有机电子装置用粘合膜及包含该粘合膜的有机电子装置用封装材料制造方法及图纸

本发明专利技术涉及有机电子装置用粘合膜及包含该粘合膜的有机电子装置用封装材料，尤其涉及在去除及阻断水分、杂质等导致不良的物质接近有机电子装置的同时，最大限度地减少去除水分时有可能发生的有机电子装置和薄膜及/或薄膜的表面之间的分离及由分离导致的问题的有机电子装置用粘合膜及包含该粘合膜的有机电子装置用封装材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及有机电子装置用粘合膜及包含该粘合膜的有机电子装置用封装材料， 尤其设及在去除及阻断水分、杂质等导致不良的物质接近有机电子装置的同时，最大限度 地减少去除水分时有可能发生的有机电子装置和薄膜及/或薄膜的表面之间的分离及由 分离导致的问题的有机电子装置用粘合膜及包含该粘合膜的有机电子装置用封装材料。
技术介绍
有机发光二极管（0LED:化ganicLi曲t血ittingDiode)是发光层由薄膜形式 的有机化合物构成的发光二极管，其利用向巧光性有机化合物施加电流发光的场致发光现 象。上述有机发光二极管一般通过S色（RetGreen、Blue)独立像素方式、生物变换方式 (CCM)、滤色镜方式等实现主要颜色，根据包含于所使用的发光材料中的有机物质的量分为 低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。另外，可根据驱动方式分为被动型驱动 方式和主动性驱动方式。 上述有机发光二级管因具有通过自我发光的高效率、低电压驱动、简单的驱动等 特点，具有可表现高画质视频的优点。另外，利用有机物的柔软的特性的柔性显示器及对有 机物电子元件的应用也是值得期待的。 有机发光二极管在基板上W薄膜形式层压作为发光层的有机化合物制造而成。但 是，用于有机发光二极管的有机化合物对杂质、氧气及水分非常敏感，因此，暴露于外部或 水分、氧气的渗透等容易导致其特性的劣化。运样的有机物的劣化现象影响有机发光二极 管的发光特性，缩短寿命。为防止上述现象，需要实施用于防止氧气、水分等流入有机电子 装置内部的薄膜封装工艺（Thin Fi Im Encapsulat ion)。 现有技术中将金属罐或玻璃制作成具备槽的盖子形状并在该槽内搭载用于吸收 水分的粉末形式的干湿剂，大韩民国公开专利公报第2006-0030718号公开利用运样的方 法吸收水分的封装方法，但运些方法不能使封装的有机电子装置的透湿去除效果达到理想 的水平，因此，持续进行旨在解决上述问题的研究。 防止因透湿使水分达到有机电子装置的方法有阻断水分的方法和去除水分的方 法，但难W 100%地阻断水分，因此，即使采用阻断水分的方法，也需要同时采用去除水分的 方法。 去除透湿至封装材料的水分的方法可考虑在封装材料中包含水分去除物质的方 法，此时，因水分去除物质去除水分所产生的气体、发热或去除水分导致的水分去除物质的 体积膨胀等将导致有机电子装置和封装材料的分离、脱模，或在封装材料为多层时，导致层 间表面玻璃、孔隙或给有机电子装置带来物理、化学损伤，因此，虽然可W达到去除水分的 首要目的，但伴有水分去除过程或水分去除所导致的副作用。另外，为去除上述所不希望的 副作用的发生，将水分去除剂不包含于与有机电子装置直接接触的封装材料部分，而包含 于不与有机电子装置直接接触的封装材料部分，则不能使对透湿的水分的去除效果达到理 想的水平，因此，仍然存在水分到达有机电子装置的问题。因此，亟需开发除在与有机电子 装置直接接触的封装材料部分包含水分去除物质完美去除水分的同时，防止水分去除物质 及/或水分去除物质吸收水分所导致的封装材料的分离、脱模、裂缝及对有机电子装置的 物理/化学损伤等副作用的封装材料。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之不足而提供一种有机电子装置用粘合膜及包 含该粘合膜的有机电子装置用封装材料，其在为防止由水分、氧气及杂质等导致的有机电 子装置的不良，有效制止、去除运些原因物质达到有机电子装置的同时，可防止在去除上述 原因物质的去除过程中有可能发生的封装材料的分离、脱模、裂缝及对有机电子装置的物 理/化学损伤等各种问题。 