热塑性树脂成型品及热塑性树脂成型品的制造方法技术

本发明专利技术中的热塑性树脂成型品是含碳纤维的热塑性树脂成型品。所述碳纤维的含量在0.4质量％以上且10质量％以下。所述碳纤维的平均长度在0.5mm以上且15mm以下，所述热塑性树脂是聚丙烯，含具有羧基、羰基以及羟基中的至少一种的聚丙烯，所述碳纤维在表面具有羧基、羰基、羟基以及Cl基中的至少一种。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，特别涉及一种含碳纤维的热塑性树脂成型品及含碳纤维的热塑性树脂成型品的制造方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的快速普及，例如要求让个人电脑、手机、汽车部件等所使用的壳体等具有导电性功能来对电磁波进行屏蔽，以便防止电子设备误动作和为了防止电子设备对人体造成不良影响等。虽然运送IC时所使用的IC托盘在不断地使用容易进行成型加工的热塑性树脂成型品，但是为保护IC免遭静电破坏就需要让由热塑性树脂制成的IC托盘具有导电性，使它具有防静电干扰的功能。或者，还已经实现了各种各样的利用电磁波感知距离、速度以及感知障碍物的技术，在该情况下，为准确地进行感知就要求对不需要的电磁波进行屏蔽。使用导电性树脂这一方法是为进行电磁波屏蔽而让热塑性树脂成型品具有导电性功能的方法中之一，但因所使用的导电性树脂本身价格昂贵，故缺乏实用性。因此，一般情况是使用目前市场上销售的普通热塑性树脂却让成型品具有导电性功能。让普通的热塑性树脂成型品具有导电性功能的方法大致有以下两种。一种是，用热塑性树脂进行成型加工以后，再通过电镀或者蒸镀等表面处理在成型品表面形成导电性皮膜，而制成导电性成型品。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热塑性树脂成型品，其含有碳纤维,其特征在于:所述碳纤维的含量在0.4质量％以上且10质量％以下，所述碳纤维的平均长度在0.5mm以上且15mm以下，所述热塑性树脂是聚丙烯，并且含具有羧基、羰基以及羟基中的至少一种的聚丙烯，所述碳纤维在表面具有羧基、羰基、羟基以及Cl基中的至少一种。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫本嗣久，朝野千明，高见明秀，
申请(专利权)人：马自达汽车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP