在基底中形成凹槽的技术及具有凹槽的制品制造技术

技术编号:12734242 阅读:78 留言:0更新日期:2016-01-20 17:38
本发明专利技术提供了一种组件,所述组件可包括限定了至少一个凹槽的基底和邻近所述凹槽定位并附接至所述基底上的部件。在一些实例中,可通过如下方法形成所述凹槽:将研磨剂制品的结构化研磨剂层与所述基底的表面摩擦接触,相对于所述基底的所述表面纵向推进所述结构化研磨剂层,并且围绕基本上垂直于所述基底的所述表面的旋转轴旋转所述基底,使得所述结构化研磨剂层与所述基底的所述表面保持接触并磨削所述基底的所述表面,从而在所述表面上形成所述凹槽。在一些实例中,在将所述部件附接至所述基底后,可在所述基底上形成所述凹槽。此外,可在不使用添加的松散研磨剂颗粒或研磨剂浆料的情况下形成所述凹槽。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关专利申请的交叉引用本申请要求于2013年6月7日提交的美国临时专利申请61/832,330的优先权,该申请以引用的方式全文并入本文中。
本公开涉及用于在基底中形成凹槽的方法和材料,以及由所述方法制备的制品。
技术介绍
已使用研磨剂浆料并通过蚀刻工艺、模制工艺以及抛光方法在平坦基底形成凹槽。美国专利申请公布2012/0270016A1(Hashimoto等人)描述了一种用于移动设备诸如触摸屏移动电话的盖玻璃,其中在盖玻璃的至少一个相对的主表面上形成有从移动设备的正面观察时可识别为字符或数字的凹槽、或从移动设备的正面触摸时能够识别的凹槽。该凹槽的表面已经过化学蚀刻工艺处理。此类方法可涉及难以控制的危险化学品,和/或可能改变盖玻璃的表面粗糙度或化学组成。美国专利申请公布2012/0287057A1(Wei)描述了一种一体化的玻璃,所述玻璃包括具有多个凹面形状或凸面形状的固体造型区域,可用于形成字母、数字或图案以供用户进行装饰或识别。通过将加热的玻璃预成型件压入模具的工艺形成所述形状。这种能量密集型工艺涉及专门的设备(例如,用于加热玻璃预成型件的烘箱),并且该工艺可能不适用于小批量或定制的应用,因为这种情况下的模具制造成本并不经济。可商购获得各种压痕磨床(例如,E.A.Fischione仪器公司(E.A.FischioneInstruments,Inc.)出售的200型压痕磨床)。该设备通常用于制备透射电子显微镜(TEM)的高质量试样以及用作评估涂层磨损的测试。该设备包括垂直取向的旋转轮,它使水平旋转台与安装在其上的基底接触。旋转轮本身(其可以是,例如,不锈钢、米卡塔或木材)不包含研磨剂颗粒,但是可以结合液体载体中含有研磨剂颗粒的浆料一起使用。这个工艺相对较慢、繁琐、浪费研磨剂颗粒,并可能造成凹槽形状发生变形,导致较差的光洁度,而且缺乏重现性。
技术实现思路
本公开描述了用于在基底中形成凹槽的技术,以及包括具有其中形成有凹槽的基底的制品和组件。在一些例子中,可在附接到部件(诸如电子部件)的基底中形成凹槽。在其他例子中,可在如下基底中形成凹槽,该基底包括至少一个改性的表面层,例如,基底内已被化学改性的涂层或区域。在一些例子中,该凹槽对于至少约98%的凹槽深度可具有基本恒定的曲率半径(其中凹槽的深度由凹槽的最低点测量到形成有凹槽的基底表面的平面,测量方向基本上垂直于基底表面的平面)。在一个例子中,本公开描述了一种方法,该方法包括:形成组件,该组件包括基底和附接到基底第一表面的部件,其中该基底还包括与第一表面基本上相对的第二表面。该方法还可包括将研磨剂制品的结构化研磨剂层与基底的第二表面摩擦接触。该研磨剂制品可包括沿着支撑构件的周向表面设置的结构化研磨剂构件,并且该结构化研磨剂构件包括结构化研磨剂层,该结构化研磨剂层包括固定至背衬的成型的研磨剂复合物。背衬可邻近支撑构件,并且成型的研磨剂复合物包括保留在粘结剂材料中的研磨剂颗粒。该方法还可包括相对于基底的第二表面纵向推进结构化研磨剂层,并且围绕垂直于基底第二表面的旋转轴旋转基底,使得结构化研磨剂层与基底的第二表面保持接触并磨削基底的第二表面,从而在第二表面上形成凹槽。