本发明专利技术公开了高性能焊接型射频同轴连接器。它包括外导体、中心导体以及绝缘子，绝缘子从外导体的前端插入到外导体的阶梯孔内，绝缘子后端通过阶梯孔的台阶进行限位，外导体的后端设置有电缆插入孔，电缆插入孔内设置有一个导电套，导电套的内径与电缆的导体部分配合，导电套的外径与电缆插入孔的内径配合，导电套的前端面固定设置一个绝缘片，电缆的导体部分穿过绝缘片与内导体插接配合并焊接固定。采用上述的结构后，只要对电缆连接部分进行剥线便可通过导电套和绝缘片配合实现连接器装配，提高了装配精度，保证了产品性能，与此同时还实现了标准7/16接口，结构稳定，进而提高了互调稳定性以及电气和机械性能，可靠性得到了大大的保证。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】高性能焊接型射频同轴连接器
本专利技术涉及一种同轴连接器，具体地说是一种用于电缆连接的高性能焊接型射频同轴连接器。
技术介绍
焊接型的射频同轴连接器一般包括有外导体、中心导体和绝缘子，且会在电缆剥线后与中心导体焊接，装配时，如果采用中心导体从外壳前部插入的方式，虽然能够精确定位，牢固可靠，但是不可能进行焊接，则需要将电缆线从后部伸到前部，这样导致电缆线需要剥线的长度比较长，电缆线的导体部分具有很长一段的裸露部分，对最终性能产生很大影响；为了装配方便，通常会把结构做成中心导体从外壳尾部插入的方式，但是又因为阻抗匹配的问题，中心导体不能做成标准的7/16结构，中心导体的壁厚比较薄，不达到1mm，而且因为需要从尾部手工插入中心导体，故绝缘子内孔与中心导体之间的配合是处于一种间隙配合的状态，故性能的稳定性比较难有保障，尤其是对高互调要求的产品，这种结构较难保证。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种不但装配精度高，性能可靠性高，而且能够提高互调稳定性以及电气和机械性能的高性能焊接型射频同轴连接器。为了解决上述技术问题，本专利技术的高性能焊接型射频同轴连接器，包括具有阶梯孔的外导体、位于外导体内的中心导体以及设置在中心导体和外导体之间的绝缘子，绝缘子从外导体的前端插入到外导体的阶梯孔内，绝缘子后端通过阶梯孔的台阶进行限位，夕卜导体的后端设置有电缆插入孔，电缆插入孔内设置有一个导电套，导电套的内径与电缆的导体部分配合，导电套的外径与电缆插入孔的内径配合，导电套的前端面固定设置一个绝缘片，电缆的导体部分穿过绝缘片与内导体插接配合并焊接固定。所述中心导体的外壁上设置有用于增强配合强度的滚花部分。所述外导体的内孔表面设置有能够刺入到绝缘子内的倒刺。所述绝缘子上设置有密封在绝缘子和外导体之间的密封圈。采用上述的结构后，由于设置的内径与电缆的导体部分配合且外径与电缆插入孔的内径配合的导电套，导电套的前端面固定设置一个绝缘片，同时绝缘子从外导体的前端插入到外导体的阶梯孔内，由此只要对电缆连接部分进行剥线便可通过导电套和绝缘片配合实现连接器装配，在与电缆的焊接处采用独立的导电套来达到有效焊接的目的，保证了焊接的饱满性，由此提高了装配精度，保证了产品性能，与此同时还实现了标准7/16接口，焊接时有利于焊接时焊接气体的排出，提高了焊接质量，并且不需要改变连接器的标准界面，内导体壁厚也不会变薄，振动下不存在不良因素，结构稳定，进而提高了互调稳定性以及电气和机械性能，可靠性得到了大大的保证。【附图说明】图1为本专利技术高性能焊接型射频同轴连接器的分解结构示意图； 图2为本专利技术高性能焊接型射频同轴连接器的安装结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】，对本专利技术的高性能焊接型射频同轴连接器作进一步详细说明。如图所示，本专利技术的高性能焊接型射频同轴连接器，包括具有阶梯孔的外导体3、位于外导体内的中心导体I以及设置在中心导体和外导体之间的绝缘子2，外导体上电镀三元合金确保高互调的要求，大大地减少了银的使用量，降低成本，中心导体是标准的7/16连接器结构尺寸，壁厚为1_从而确保插合时的可靠度，绝缘子2上还设置有密封在绝缘子2和外导体3之间的密封圈；绝缘子2从外导体3的前端插入到外导体的阶梯孔内，绝缘子2后端通过阶梯孔的台阶进行限位，中心导体I固定安装在绝缘子2内，外导体3的后端设置有电缆插入孔，电缆插入孔内设置有一个导电套5，导电套5的电镀层为银层，导电套5的内径与电缆的导体部分配合，导电套5的外径与电缆插入孔的内径配合，导电套5的前端面固定设置一个绝缘片4，电缆的导体部分穿过绝缘片4与内导体插接配合并焊接固定；安装时，电缆首先与导电套和绝缘片进行配合，然后与内导体I进行焊接，然后再一起用工装将其整个压入到外导体中，最后再将外导体和导电套焊接为一体。