新型连接端子制造技术

本实用新型专利技术公开了本实用新型专利技术的目的在于提供更方便焊锡附着于焊接部的连接端子，其技术方案为一种新型连接端子，包括接线端和焊接部，所述焊接部上设置有若干凸块，所述凸块呈间隔设置，使得焊接部上形成容纳区，所述容纳区内开槽有通孔，由于在本实用新型专利技术中所述的焊接部上有若干的凸块呈间隔设置形成一定的容纳区，所以在实际的操作过程中，焊锡就可以很好的容纳入焊接部的容纳区内，而所开设的通孔则可以在焊锡进入到容纳区之内时，排除容纳区之内的空气，帮助焊锡更好的通过容纳区附着在焊接部上，使其更好的实现连接，且焊锡液可以通过通孔连接至焊接部的另一面，进一步加强了焊锡的牢固性，优化本技术方案的技术效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接端子，更具体地说它涉及一种新型连接端子。
技术介绍
连接端子其实就是用于电路连接的金属片，针对不同的技术要求和技术需求，连接端子都会采取不同的连接方式。其中就包括采用焊锡，专用焊锡的熔点大约在300-400摄氏度之间。将导线与端子适当压合并进行必要清洁后，用专用锡焊工具加热导线与端子的接合面，当接合面温度符合焊接要求时，加入焊锡，使焊锡融化并充分填入接合面的空隙之中。移除焊接设备，待冷却后焊接部位及漏点进行绝缘处理即可。此种接合方式，接点牢固、耐用，抗电器腐蚀能力较强。其可用于较大电流的线路接点及重要的信号线路接点的处理。但是现有技术中受连接端子的固定规格影响，焊锡很多时候都无法很好的附着于连接端子上，本技术的目的旨在针对上述问题提出相应的解决方案。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供更方便焊锡附着于焊接部的连接端子。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案:一种新型连接端子，包括接线端和焊接部，所述焊接部上设置有若干凸块，所述凸块呈间隔设置，使得焊接部上形成容纳区，所述容纳区内开槽有通孔。通过上述的技术方案，由于在本技术中所述的焊接部上有若干的凸块呈间隔设置形成一定的容纳区，所以在实际的操作过程中，焊锡就可以很好的容纳入焊接部的容纳区内，而所开设的通孔则可以在焊锡进入到容纳区之内时，排除容纳区之内的空气，帮助焊锡更好的通过容纳区附着在焊接部上，使其更好的实现连接，且焊锡液可以进入通孔内，与通孔的孔壁连接，进一步加强了焊锡的牢固性，优化本技术方案的技术效果。本技术进一步设置为:所述焊接部上设置有三个凸块，三个凸块呈三角分布，形成三角形的容纳区。通过上述的技术方案，采用三个凸块可以通过设置最少的凸块达到形成容纳区的技术效果，在能很好的实现本技术方案要实现的技术效果的同时，节约了加工材料和加工成本，优化了本技术方案的技术效果。本技术进一步设置为:所述通孔设置于容纳区中点。通过上述的技术方案，由于在本技术方案中所述的通孔是设置于容纳区之内，所以在具体实施本产品时，就可以通过该通孔，在焊锡进入到容纳区之内时，将容纳区内滞留的空气排出，得以实现焊锡在容纳区内的滞留和附着，而进一步的所述的通孔是设置于容纳区中点的，借其开设的位置最优的实现该通孔的作用，优化本技术方案。本技术进一步设置为:所述通孔的直径在1.6-2.5毫米之间。通过上述的技术方案，通孔的直径在1.6-2.5毫米之间，不仅可以很好的实现该技术方案要求的技术效果，且不会对本产品的正常使用造成不必要的影响。本技术进一步设置为:所述凸块由焊接部的上表面向下凹陷形成。通过上述的技术方案，凸块的形成可以直接冲压一体形成，不仅很好的实现了本技术所要求要达到的技术效果，且其加工操作过程简单易于实施，节约了加工成本。【附图说明】图1为本技术第一结构示意图；图2为本技术第二结构示意图。附图标记说明:1、接线端；2、焊接部；3、凸块；4、通孔；5、容纳区。【具体实施方式】参照图1至图2对本技术实施例做进一步说明。一种新型连接端子，包括接线端I和焊接部2，所述焊接部2上设置有若干凸块3，所述凸块3呈间隔设置，使得焊接部2上形成容纳区5，所述容纳区5内开槽有通孔4。