在另一个例子中,本公开描述了一种方法,该方法包括:形成经处理的包括改性表面的基底,并且将研磨剂制品的结构化研磨剂层与基底的改性表面摩擦接触。该研磨剂制品可包括沿着支撑构件的周向表面设置的结构化研磨剂构件,并且该结构化研磨剂构件包括结构化研磨剂层,该结构化研磨剂层包括固定至背衬的成型的研磨剂复合物。背衬可邻近支撑构件,并且成型的研磨剂复合物包括保留在粘结剂材料中的研磨剂颗粒。该方法还可包括相对于基底的改性表面纵向推进结构化研磨剂层,并且围绕垂直于基底改性表面的旋转轴旋转基底,使得结构化研磨剂层与基底的改性表面保持接触并磨削基底的改性表面,从而在改性表面中形成凹槽。在另一个例子中,本公开描述了一种包括基底的制品,该基底包括限定凹槽的表面。在一些例子中,所述凹槽在至少一个基本上垂直于表面的平面上对于至少约98%的凹槽深度具有基本上一致的曲率半径,并且凹槽的深度由表面的平面测量到凹槽中沿着基本上垂直于表面的平面方向离表面最远的点。在另外的例子中,本公开描述了一种组件,所述组件包括具有凹槽的基底和邻近凹槽定位并附接至基底的部件。通过如下方法形成凹槽:将研磨剂制品的结构化研磨剂层与基底的表面摩擦接触,相对于基底的表面纵向推进结构化研磨剂层,并且围绕垂直于基底表面的旋转轴旋转基底,使得结构化研磨剂层与基底的表面保持接触并磨削基底的表面,从而在表面上形成凹槽。该研磨剂制品可包括沿着支撑构件的周向表面设置的结构化研磨剂构件,并且该结构化研磨剂构件包括结构化研磨剂层,该结构化研磨剂层包括固定至背衬的成型的研磨剂复合物。背衬可邻近支撑构件,并且成型的研磨剂复合物包括保留在粘结剂材料中的研磨剂颗粒。如本文中所用,“研磨剂复合物”是指保留在有机粘结剂材料(通常为交联的聚合物材料)中的研磨剂颗粒的混合物;“显示器盖”是指适合用作电子显示器盖的任何透明材料(例如,玻璃或蓝宝石);“凹坑”是指形成于表面中的凹槽,其中凹槽具有与球体的部分表面相对应的表面;“摩擦接触”是指用足够的力量推压接触以产生摩擦力(例如,通过静摩擦系数和/或动摩擦系数表现);“纵向推进”是指因为砂轮或磨带在常规使用过程中会磨损基底,所以沿砂轮或磨带的最外侧研磨剂表面的行进方向移动;“成型的研磨剂复合物”是指具有预定形状的研磨剂复合物,该预定形状由用于形成成型的研磨剂复合物的模具腔复制而成;“球形凹面”是指形式为球体一部分的凹曲面;以及“边缘滚降(edgerolloff)”是指形成有凹槽的基底表面和凹槽表面之间的曲率。在考虑具体实施方式以及所附权利要求书时,将进一步理解本公开的特征和优点。附图说明图1为用于实施根据本公开的一种方法的示例性构造的示意性侧视图。图1A为图1中所示区域1A的放大示意性俯视图。图2为适用于实施本公开的结构化砂轮的示意性透视图。图2A为图2中砂轮130的一部分的放大示意性俯视图。图3为根据本公开的示例性盖的示意性侧视图。图4是根据本公开的另一示例性盖的示意性侧视图。图5为示例性显示器组件的概念性示意图。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种方法,所述方法包括:形成组件,所述组件包括基底和附接到所述基底的第一表面的部件,其中所述基底还包括与所述第一表面基本上相对的第二表面;将研磨剂制品的结构化研磨剂层与所述基底的第二表面摩擦接触,其中所述研磨剂制品包括沿着支撑构件的周向表面设置的结构化研磨剂构件,其中所述结构化研磨剂构件包括所述结构化研磨剂层,所述结构化研磨剂层包括固定至背衬的成型的研磨剂复合物,其中所述背衬邻近所述支撑构件,并且其中所述成型的研磨剂复合物包括保留在粘结剂材料中的研磨剂颗粒;相对于所述基底的所述第二表面纵向推进所述结构化研磨剂层;以及围绕基本上垂直于所述基底的所述第二表面的旋转轴旋转所述基底,使得所述结构化研磨剂层与所述基底的所述第二表面保持接触并磨削所述基底的所述第二表面,从而在所述第二表面上形成凹槽。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.06.07 US 61/832,3301.一种方法,所述方法包括:
