本实用新型专利技术公开了一种兆声波槽，用于清洗硅片，通过在内槽加装两个固定滑轮，与已有的承载滑轮围成容纳硅片的圆形空间，以将硅片限定在圆形空间内仅可旋转，而无法发生位移，使清洗过程中无需担心兆声波或循环水流将硅片冲起，脱离原先位置，因此无需调节，尤其是减小，兆声波的大小和循环水流的大小，使得兆声波槽可以发挥最大的清洗效果和清洗效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体集成电路设备
，尤其涉及一种用于清洗硅片的兆声波槽。
技术介绍
在半导体硅片的化学机械研磨工艺中，硅片在研磨后，需要经过清洗以去除在研磨过程中遗留在硅片上的颗粒。而清洗的步骤由不同的清洗槽组成，其中包括一个兆声波槽(或称兆声波清洗机)。如图1所示，传统的兆声波槽由内槽21、外槽22组成，通过内槽21溢流到外槽22，再由外槽22通过栗23打循环至内槽21，循环过程中通过加热器24对管内药液加温，从而达到对内槽21药液加温并控温的效果，同时内槽21装有兆声波发生器25及承载硅片29的三个承载滑轮26。清洗过程中，硅片由承载滑轮26带动旋转，以达到360度的无死角清洗，兆声波发生器25发生兆声波震离硅片表面的颗粒，但由于担心兆声波及药液循环流速会改变硅片在槽内的原本位置，因此，对兆声波大小及流速有严格的控制，这就阻碍了兆声波槽的最大清洗效果。因此，如何对现有兆声波槽进行改进，以发挥其最大的清洗效果，而无需调节兆声波大小和液体的流速，是本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的问题，本技术提供一种兆声波槽，通过在内槽加装两个固定滑轮，以对硅片在兆声波槽内全方位固定、限位，而无需在清洗过程中因避免硅片位移而减小兆声波和循环水流的大小，使兆声波槽发挥最大清洗效果。本技术提供的兆声波槽，其包括内槽和外槽，所述外槽用于接收内槽的溢流并通过加热器和栗打回至内槽，所述内槽内具有兆声波发生器以及用于承载硅片的至少两个承载滑轮，其中，所述内槽内承载滑轮的上方还具有至少一个固定滑轮，以与承载滑轮围成容纳硅片的圆形空间，以将硅片限位在所述圆形空间内旋转。进一步地，所述固定滑轮具有左右两个，以与承载滑轮围成容纳硅片的圆形空间。进一步地，所述两个固定滑轮与两个承载滑轮等距分布于圆形空间的边界。进一步地，所述承载滑轮具有三个。进一步地，所述承载滑轮与固定滑轮均为主动轮。进一步地，所述固定滑轮为可伸缩滑轮，以使所述圆形空间的上方打开或关闭。进一步地，所述固定滑轮通过伸缩轴承设于内槽的内壁。进一步地，所述固定滑轮通过气缸或丝杆驱动伸缩。本技术提供的兆声波槽，用于清洗硅片，通过在内槽加装两个固定滑轮，与已有的承载滑轮围成容纳硅片的圆形空间，以将硅片限定在圆形空间内仅可旋转，而无法发生位移，使清洗过程中无需担心兆声波或循环水流将硅片冲起，脱离原先位置，因此无需调节，尤其是减小，兆声波的大小和循环水流的大小，使得兆声波槽可以发挥最大的清洗效果和清洗效率。【附图说明】为能更清楚理解本技术的目的、特点和优点，以下将结合附图对本技术的较佳实施例进行详细描述，其中: 图1是现有兆声波槽的结构不意图；图2是本技术一实施例的兆声波槽的结构示意图。【具体实施方式】请参阅图2,本实施例的兆声波槽，用于清洗硅片，其包括内槽11和外槽12,外槽12用于接收内槽11的溢流并通过加热器13和栗14打回至内槽11，内槽11内具有兆声波发生器15以及用于承载硅片3的三个承载滑轮16,其中，内槽11内承载滑轮16的上方还具有两个固定滑轮17,以与承载滑轮16围成容纳硅片3的圆形空间，以将硅片3限位在圆形空间内旋转，对硅片3进行360度无死角清洗，兆声波发生器发生兆声波震离硅片表面的颗粒。本实施例中，限位硅片的滚轮包括三个承载滑轮16和两个固定滑轮17,三个承载滑轮16比两个滑轮能更平稳地承载硅片3,左右两个固定滑轮17则比一个滑轮的限位、固定效果更好，从图2中可见，两个固定滑轮17与三个承载滑轮16中的两个最外面的承载滑轮等距分布于圆形空间的边界，这样能最好地限位、固定硅片，防止其在清洗过程中发生位移、脱落。