成品率。并且如该图5所示，可以是最内圈的环形基板1位于最上方，最外圈的环形基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层次发光LED封装，包括多圈相互间隔设置的环形基板(1)，其特征在于：所述多圈环形基板(1)中每两个相邻的环形基板(1)之间通过至少一个连接部分(2)相互连接，通过对所述连接部分(2)的拉伸整形使得所述多圈环形基板(1)位于不同的平面内形成立体结构，所述环形基板(1)上串联和/或并联有多个LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种多层次发光LED封装，包括多圈相互间隔设置的环形基板(1)，其特征在于：所述多圈环形基板(1)中每两个相邻的环形基板(1)之间通过至少一个连接部分(2)相互连接，通过对所述连接部分(2)的拉伸整形使得所述多圈环形基板(1)位于不同的平面内形成立体结构，所述环形基板(1)上串联和/或并联有多个LED芯片。
2.如权利要求1所述的多层次发光LED封装，其特征在于：每两个相邻的环形基板(1)之间的连接部分(2)为一个，并且每个连接部分(2)的位置相互对应并且相连。
3.如权利要求1所述的多层次发光LED封装，其特征在于：所述多圈环形基板(1)上设有使环形基板(1)形成断路结构的连接件(3)。
4.如权利要求1所述的多层次发光LED封装，其特征在于：所述多圈环形基板(1)的每一个上设有断开的开口(10)。
5.如权利要求4所述的多层次发光LED封装，其特征在于：所述开口(10)上设有连接件(3)，所述连接件(3)包括位于外侧将开口(10)的两端包裹连接的外侧材料(31)，和位于外侧材料(31)内的与开口(10)的两端均不接触的内侧材料(32)，所述外侧材料(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛铁汉，
申请(专利权)人：葛铁汉，
类型：新型
国别省市：浙江;33