形成组件,所述组件包括基底和附接到所述基底的第一表面的部
件,其中所述基底还包括与所述第一表面基本上相对的第二表面;
将研磨剂制品的结构化研磨剂层与所述基底的第二表面摩擦接
触,其中所述研磨剂制品包括沿着支撑构件的周向表面设置的结构化
研磨剂构件,其中所述结构化研磨剂构件包括所述结构化研磨剂层,
所述结构化研磨剂层包括固定至背衬的成型的研磨剂复合物,其中所
述背衬邻近所述支撑构件,并且其中所述成型的研磨剂复合物包括保
留在粘结剂材料中的研磨剂颗粒;
相对于所述基底的所述第二表面纵向推进所述结构化研磨剂层;
以及
围绕基本上垂直于所述基底的所述第二表面的旋转轴旋转所述
基底,使得所述结构化研磨剂层与所述基底的所述第二表面保持接触
并磨削所述基底的所述第二表面,从而在所述第二表面上形成凹槽。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述方法是在没有添加松
散研磨剂颗粒或研磨剂浆料的情况下进行的。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述凹槽包括凹坑、椭圆
形凹槽、卵形凹槽、水槽和环形凹槽中的至少一者,并且其中所述凹
槽的曲率半径在至少一个基本上垂直于所述第二表面的平面上基本
上一致。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述基底具有垂直于所述
基底的表面延伸穿过所述基底的圆柱形通道,并且其中所述旋转轴与
所述圆柱形通道共线。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述基底选自玻璃基底和
蓝宝石基底。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述部件选自电子模块、
显示器部件、生物识别传感器、生物医学传感器、扬声器、麦克风、

\t触感设备、存在敏感传感器、涂层以及它们的组合。
7.一种方法,所述方法包括:
形成经处理的包括改性表面的基底;
将研磨剂制品的结构化研磨剂层与所述基底的改性表面摩擦接
触,其中所述研磨剂制品包括沿着支撑构件的周向表面设置的结构化
研磨剂构件,其中所述结构化研磨剂构件包括所述结构化研磨剂层,
所述结构化研磨剂层包括固定至背衬的成型的研磨剂复合物,其中所
述背衬邻近所述支撑构件,并且其中所述成型的研磨剂复合物包括保
留在粘结剂材料中的研磨剂颗粒;
相对于所述基底的所述改性表面纵向推进所述结构化研磨剂层;
以及
围绕基本上垂直于所述基底的改性表面的旋转轴旋转所述基底,
使得所述结构化研磨剂层与所述基底的所述改性表面保持接触并磨
削所述基底的所述改性表面,从而在所述改性表面中形成凹槽。
8.根据权利要求7所述的方法,其中形成所述经处理的基底包
括向基底涂覆或层合膜,以形成所述改性表面。
9.根据权利要求7所述的方法,其中形成所述经处理的玻璃基
底包括对玻璃基底的表面进行离子交换处理,以形成所述改性表面。
10.根据权利要求7所述的方法,其中所述经处理的基底选自经
处理的玻璃基底和经处理的蓝宝石基底。
11.根据权利要求7所述的方法,其中所述方法是在没有添加松
散研磨剂颗粒或研磨剂浆料的情况下进行的。
12.一种制品,所述制品包括:
基底,所述基底包括限定凹槽的表面,其中所述凹槽在至少一个
基本上垂直于所述表面的平面上对于至少约98%的所述凹槽深度具
有基本上一致的曲率半径,其中所述凹槽的深度由所述表面的平面测
量到所述凹槽中沿着基本上垂直于所述表面的平面方向离所述表面
最远的点。
13.根据权利要求12所述的制品,其中从所述凹...

【专利技术属性】
技术研发人员:B·A·斯文特克K·R·布雷舍D·G·贝尔德L·A·费恩M·L·尼尔森
申请(专利权)人:三M创新有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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