本实用新型专利技术公开了一种SMP内导体，包括片体和与片体一端固定的导体，片体和导体为一体式结构，片体与导体之间的夹角为90度，片体包括连接块、过渡块和支撑块，连接块通过过渡块设置在支撑块上，且过渡块两个相对的侧面为平面，过渡块另两个相对的侧面为两个相对称的曲面；导体包括第一圆柱体、凸台和第二圆柱体，第一圆柱体的侧面设有环形凸起物，凸台设置在第一圆柱体的一端，第二圆柱体设置在凸台上，所述第二圆柱体的末端设有凸起物；第一圆柱体的另一端设置支撑块的一侧侧面上，支撑块的另一侧侧面设有与第一圆柱体位置相应的定位孔，既符合行业标准，又降低了生产的难度，并且提高了该SMP内导体的连接牢固性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及SMP连接器的配件，具体涉及了一种SMP内导体及生产该SMP内导体所使用的冲压模具。
技术介绍
SMP系列产品是一种超小型推入式射频同轴连接器，具有体积小、重量轻、抗震性能优越、工作频带宽等特点，目前行业里SMP的内导体有很多种，由于板端使用的SMP本身就是超小型的结构，其内部的SMP内导体非常小，而且还是90°弯型的，非常难加工，如果整体是圆柱形的折弯后，在后端圆柱面上焊接非常困难而且牢固性差，特别是应用于印刷电路板的焊接的SMP内导体，由于应用于印刷电路板的焊接的SMP内导体的整体结构较小，无法实现既要保证SMP内导体前端界面符合行业标准，又要后端是降低焊接工艺难度和提高牢固性的分体结构。
技术实现思路
为解决上述技术问题，我们提出了一种SMP内导体，其目的:即符合行业标准，又降低生产的难度，提高连接牢固性。为达到上述目的，本技术的技术方案如下:—种SMP内导体，包括片体和与片体一端固定的导体，片体和导体为一体式结构，片体与导体之间的夹角为90度，片体包括连接块、过渡块和支撑块，连接块通过过渡块设置在支撑块上，且过渡块两个相对的侧面为平面，过渡块另两个相对的侧面为两个相对称的曲面；导体包括第一圆柱体、凸台和第二圆柱体，第一圆柱体的侧面设有环形凸起物，凸台设置在第一圆柱体的一端，第二圆柱体设置在凸台上，所述第二圆柱体的末端设有凸起物；第一圆柱体的另一端设置支撑块的一侧侧面上，支撑块的另一侧侧面设有与第一圆柱体位置相应的定位孔。生产该SMP内导体所使用的冲压模具，包括上模和下模，上模的横截面的形状与导体所处的片体侧面的形状相同，下模设有通孔，通孔的形状与上模的横截面的形状相同。通过上述技术方案，通过对SMP内导体结构上的改变，使该SMP内导体的导体部分符合行业标准，该SMP内导体的片体部分便于生产，降低了生产的难度，并且该SMP内导体的片体部分比较容易焊接，提高了该SMP内导体的连接牢固性。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术所公开的一种SMP内导体的主视示意图；图2为本技术所公开的一种SMP内导体的左视示意图；图3为本技术所公开的一种SMP内导体的整体结构示意图；图4为本技术所公开的生产该SMP内导体所使用的冲压模具的结构示意图。图中数字和字母所表示的相应部件名称:11.连接块12.过渡块13.支撑块14.定位孔21.第一圆柱体22.环形凸起物23.凸台24.第二圆柱体25.凸起物3.上模4.下模41.通孔。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合示意图对本技术的【具体实施方式】作进一步详细的说明。如图1、图2和图3所示，一种SMP内导体，包括片体和与片体一端固定的导体，片体与导体之间的夹角为90度，片体和导体为一体式结构，片体包括连接块11、过渡块12和支撑块13，连接块11通过过渡块12设置在支撑块13上，且过渡块12两个相对的侧面为平面，过渡块12另两个相对的侧面为两个相对称的曲面，确保了片体可通过铸造和冲压工艺生产，无需弯曲该SMP内导体，降低了生产的难度；片体比较容易焊接，提高了该SMP内导体的连接牢固性。导体包括第一圆柱体21、凸台23和第二圆柱体24，第一圆柱体21的侧面设有环形凸起物22，凸台23设置在第一圆柱体21的一端，第二圆柱体24设置在凸台23上，所述第二圆柱体24的末端设有凸起物25，导体符合行业标准。第一圆柱体21的另一端设置支撑块13的一侧侧面上，支撑块13的另一侧侧面设有与第一圆柱体21位置相应的定位孔14，方便工作人员定位。如图4所示，生产该SMP内导体所使用的冲压模具，包括上模3和下模4，上模3的横截面的形状与导体所处的片体侧面的形状相同，下模4设有通孔41，通孔41的形状与上模3的横截面的形状相同，先通过铸造制成内导体毛坯，将导体毛坯固定在下模4上，然后通过上模3对在下模4的通孔41进行冲压生成产品，生产工艺简单，成材率高。以上就是一种SMP内导体的结构特点和冲压模具，其优点:即符合行业标准，又降低了生产的难度，并且提高了该SMP内导体的连接牢固性。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种SMP内导体，其特征在于，包括片体和与片体一端固定的导体，片体与导体之间的夹角为90度，片体和导体为一体式结构，片体包括连接块(11)、过渡块(12)和支撑块(13)，连接块(11)通过过渡块(12)设置在支撑块(13)上，且过渡块(12)两个相对的侧面为平面，过渡块(12)另两个相对的侧面为两个相对称的曲面； 导体包括第一圆柱体(21)、凸台(23)和第二圆柱体(24)，第一圆柱体(21)的侧面设有环形凸起物(22)，凸台(23)设置在第一圆柱体(21)的一端，第二圆柱体(24)设置在凸台(23)上，所述第二圆柱体(24)的末端设有凸起物(25); 第一圆柱体(21)的另一端设置支撑块(13)的一侧侧面上，支撑块(13)的另一侧侧面设有与第一圆柱体(21)位置相应的定位孔(14)。2.生产权利要求1所述的一种SMP内导体所使用的冲压模具，其特征在于，包括上模(3)和下模(4)，上模(3)的横截面的形状与导体所处的片体侧面的形状相同，下模(4)设有通孔(41)，通孔(41)的形状与上模(3)的横截面的形状相同。【专利摘要】本技术公开了一种SMP内导体，包括片体和与片体一端固定的导体，片体和导体为一体式结构，片体与导体之间的夹角为90度，片体包括连接块、过渡块和支撑块，连接块通过过渡块设置在支撑块上，且过渡块两个相对的侧面为平面，过渡块另两个相对的侧面为两个相对称的曲面；导体包括第一圆柱体、凸台和第二圆柱体，第一圆柱体的侧面设有环形凸起物，凸台设置在第一圆柱体的一端，第二圆柱体设置在凸台上，所述第二圆柱体的末端设有凸起物；第一圆柱体的另一端设置支撑块的一侧侧面上，支撑块的另一侧侧面设有与第一圆柱体位置相应的定位孔，既符合行业标准，又降低了生产的难度，并且提高了该SMP内导体的连接牢固性。【IPC分类】H01R13/02, H01R24/40, H01R43/16, B21D37/10【公开号】CN204966758【申请号】CN201520785310【专利技术人】沈志贤 【申请人】苏州共创科技有限公司【公开日】2016年1月13日【申请日】2015年10月12日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种SMP内导体，其特征在于，包括片体和与片体一端固定的导体，片体与导体之间的夹角为90度，片体和导体为一体式结构，片体包括连接块(11)、过渡块(12)和支撑块(13)，连接块(11)通过过渡块(12)设置在支撑块(13)上，且过渡块(12)两个相对的侧面为平面，过渡块(12)另两个相对的侧面为两个相对称的曲面；导体包括第一圆柱体(21)、凸台(23)和第二圆柱体(24)，第一圆柱体(21)的侧面设有环形凸起物(22)，凸台(23)设置在第一圆柱体(21)的一端，第二圆柱体(24)设置在凸台(23)上，所述第二圆柱体(24)的末端设有凸起物(25)；第一圆柱体(21)的另一端设置支撑块(13)的一侧侧面上，支撑块(13)的另一侧侧面设有与第一圆柱体(21)位置相应的定位孔(14)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈志贤，
申请(专利权)人：苏州共创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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