本发明专利技术涉及一种双组份加成型防沉降导电硅胶及其制备方法，由A组份和B组份按质量比1：1混合而成，A组份包括基料：20～60份、含氢硅油：2～10份、抑制剂：0.005～1份、稀释剂：5～15份、偶联剂：0.005～2份、改性导电粉40～75份，B组份包括基料：10～60份、铂催化剂：0.0001～0.0005份、偶联剂：0.005～2份、改性导电粉：40～75份，本发明专利技术所提供的加成型防沉降导电硅橡胶用作FIP点胶，可防止导电胶在存储、运输过程中的沉降；硫化后的胶条具有优异的韧性；在各种各样的塑料和金属基板上，具有良好的粘结性，尤其对铝板的粘结性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术设及一种导电硅胶及其制备方法，尤其设及一种防沉降导电硅胶及其制备 方法，属于电磁屏蔽界面要求的有机吸波材料领域。
技术介绍
随着现代高新技术的发展，电磁波引起的电磁干扰（EMI)和电磁兼容（EMC)问题 日益严重，不但对电子仪器、设备造成干扰与损坏，影响其正常工作，而且也会污染环境，危 害人类健康；另外电磁波泄漏也会危及国家信息安全和军事核屯、机密的安全。因此，探索高 效的电磁屏蔽材料，防止电磁波引起的电磁干扰和电磁兼容问题，对于提高电子产品和设 备的安全可靠性，确保信息通信系统、网络系统、传输系统的安全杨通均具有重要的意义。 目前市场上存在很多导电胶水，但有几个致命的缺陷：一是保质期很短，一般只有 3个月左右，而且如果保存不当或放置时间较长，则将会出现无法点胶现象，致使产品无法 使用；二是胆存稳定性差，存放一段时间后，会出现导电粉沉降，导致施胶工艺繁杂、导电性 能下降；=是对法兰表面粘结性能差。 鉴于上述电磁屏蔽材料的急缺W及导电胶水存在的不足，研发出具有电磁屏蔽效 果的导电胶水已成为一个迫在眉睫的问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有导电胶水存在的不足，提供一种双组份加成型防沉降导电硅胶及 其制备方法。 本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下： 一种双组份加成型防沉降导电硅胶，其特征在于，由A组份和B组份按 阳008] 质量比1 :1混合而成，所述A组份包括如下重量份的原料： 基料 20 -60份 含氛哇油 2~10份 抑制剂 0.005~1输 稀释剂 6~15.翁 偶联剂 0. 005~2份 改性导电粉 40~巧份; 所述B组份包括如下重量份的原料： 基种 20~60份 错催化剂 0. 0001~0. 0005份 稀释剂 5~15份 憐联誦 0。0游~:2傍 改性导电粉 40~巧份 所述基料是由乙締基硅油80~120份、气相法白炭黑50~70份、六甲基二娃氮 烧3~8份与蒸馈水0. 2~1份脱水共混制得； 所述改性导电粉是指表面包覆有偶联剂的导电粉。 进一步，所述的乙締基硅油是指含有乙締基的聚二有机基硅氧烷液体胶，硅氧烷 液体胶的分子量为2~50w。 进一步，所述的导电粉是指纯银导电粉、纯儀导电粉、儀包石墨导电粉、银包侣导 电粉、银包铜导电粉、银包儀导电粉、银包玻璃导电粉中的一种或两种W上的混合物。 进一步，所述的抑制剂为2-甲基-3-下烘基-2醇、3-甲基-1-乙烘基-3-醇、3， 5-二甲基-1-己烘基-3-醇、1-乙烘基-1-环己醇和多乙締基聚硅氧烷中的至少一种。 进一步，所述的稀释剂为二甲基硅油、四甲基四乙締基环四硅氧烷、八甲基环四娃 氧烧或六甲基二硅氧烷中的至少一种。[001引进一步，所述的含氨硅油是指甲基氨硅油、甲基苯基硅油、径基含氨硅油中的一种 或两种W上的混合物。 进一步，所述的偶联剂为硅烷偶联剂A-171、铁酸醋偶联剂KR-TTS、侣酸醋偶联剂 Dk411、含环氧基、径基、腊基、幾基、醋基的硅烷偶联剂中的一种或两种及W上的混合物。 