为达到上述目的，本专利技术提供一种有机电子装置用黏合薄膜，包括：第一黏合层， 包含吸湿剂及第一黏合成分；及第二黏合层，形成于上述第一黏合层上并包含吸湿剂及第 二黏合成分；其中，包含于上述第一黏合层的吸湿剂包含50重量％ W上的中空型二氧化 娃。 根据本专利技术的一较佳实施例，上述第一黏合成分及第二黏合成分是包含可进行热 硬化或光硬化的缩水甘油基、异氯酸盐基、径基、簇基、链締基、烘基及丙締酸盐基中的某一 个W上的官能基的黏合成分。 根据本专利技术的另一较佳实施例，包含于上述第一黏合层的吸湿剂相对于第一黏合 成分包含10~50重量份。 根据本专利技术的又一较佳实施例，包含于上述第一黏合层及第二黏合层的吸湿剂满 足如下关系式1: 阳01引[关系式^ 1. 0包含于第二黏合层的吸湿剂重量（g)/包含于第一黏合层的吸湿剂重量 (g))《3. 6 根据本专利技术的还一较佳实施例，上述中空型二氧化娃为球状，且平均粒径为10~ 800nm。 根据本专利技术的再一较佳实施例，在包含于上述第一黏合层的吸湿剂中，中空型二 氧化娃为80重量％ W上。 根据本专利技术的另一较佳实施例，包含于上述第一黏合层及第二黏合层的吸湿剂满 足如下关系式1: 阳01引[关系式^ 1. 8包含于第二黏合层的吸湿剂重量（g)/包含于第一黏合层的吸湿剂重量 (g))《3.6 根据本专利技术的另一较佳实施例，上述第二黏合层为单层或多层。 根据本专利技术的另一较佳实施例，包含于第二黏合层的吸湿剂相对于100重量份的 第二黏合成分包含20~100重量份。 根据本专利技术的另一较佳实施例，上述第一黏合层或第二黏合层的厚度为包含于各 层的吸湿剂平均粒径的2倍W上。 另外，为达到上述目的，本专利技术提供一种包含本专利技术的有机电子装置用黏合薄膜 的有机电子装置用封装材料。 另外，为达到上述目的，本专利技术提供一种发光装置，包括：基板；有机电子装置，形 成于上述基板的至少一面；及本专利技术的有机电子装置用封装材料，用于封装上述有机电子 装置。用于本专利技术的术语"层状"的意思不仅包括与层上部直接接触形成的情况，还包括 在层上部插入一个上的其他层之后间接形成的情况，例如，在说"在A层上形成的B层"时， 不仅包括A层和B层直接接触的情况，还包括在A层上形成第=的C层之后，在上述C层上 形成B层的情况。 用于本专利技术的术语吸湿剂利用吸湿剂表面和水分通过范德华力等物理或化学结 合吸附水分，包括水分的吸附不会改变物质的成分的水分吸附物质及通过化学反应吸收水 分，从而变成新物质的水分吸收物质。 用于本专利技术的术语有机电子装置是指有机发光二极管元件或包含上述元件的装 置。 本专利技术的有机电子装置用黏合薄膜在阻断氧气、杂质、水分的同时，有效去除透湿 的水分，从而W非常优秀的性能阻止水分达到有机电子装置，而且，防止去除水分时有可能 发生的体积膨胀，产生气体，发热导致的对有机电子装置的物理、化学损伤，有机电子装置 和黏合薄膜间的分离，黏合薄膜的层间表面分离，裂缝的产生，孔隙的产生等问题，从而显 著提高有机电子装置的寿命及耐久性。 附图概述 图1为本专利技术一较佳实施例的有机电子装置用黏合薄膜的截面图； 图2为包含于本专利技术一较佳实施例的黏合薄膜中的中空型二氧化娃的TEM照片； 图3为包含于本专利技术一较佳实施例的黏合薄膜的第一黏合层中的中空型二氧化 娃的截面模式图； 图4为本专利技术一较佳实施例的发光装置的截面模式图。【具体实施方式】 下面，对本专利技术的进行详细说明。 如上所述，当包含于用在现有的有机电子装置的封装中的薄膜等封装材料中的水 分去除物质去除水分，则因所产生的气体、发热或去除水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机电子装置用黏合薄膜，包括：第一黏合层，包含吸湿剂及第一黏合成分；及第二黏合层，形成于上述第一黏合层上并包含吸湿剂及第二黏合成分；其中，包含于上述第一黏合层的吸湿剂包含50重量％以上的中空型二氧化硅。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李晖龙，金珍赫，李充九，具本洙，朴定敏，
申请(专利权)人：利诺士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR