【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种板材抽气贴合方法及抽气基座,特别是涉及一种利用抽气方式使两个相叠置的板材相贴合固定的板材贴合方法,以及该方法所使用到的抽气基座。
技术介绍
磁控溅镀镀膜方式,主要是通过一轰击气体(例如氩气)的离子撞击一靶材,使靶材材料被溅射出而沉积在一欲镀膜的基板上,进而使该基板上形成薄膜。而实际上该靶材在使用上,会先将一金属制的背板结合于其背面,以构成一靶材与背板的组合件。通过该金属背板,一方面可提供该靶材足够的机械强度作为支撑,另一方面该背板可以与一冷却水循环系统连接,以通过该背板带走该靶材于溅镀过程中产生的热。而现有技术中,该靶材与该背板之间主要是透过焊接方式结合,但由于焊接过程中该靶材容易氧化,如此会影响靶材材料纯度。而若要避免氧化问题,例如可以在真空环境下进行焊接,但要额外提供一可供焊接的真空设备,又会造成整体制程成本高。而且焊接结合制程较为麻烦、不方便进行,因此已知靶材与背板结合的方式有待改良。另外,在触控面板、太阳能电池或其他光电元件,在制作上会有需要将软材与软材(film to film)贴合的需求,或者需要将软材与硬材(例如玻璃基板, ...
【技术保护点】
一种板材抽气贴合方法,其特征在于其包含:步骤A:提供一个抽气基座,该抽气基座包含一个呈环形的围壁,该围壁包括内外间隔的一个内周缘与一个外周缘、一个自该内周缘朝该外周缘凹设且沿着该围壁环绕设置的插槽,以及一个自该外周缘朝该插槽延伸连通的抽气孔;步骤B:将一个第一板材与一个第二板材上下叠置,并一同插设于该抽气基座的该插槽,且该抽气基座的该围壁围绕该第一板材与该第二板材;步骤C:经由该抽气基座的该抽气孔对该抽气基座抽气,使该第一板材与该第二板材吸附在一起。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:陈庆丰,陈敬尧,
申请(专利权)人:广欣电能有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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