一种路由器底板加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种路由器底板加工工艺，包括以下几个步骤：（1）将待加工的路由器底板放置于一基座上，基座固定所述路由器底板；（2）所述路由器底板上设置有三个圆柱状固定孔，基座的下方设置有送料装置，所述送料装置将与所述固定孔匹配的三个螺母同时送至于所述固定孔的下方；（3）基座一侧的热熔装置对所述螺母进行热熔工序，将螺母加热至一定温度；（4）热熔完毕后，所述送料装置向上移动，将所述螺母推送至所述固定孔内，螺母便固定连接于固定孔内；（5）路由器底板通过机械手移出所述基座。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】一种路由器底板加工工艺
本专利技术涉及一种路由器零件，尤其是一种路由器底板。
技术介绍
路由器(Router)，是连接因特网中各局域网、广域网的设备，它会根据信道的情况自动选择和设定路由，以最佳路径，按前后顺序发送信号。目前路由器已经广泛应用于各行各业，各种不同档次的产品已成为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干网与互联网互联互通业务的主力军。目前，现有的路由器存在着各种各样的问题，如机身、盖体不够坚固、易碎，外观丑陋；内部不够结实，易于对路由器内部件产生影响等问题，影响了路由器的出售和消费者的使用。
技术实现思路
本专利技术目的是，用来弥补现有技术的不足，而提供一种路由器顶盖加工工艺。本专利技术的技术方案是提供一种路由器底板加工工艺，其特征在于，包括以下几个步骤: (1)将待加工的路由器底板放置于一基座上，基座固定所述路由器底板； (2)所述路由器底板上设置有三个圆柱状固定孔，基座的下方设置有送料装置，所述送料装置将与所述固定孔匹配的三个螺母同时送至于所述固定孔的下方； (3)基座一侧的热熔装置对所述螺母进行热熔工序，将螺母加热至一定温度； (4)热熔完毕后，所述送料装置向上移动，将所述螺母推送至所述固定孔内，螺母便固定连接于固定孔内； (5)路由器底板通过机械手移出所述基座。所述工艺还包括，步骤(3)中螺母加热的温度为175° -185°。所述工艺还包括，步骤(3)中螺母加热的温度为180°。所述工艺还包括，所述路由器底板为矩形形状。所述工艺还包括，所述基座为矩形形状。本专利技术的有益效果如下: 本专利技术的方法步骤简单，简单易行，处理方便，成本低，适合大规模的生产应用。本专利技术的基座用于放置待加工的路由器底板，路由器底板上设置的三个固定孔是中空的，用于将螺母设置于固定孔内，基座下方的送料装置能够同时装配三个螺母，热熔装置对螺母进行加热，从而使螺母在热熔状态时放置于固定孔内，使其与固定孔连接在一起，不会松动。【具体实施方式】为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。—种路由器底板加工工艺，包括以下几个步骤: (1)将待加工的路由器底板放置于一基座上，基座固定所述路由器底板； (2)所述路由器底板上设置有三个圆柱状固定孔，基座的下方设置有送料装置，所述送料装置将与所述固定孔匹配的三个螺母同时送至于所述固定孔的下方； (3)基座一侧的热熔装置对所述螺母进行热熔工序，将螺母加热至一定温度； (4)热熔完毕后，所述送料装置向上移动，将所述螺母推送至所述固定孔内，螺母便固定连接于固定孔内； (5)路由器底板通过机械手移出所述基座。其中，步骤(3)中螺母加热的温度为175° -185°。其中，步骤(3)中螺母加热的温度为180°。其中，所述路由器底板为矩形形状。其中，所述基座为矩形形状。本专利技术的方法步骤简单，简单易行，处理方便，成本低，适合大规模的生产应用。本专利技术的基座用于放置待加工的路由器底板，路由器底板上设置的三个固定孔是中空的，用于将螺母设置于固定孔内，基座下方的送料装置能够同时装配三个螺母，热熔装置对螺母进行加热，从而使螺母在热熔状态时放置于固定孔内，使其与固定孔连接在一起，不会松动。在加热时加热温度为175° -185°之间最为适宜，其中180°的效果最好，最为效率和节省能源。以上实施例仅为本专利技术其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.一种路由器底板加工工艺，其特征在于，包括以下几个步骤: (1)将待加工的路由器底板放置于一基座上，基座固定所述路由器底板； (2)所述路由器底板上设置有三个圆柱状固定孔，基座的下方设置有送料装置，所述送料装置将与所述固定孔匹配的三个螺母同时送至于所述固定孔的下方； (3)基座一侧的热熔装置对所述螺母进行热熔工序，将螺母加热至一定温度； (4)热熔完毕后，所述送料装置向上移动，将所述螺母推送至所述固定孔内，螺母便固定连接于固定孔内； (5)路由器底板通过机械手移出所述基座。2.根据权利要求1所述的一种路由器底板加工工艺，其特征在于:步骤(3)中螺母加热的温度为175° -185°。3.根据权利要求2所述的一种路由器底板加工工艺，其特征在于:步骤(3)中螺母加热的温度为180°。4.根据权利要求1所述的一种路由器底板加工工艺，其特征在于:所述路由器底板为矩形形状。5.根据权利要求1所述的一种路由器底板加工工艺，其特征在于:所述基座为矩形形状。【专利摘要】本专利技术公开了一种路由器底板加工工艺，包括以下几个步骤：（1）将待加工的路由器底板放置于一基座上，基座固定所述路由器底板；（2）所述路由器底板上设置有三个圆柱状固定孔，基座的下方设置有送料装置，所述送料装置将与所述固定孔匹配的三个螺母同时送至于所述固定孔的下方；（3）基座一侧的热熔装置对所述螺母进行热熔工序，将螺母加热至一定温度；（4）热熔完毕后，所述送料装置向上移动，将所述螺母推送至所述固定孔内，螺母便固定连接于固定孔内；（5）路由器底板通过机械手移出所述基座。【IPC分类】H04L12/771【公开号】CN105227474【申请号】CN201510664156【专利技术人】姚志刚 【申请人】苏州万盛塑胶科技有限公司【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年10月13日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种路由器底板加工工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：（1）将待加工的路由器底板放置于一基座上，基座固定所述路由器底板；（2）所述路由器底板上设置有三个圆柱状固定孔，基座的下方设置有送料装置，所述送料装置将与所述固定孔匹配的三个螺母同时送至于所述固定孔的下方；（3）基座一侧的热熔装置对所述螺母进行热熔工序，将螺母加热至一定温度；（4）热熔完毕后，所述送料装置向上移动，将所述螺母推送至所述固定孔内，螺母便固定连接于固定孔内；（5）路由器底板通过机械手移出所述基座。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚志刚，
申请(专利权)人：苏州万盛塑胶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32