【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关专利申请的交叉引用本申请要求于2013年6月7日提交的美国临时专利申请61/832,330的优先权,该申请以引用的方式全文并入本文中。
本公开涉及用于在基底中形成凹槽的方法和材料,以及由所述方法制备的制品。
技术介绍
已使用研磨剂浆料并通过蚀刻工艺、模制工艺以及抛光方法在平坦基底形成凹槽。美国专利申请公布2012/0270016A1(Hashimoto等人)描述了一种用于移动设备诸如触摸屏移动电话的盖玻璃,其中在盖玻璃的至少一个相对的主表面上形成有从移动设备的正面观察时可识别为字符或数字的凹槽、或从移动设备的正面触摸时能够识别的凹槽。该凹槽的表面已经过化学蚀刻工艺处理。此类方法可涉及难以控制的危险化学品,和/或可能改变盖玻璃的表面粗糙度或化学组成。美国专利申请公布2012/0287057A1(Wei)描述了一种一体化的玻璃,所述玻璃包括具有多个凹面形状或凸面形状的固体造型区域,可用于形成字母、数字或图案以供用户进行装饰或识别。通过将加热的玻璃预成型件压入模具的工艺形成所述形状。这种能量密集型工艺涉及专门的设备(例如,用于加热玻璃预成型件的烘箱),并且该工艺可能不适用于小批量或定制的应用,因为这种情况下的模具制造成本并不经济。可商购获得各种压痕磨床(例如,E.A.Fischione仪器公司(E.A.FischioneInstruments,Inc.)出售的200型压痕磨床)。该设备 ...
【技术保护点】
一种方法,所述方法包括:形成组件,所述组件包括基底和附接到所述基底的第一表面的部件,其中所述基底还包括与所述第一表面基本上相对的第二表面;将研磨剂制品的结构化研磨剂层与所述基底的第二表面摩擦接触,其中所述研磨剂制品包括沿着支撑构件的周向表面设置的结构化研磨剂构件,其中所述结构化研磨剂构件包括所述结构化研磨剂层,所述结构化研磨剂层包括固定至背衬的成型的研磨剂复合物,其中所述背衬邻近所述支撑构件,并且其中所述成型的研磨剂复合物包括保留在粘结剂材料中的研磨剂颗粒;相对于所述基底的所述第二表面纵向推进所述结构化研磨剂层;以及围绕基本上垂直于所述基底的所述第二表面的旋转轴旋转所述基底,使得所述结构化研磨剂层与所述基底的所述第二表面保持接触并磨削所述基底的所述第二表面,从而在所述第二表面上形成凹槽。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.06.07 US 61/832,3301.一种方法,所述方法包括:
形成组件,所述组件包括基底和附接到所述基底的第一表面的部
件,其中所述基底还包括与所述第一表面基本上相对的第二表面;
将研磨剂制品的结构化研磨剂层与所述基底的第二表面摩擦接
触,其中所述研磨剂制品包括沿着支撑构件的周向表面设置的结构化
研磨剂构件,其中所述结构化研磨剂构件包括所述结构化研磨剂层,
所述结构化研磨剂层包括固定至背衬的成型的研磨剂复合物,其中所
述背衬邻近所述支撑构件,并且其中所述成型的研磨剂复合物包括保
留在粘结剂材料中的研磨剂颗粒;
相对于所述基底的所述第二表面纵向推进所述结构化研磨剂层;
以及
围绕基本上垂直于所述基底的所述第二表面的旋转轴旋转所述
基底,使得所述结构化研磨剂层与所述基底的所述第二表面保持接触
并磨削所述基底的所述第二表面,从而在所述第二表面上形成凹槽。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述方法是在没有添加松
散研磨剂颗粒或研磨剂浆料的情况下进行的。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述凹槽包括凹坑、椭圆
形凹槽、卵形凹槽、水槽和环形凹槽中的至少一者,并且其中所述凹
槽的曲率半径在至少一个基本上垂直于所述第二表面的平面上基本
上一致。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述基底具有垂直于所述
基底的表面延伸穿过所述基底的圆柱形通道,并且其中所述旋转轴与
所述圆柱形通道共线。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述基底选自玻璃基底和
蓝宝石基底。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述部件选自电子模块、
显示器部件、生物识别传感器、生物医学传感器、扬声器、麦克风、
\t触感设备、存在敏感传感器、涂层以及它们的组合。
7.一种方法,所述方法包括:
形成经处理的包括改性表面的基底;
将研磨剂制品的结构化研磨剂层与所述基底的改性表面摩擦接
触,其中所述研磨剂制品包括沿着支撑构件的周向表面设置的结构化
研磨剂构件,其中所述结构化研磨剂构件包括所述结构化研磨剂层,
所述结构化研磨剂层包括固定至背衬的成型的研磨剂复合物,其中所
述背衬邻近所述支撑构件,并且其中所述成型的研磨剂复合物包括保
留在粘结剂材料中的研磨剂颗粒;
相对于所述基底的所述改性表面纵向推进所述结构化研磨剂层;
以及
围绕基本上垂直于所述基底的改性表面的旋转轴旋转所述基底,
使得所述结构化研磨剂层与所述基底的所述改性表面保持接触并磨
削所述基底的所述改性表面,从而在所述改性表面中形成凹槽。
8.根据权利要求7所述的方法,其中形成所述经处理的基底包
括向基底涂覆或层合膜,以形成所述改性表面。
9.根据权利要求7所述的方法,其中形成所述经处理的玻璃基
底包括对玻璃基底的表面进行离子交换处理,以形成所述改性表面。
10.根据权利要求7所述的方法,其中所述经处理的基底选自经
处理的玻璃基底和经处理的蓝宝石基底。
11.根据权利要求7所述的方法,其中所述方法是在没有添加松
散研磨剂颗粒或研磨剂浆料的情况下进行的。
12.一种制品,所述制品包括:
基底,所述基底包括限定凹槽的表面,其中所述凹槽在至少一个
基本上垂直于所述表面的平面上对于至少约98%的所述凹槽深度具
有基本上一致的曲率半径,其中所述凹槽的深度由所述表面的平面测
量到所述凹槽中沿着基本上垂直于所述表面的平面方向离所述表面
最远的点。
13.根据权利要求12所述的制品,其中从所述凹...
【专利技术属性】
技术研发人员:B·A·斯文特克,K·R·布雷舍,D·G·贝尔德,L·A·费恩,M·L·尼尔森,
申请(专利权)人:三M创新有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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