由于在本技术中所述的焊接部2上有若干的凸块3呈间隔设置形成一定的容纳区5，所以在实际的操作过程中，焊锡就可以很好的容纳入焊接部2的容纳区5内，而所开设的通孔4则可以在焊锡进入到容纳区5之内时，排除容纳区5之内的空气，帮助焊锡更好的通过容纳区5附着在焊接部2上，使其更好的实现连接，且焊锡液可以进入通孔4内，与通孔4的孔壁连接，进一步加强了焊锡的牢固性，优化本技术方案的技术效果。所述焊接部2上设置有三个凸块3，三个凸块3呈三角分布，形成三角形的容纳区5，采用三个凸块3可以通过设置最少的凸块3达到形成容纳区5的技术效果，在能很好的实现本技术方案要实现的技术效果的同时，节约了加工材料和加工成本，优化了本技术方案的技术效果。所述通孔4设置于容纳区5中点，由于在本技术方案中所述的通孔4是设置于容纳区5之内，所以在具体实施本产品时，就可以通过该通孔4，在焊锡进入到容纳区5之内时，将容纳区5内滞留的空气排出，得以实现焊锡在容纳区5内的滞留和附着，而进一步的所述的通孔4是设置于容纳区5中点的，借其开设的位置最优的实现该通孔4的作用，优化本技术方案。所述通孔4的直径在1.6-2.5毫米之间，通孔4的直径在1.6-2.5毫米之间，不仅可以很好的实现该技术方案要求的技术效果，且不会对本产品的正常使用造成不必要的影响。进一步的所述凸块3由焊接部2的上表面向下凹陷形成。由此凸块3的形成可以直接冲压一体形成，不仅很好的实现了本技术所要求要达到的技术效果，且其加工操作过程简单易于实施，节约了加工成本。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用于限制本技术，凡在本技术的设计构思之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种新型连接端子，包括接线端和焊接部，其特征是:所述焊接部上设置有若干凸块，所述凸块呈间隔设置，使得焊接部上形成容纳区，所述容纳区内开槽有通孔。2.根据权利要求1所述的新型连接端子，其特征是:所述焊接部上设置有三个凸块，三个凸块呈三角分布，形成三角形的容纳区。3.根据权利要求1所述的新型连接端子，其特征是:所述通孔设置于容纳区中点。4.根据权利要求3所述的新型连接端子，其特征是:所述通孔的直径在1.6-2.5毫米之间。5.根据权利要求1所述的新型连接端子，其特征是:所述凸块由焊接部的上表面向下凹陷形成。【专利摘要】本技术公开了本技术的目的在于提供更方便焊锡附着于焊接部的连接端子，其技术方案为一种新型连接端子，包括接线端和焊接部，所述焊接部上设置有若干凸块，所述凸块呈间隔设置，使得焊接部上形成容纳区，所述容纳区内开槽有通孔，由于在本技术中所述的焊接部上有若干的凸块呈间隔设置形成一定的容纳区，所以在实际的操作过程中，焊锡就可以很好的容纳入焊接部的容纳区内，而所开设的通孔则可以在焊锡进入到容纳区之内时，排除容纳区之内的空气，帮助焊锡更好的通过容纳区附着在焊接部上，使其更好的实现连接，且焊锡液可以通过通孔连接至焊接部的另一面，进一步加强了焊锡的牢固性，优化本技术方案的技术效果。【IPC分类】H01R13/02【公开号】CN204947144【申请号】CN201520769836【专利技术人】赵伯好 【申请人】乐清市合达电子有限公司【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年9月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型连接端子，包括接线端和焊接部，其特征是：所述焊接部上设置有若干凸块，所述凸块呈间隔设置，使得焊接部上形成容纳区，所述容纳区内开槽有通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伯好，
申请(专利权)人：乐清市合达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33