一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，包括壳本体；所述壳本体由一个顶壁和四相个侧壁构成，所述四个侧壁由两个相对的第一侧壁和两个相对的第二侧壁构成；所述第二侧壁的长度尺寸大于第一侧壁的长度尺寸；所述两个第一侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的第一筋条；所述两个第二侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的凸部。本实用新型专利技术通过对外壳的内表面的结构改良，在不改变外壳整体尺寸的前提下，使外壳结合填充料的能力得到了增强，从而提高壳体强度，使壳体的性能得到进一步的改善。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元器件外壳，特别是涉及一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳。
技术介绍
外壳作为电子元器件外层保护的物理结构，被广泛应用于电容、继电器、电位器等电子元器件，辅以填充料作为保护核心元件的外层结构。在电子元器件制造过程中，外壳通常结构设计简单，是根据客户需求的外形、尺寸、及要求等进行设计，在设计中并未考虑与填充料的结合情况，现有技术的电子元器件外壳的内表面仅作表面粗糙处理或不作处理。在实际应用中，电子元器件可能面临高温、碰撞、挤压等风险，造成外壳与填充料分离、破裂，甚至损伤核心部件。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之不足，提供一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，通过对外壳的内表面的结构改良，在不改变外壳整体尺寸的前提下，使外壳结合填充料的能力得到了增强，从而提高壳体强度，使壳体的性能得到进一步的改口 ο本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，包括壳本体；所述壳本体由一个顶壁和四相个侧壁构成，所述四个侧壁由两个相对的第一侧壁和两个相对的第二侧壁构成；所述第二侧壁的长度尺寸大于第一侧壁的长度长度尺寸；所述两个第一侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的第一筋条；所述两个第二侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的凸部。所述顶壁的内表面为弧形面。所述顶壁的内表面由多个设置成不同角度的平面拼接而成。所述顶壁的内表面还设有至少一条第二筋条。所述两个第二侧壁的内表面分别设为锯齿形状，所述锯齿构成所述凸部。所述两个第二侧壁的内表面分别设为波浪形状，所述波浪构成所述凸部。所述两个第二侧壁的内表面分别设为弧形突出，所述弧形突出构成所述凸部。所述两个第二侧壁的内表面分别设有至少一条第三筋条，所述第三筋条构成所述凸部。在相邻的第一侧壁与第二侧壁之间还设有倒角过渡。与现有技术相比较，本技术的有益效果是:由于采用了在两个第一侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的第一筋条；在两个第二侧壁的内表面则分别设有向内方向凸出的凸部，且将顶壁的内表面设为弧形面或是设计成由多个成不同角度的平面拼接而成，并在顶壁的内表面还设有至少一条第二筋条，这种外壳结构，能够在不改变壳体的整体外形尺寸的前提下，使壳体结合填充料的能力得到了增强，从而提高壳体强度，使壳体的性能得到进一步的改善。以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明；但本技术的一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳不局限于实施例。【附图说明】图1是实施例一本技术的结构示意图；图2是实施例二本技术的结构示意图；图3是实施例三本技术的结构示意图；图4是实施例四本技术的结构示意图；图5是实施例五本技术的结构示意图。【具体实施方式】实施例一参见图1所示，本技术的一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，包括壳本体10 ;所述壳本体10由一个顶壁11和四相个侧壁构成，所述四个侧壁由两个相对的第一侧壁12和两个相对的第二侧壁13构成；所述第二侧壁13的长度尺寸大于第一侧壁12的长度长度尺寸；所述两个第一侧壁12的内表面分别设有向内方向凸出的第一筋条，每个第一侧壁12设有两条第一筋条14 ;所述两个第二侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的凸部。所述顶壁11的内表面为弧形面。所述顶壁11的内表面还设有两条第二筋条15。所述两个第二侧壁13的内表面分别设有三条第三筋条16，第三筋条16的截面大致呈T字形，并且向靠近顶壁处呈渐次增大，所述第三筋条16构成所述凸部。实施例二参见图2所示，本技术的一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，包括壳本体20 ;所述壳本体20由一个顶壁21和四相个侧壁构成，所述四个侧壁由两个相对的第一侧壁22和两个相对的第二侧壁23构成；所述第二侧壁23的长度尺寸大于第一侧壁22的长度长度尺寸；所述两个第一侧壁22的内表面分别设有向内方向凸出的第一筋条，每个第一侧壁22设有两条第一筋条24 ;所述两个第二侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的凸部。所述顶壁21的内表面为弧形面。所述顶壁21的内表面还设有两条第二筋条25。所述两个第二侧壁23的内表面分别设有四条第三筋条26，第三筋条26的截面大致呈梯形，所述第三筋条26构成所述凸部。实施例三参见图3所示，本技术的一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，包括壳本体30 ;所述壳本体30由一个顶壁31和四相个侧壁构成，所述四个侧壁由两个相对的第一侧壁32和两个相对的第二侧壁33构成；所述第二侧壁33的长度尺寸大于第一侧壁32的长度长度尺寸；所述两个第一侧壁32的内表面分别设有向内方向凸出的第一筋条，每个第一侧壁32设有两条第一筋条34 ;所述两个第二侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的凸部。所述顶壁31的内表面由多个设置成不同角度的平面拼接而成，本实施例是由三个平面拼接而成。所述顶壁31的内表面还设有两条第二筋条35。所述两个第二侧壁33的内表面分别设为锯齿形状36，所述锯齿构成所述凸部。在相邻的第一侧壁32与第二侧壁33之间还设有倒角过渡37。实施例四参见图4所示，本技术的一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，包括壳本体40 ;所述壳本体40由一个顶壁41和四相个侧壁构成，所述四个侧壁由两个相对的第一侧壁42和两个相对的第二侧壁43构成；所述第二侧壁43的长度尺寸大于第一侧壁42的长度长度尺寸；所述两个第一侧壁42的内表面分别设有向内方向凸出的第一筋条，每个第一侧壁42设有两条第一筋条44 ;所述两个第二侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的凸部。所述顶壁41的内表面为平面。所述两个第二侧壁43的内表面分别设为波浪形状46，所述波浪构成所述凸部。在相邻的第一侧壁42与第二侧壁43之间还设有倒角过渡47。实施例五参见图5所示，本技术的一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，包括壳本体50 ;所述壳本体50由一个顶壁51和四相个侧壁构成，所述四个侧壁由两个相对的第一侧壁52和两个相对的第二侧壁53构成；所述第二侧壁53的长度尺寸大于第一侧壁52的长度长度尺寸；所述两个第一侧壁52的内表面分别设有向内方向凸出的第一筋条，每个第一侧壁52设有两条第一筋条54 ;所述两个第二侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的凸部。所述顶壁51的内表面由多个设置成不同角度的平面拼接而成，本实施例是由三个平面拼接而成。所述两个第二侧壁53的内表面分别设为弧形突出56，所述弧形突出构成所述凸部。在相邻的第一侧壁52与第二侧壁53之间还设有倒角过渡57。上述只是本技术的较佳实施例，并非对本技术作任何形式上的限制。虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围的情况下，都可利用上述揭示的
技术实现思路
对本技术技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同化的等效实施例。因此，凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本技术技术方案保护的范围内。【主权项】1.一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，包括壳本体；所述壳本体由一个顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，包括壳本体；所述壳本体由一个顶壁和四相个侧壁构成，所述四个侧壁由两个相对的第一侧壁和两个相对的第二侧壁构成；其特征在于：所述第二侧壁的长度尺寸大于第一侧壁的长度长度尺寸；所述两个第一侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的第一筋条；所述两个第二侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的凸部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王天祥，林骁恺，陈国彬，
申请(专利权)人：厦门法拉电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35