在其他实施例中，也可以采用其他数量、位置的滑轮，来限位硅片。为了使硅片旋转顺畅，本实施例的所有承载滑轮和固定滑轮均采用主动轮。在其他实施例中，也可将其中的几个滑轮设置为从动轮，但必须要有至少一个主动轮，以带动硅片旋转。为了便于硅片的取放，本实施例的两个固定滑轮设置为可伸缩滑轮，以使圆形空间的上方可以打开以取放硅片，或关闭以限位硅片。本实施例中，两个固定滑轮17通过伸缩轴承18设于内槽11的两侧内壁，实际应用中，固定滑轮可通过气缸或丝杆驱动伸缩，当需要取放硅片时，两个固定滑轮向两边移动以打开圆形空间，当硅片被放入圆形空间后，两个固定滑轮向中间移动以关闭圆形空间并限位硅片。在其他实施例中，也可以采用其他现有具有伸缩功能的机构实现固定滑轮的伸缩。本实施例的兆声波槽，通过在内槽加装两个固定滑轮，与已有的承载滑轮围成容纳硅片的圆形空间，以将硅片限定在圆形空间内仅可旋转，而无法发生位移，使清洗过程中无需担心兆声波或循环水流将硅片冲起，脱离原先位置，因此无需调节，尤其是减小，兆声波的大小和循环水流的大小，使得兆声波槽可以发挥最大的清洗效果和清洗效率。【主权项】1.一种兆声波槽，其特征在于:其包括内槽和外槽，所述外槽用于接收内槽的溢流并通过加热器和栗打回至内槽，所述内槽内具有兆声波发生器以及用于承载硅片的至少两个承载滑轮，其中，所述内槽内承载滑轮的上方还具有至少一个固定滑轮，以与承载滑轮围成容纳硅片的圆形空间，以将硅片限位在所述圆形空间内旋转。2.根据权利要求1所述的兆声波槽，其特征在于:所述固定滑轮具有左右两个，以与承载滑轮围成容纳硅片的圆形空间。3.根据权利要求2所述的兆声波槽，其特征在于:所述两个固定滑轮与两个承载滑轮等距分布于圆形空间的边界。4.根据权利要求3所述的兆声波槽，其特征在于:所述承载滑轮具有三个。5.根据权利要求1所述的兆声波槽，其特征在于:所述承载滑轮与固定滑轮均为主动轮。6.根据权利要求1至5任一项所述的兆声波槽，其特征在于:所述固定滑轮为可伸缩滑轮，以使所述圆形空间的上方打开或关闭。7.根据权利要求6所述的兆声波槽，其特征在于:所述固定滑轮通过伸缩轴承设于内槽的内壁。8.根据权利要求7所述的兆声波槽，其特征在于:所述固定滑轮通过气缸或丝杆驱动伸缩。【专利摘要】本技术公开了一种兆声波槽，用于清洗硅片，通过在内槽加装两个固定滑轮，与已有的承载滑轮围成容纳硅片的圆形空间，以将硅片限定在圆形空间内仅可旋转，而无法发生位移，使清洗过程中无需担心兆声波或循环水流将硅片冲起，脱离原先位置，因此无需调节，尤其是减小，兆声波的大小和循环水流的大小，使得兆声波槽可以发挥最大的清洗效果和清洗效率。【IPC分类】B08B3/12, H01L21/67【公开号】CN204996772【申请号】CN201520453972【专利技术人】邢杰, 张弢, 蒋德念 【申请人】上海华力微电子有限公司【公开日】2016年1月27日【申请日】2015年6月29日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种兆声波槽，其特征在于：其包括内槽和外槽，所述外槽用于接收内槽的溢流并通过加热器和泵打回至内槽，所述内槽内具有兆声波发生器以及用于承载硅片的至少两个承载滑轮，其中，所述内槽内承载滑轮的上方还具有至少一个固定滑轮，以与承载滑轮围成容纳硅片的圆形空间，以将硅片限位在所述圆形空间内旋转。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邢杰，张弢，蒋德念，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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