一种复制光栅的分离器制造技术

技术编号:12796812 阅读:84 留言:0更新日期:2016-01-30 18:18
本实用新型专利技术公开了一种复制光栅的分离器,属于复制光栅的分离技术领域。包括一支撑底板;一固接于支撑底板上的弹性承座,所述弹性承座上设有一凹槽用于放置母光栅;一位于支撑底板上可左右滑动的推块,所述推块位于凹槽一侧且其下表面不低于所述弹性承座的上表面;还包括一固接于支撑底板上的固定座,所述固定座两侧具有左、右凸块,所述推块可滑动位于该左凸块上,所述右凸块上设有至少一个螺钉用于推动推块;所述固定座粘合在支撑底板上或与支撑底板一体连接;所述支撑底板远离推块的一侧向上延伸出一阻挡部用于顶住弹性承座。本实用新型专利技术与现有技术相比,其有益效果在于结构简单紧凑、操作方便,并且对光栅表面损坏度低,安全度高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及复制光栅的分离
,具体是一种复制光栅的分离器
技术介绍
分离工艺是复制平面光栅的最后一道工序,对复制光栅的质量和性能有极大的影响。如果分离时用力不均匀或者方向掌握的不好,会造成光栅表面损伤以及分辨率和衍射效率等重要参数下降。若垂直于光栅刻槽分离,还会造成槽型角度的变化,使定向波长发生改变。母光栅和复制光栅之间的多余胶液会充满光栅的边缘和倒角处,使两者牢固地结合在一起,所以分离起来较为困难。因此,良好的分离工艺是需要克服上述现象,使复制光栅和母光栅无损伤地分离开来。目前,平面复制光栅的分离方法主要有劈开法和热梯度分离法两种。劈开法是将小刀或刀片垂直于光栅刻槽插入分界处,对光栅倒角和边缘处所积存的固化树脂胶进行刮肖IJ,反复多次之后,在一定力的作用下,复制基坯和母光栅会自行分开。劈开法的优点是余胶的清除较为彻底,有助于分离。但由于刀片的锋利性和人为控制的不定因素,会在刮削和分离的瞬间对光栅造成不同程度的损伤,轻者会在光栅表面留下灰印,重者会损坏复制光栅甚至是母光栅的表面,这对于分离来说是必须要避免的。热梯度分离法是利用由热梯度产生的弯曲力来进行分离,即加热或冷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复制光栅的分离器,其特征在于,包括:一支撑底板;一固接于支撑底板上的弹性承座,所述弹性承座上设有一凹槽用于放置母光栅;一位于支撑底板上可左右滑动的推块,所述推块位于凹槽一侧且其下表面不低于所述弹性承座的上表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林新佺
申请(专利权)人:深圳市激埃特光电有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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