进一步地，所说的中心导体I的外壁上设置有一段用于增强绝缘子2和中心导体I的连接配合强度的滚花部分；外导体3的内孔表面设置有能够刺入到绝缘子2内的倒刺，通过这样的结构，由于外导体3后端的电缆插入孔的内孔尺寸大于电缆外皮的尺寸，保证剥线时外皮不需要因为中心导体从口部压入而剥太长，从而保证电缆的编织不会因为暴露在空气中被氧化；本产品的性能参数为:(800MHz?3000MHz，电压驻波比:彡1.10)，并且三阶互调可以高达-163dBc@2X20W，经实际检测证明，其与尾部插入式结构相比，中心导体与绝缘子之间的过渡紧配合，确保了配合的可靠性和稳定性，衬套(导电套)与外导体内孔的焊接饱满度也保证了高性能的稳定性。【主权项】1.一种高性能焊接型射频同轴连接器，包括具有阶梯孔的外导体(3)、位于外导体内的中心导体(I)以及设置在中心导体和外导体之间的绝缘子(2)，其特征在于:所述绝缘子(2)从外导体(3)的前端插入到外导体的阶梯孔内，所述绝缘子(2)后端通过阶梯孔的台阶进行限位，所述外导体(3)的后端设置有电缆插入孔，所述电缆插入孔内设置有一个导电套(5)，所述导电套(5)的内径与电缆的导体部分配合，所述导电套(5)的外径与电缆插入孔的内径配合，所述导电套(5)的前端面固定设置一个绝缘片(4)，所述电缆的导体部分穿过绝缘片(4 )与内导体插接配合并焊接固定。2.按照权利要求1所述的高性能焊接型射频同轴连接器，其特征在于:所述中心导体的外壁上设置有用于增强配合强度的滚花部分。3.按照权利要求1所述的高性能焊接型射频同轴连接器，其特征在于:所述外导体(3)的内孔表面设置有能够刺入到绝缘子(2 )内的倒刺。4.按照权利要求1所述的高性能焊接型射频同轴连接器，其特征在于:所述绝缘子(2)上设置有密封在绝缘子(2 )和外导体(3 )之间的密封圈。【专利摘要】本专利技术公开了高性能焊接型射频同轴连接器。它包括外导体、中心导体以及绝缘子，绝缘子从外导体的前端插入到外导体的阶梯孔内，绝缘子后端通过阶梯孔的台阶进行限位，外导体的后端设置有电缆插入孔，电缆插入孔内设置有一个导电套，导电套的内径与电缆的导体部分配合，导电套的外径与电缆插入孔的内径配合，导电套的前端面固定设置一个绝缘片，电缆的导体部分穿过绝缘片与内导体插接配合并焊接固定。采用上述的结构后，只要对电缆连接部分进行剥线便可通过导电套和绝缘片配合实现连接器装配，提高了装配精度，保证了产品性能，与此同时还实现了标准7/16接口，结构稳定，进而提高了互调稳定性以及电气和机械性能，可靠性得到了大大的保证。【IPC分类】H01R13/02, H01R24/40, H01R9/05, H01R13/40, H01R4/02【公开号】CN105226421【申请号】CN201510710518【专利技术人】岳娟珍 【申请人】江苏华兴通讯科技有限公司(中外合资)【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年10月28日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高性能焊接型射频同轴连接器，包括具有阶梯孔的外导体(3)、位于外导体内的中心导体(1) 以及设置在中心导体和外导体之间的绝缘子(2)，其特征在于：所述绝缘子（2）从外导体(3)的前端插入到外导体的阶梯孔内，所述绝缘子（2）后端通过阶梯孔的台阶进行限位，所述外导体(3)的后端设置有电缆插入孔，所述电缆插入孔内设置有一个导电套（5），所述导电套(5)的内径与电缆的导体部分配合，所述导电套(5)的外径与电缆插入孔的内径配合，所述导电套（5）的前端面固定设置一个绝缘片（4)，所述电缆的导体部分穿过绝缘片（4）与内导体插接配合并焊接固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：岳娟珍，
申请(专利权)人：江苏华兴通讯科技有限公司中外合资，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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