本专利技术的有益效果是： 1)本专利技术的加成型防沉降导电硅胶，具有稳定的存储性，硫化完全后具有优异的 电气及物理特性，耐候性、耐高低溫等性能； 2)本专利技术所提供的加成型防沉降导电娃橡胶用作FIP点胶，可防止导电胶在存 储、运输过程中的沉降；硫化后的胶条具有优异的初性；在各种各样的塑料和金属基板上， 具有良好的粘结性，尤其对侣板的粘结性。 本专利技术还要求保护上述双组份加成型防沉降导电硅胶的制备方法，包括如下步 骤： 1)导电粉干燥：将导电粉体干燥除去水分；2)导电粉包覆：对步骤1)中所得的粉体采用湿法进行表面处理，即将偶联剂与 95 %的乙醇溶液混合，使其水解，然后将导电粉体加入其中，所得混合物经充分揽拌混合 后，水浴加热将乙醇挥发，得到表面包覆上一层偶联剂的导电粉，即改性导电粉； 3)制备防沉降型基料：将乙締基硅油80~120份、气相法白炭黑50~70份、六 甲基二娃氮烧3~8份与蒸馈水0. 2~1份置于真空捏合机内，于100~150°C、压力< 0.OlMpa的条件下脱水共混得防沉降型基料； 4)制备A组份：取步骤如中所得的基料20~60份、含氨硅油2~10份、抑制剂 0. 005~1份、稀释剂5~15份、偶联剂0. 005~2份、改性导电粉40~75份揽拌混合均 匀； 5)制备B组份：取步骤3)中所得的基料20~60份、销催化剂0. 0001~0. 0005 份、稀释剂5~15份、偶联剂0. 005~2份、改性导电粉40~75份揽拌混合均匀； 6)混合：将A组份和B组份按质量比1 :1混合均匀后，置于压力< 0.OlMpa的条 件下脱泡20~40分钟，获得防沉降导电硅胶。 进一步，步骤1)和2)中所述的导电粉是指纯银导电粉、纯儀导电粉、儀包石墨导 电粉、银包侣导电粉、银包铜导电粉、银包儀导电粉、银包玻璃导电粉中的一种或两种W上 的混合物。 进一步，步骤3)中所述的乙締基硅油是指含有乙締基的聚二有机基硅氧烷液体 胶，其分子量为2~50w。 进一步，步骤2)中所述的偶联剂与95%乙醇溶液的混合物中偶联剂占2~ lOwt%，偶联剂质量为吸波剂的10~20wt%。[003引进一步，步骤4)中所述的抑制剂为2-甲基-3-下烘基-2醇、3-甲基-1-乙烘 基-3-醇、3, 5-二甲基-1-己烘基-3-醇、1-乙烘基-1-环己醇和多乙締基聚硅氧烷中的 至少一种。 进一步，步骤4)和5)中所述的稀释剂为二甲基硅油、四甲基四乙締基环四娃氧 烧、八甲基环四硅氧烷或六甲基二硅氧烷中的至少一种。 进一步，步骤4)中所述的含氨硅油是指甲基氨硅油、甲基苯基硅油、径基含氨娃 油中的一种或两种W上的混合物。 W36] 进一步，步骤扣和4)中所述的偶联剂为硅烷偶联剂A-171、铁酸醋偶联剂KR-TTS、侣酸醋偶联剂化-411、含环氧基、径基、腊基、幾基、醋基的硅烷偶联剂中的一种或 两种及W上的混合物。 本专利技术的双组份防沉降娃基导电硅胶的制备方法的有益效果如下： 1)工艺流程简单，所用原料廉价易得，易于实现； 2)所得产品用作FIP点胶，可防止导电胶在存储、运输过程中的沉降；硫化后的胶 条具有优异的初性；在各种各样的塑料和金属基板上，具有良好的粘结性，尤其对侣板的粘 结性。【具体实施方式】 W下结合实例对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并 非用于限定本专利技术的范围。 阳04U 实施例1 : 一种双组份加成型防沉降导电硅胶，由A组份和B组份按质量比1 :1混合而成，所 述A组份包括如下重量份的原料：基料：20份、甲基氨硅油：2份、抑制剂2-甲基-3-下烘 基-2醇：0. 005份、二甲基硅油：5份、硅烷偶联剂A-171 :0. 005份、改性纯银导电粉：40份， 所述B组份包括如下重量份的原料：基料：20份、销催化剂：0. 0001份、二甲基硅油：5份、 硅烷偶联剂A-171 :1份、改性纯银导电粉：40份，所述基料由分子量为2W的乙締基硅油：50 份、分子量为10W的乙締基硅油：50份、疏水型白炭黑R972 :60份、六甲基二娃氮烧：5份、 蒸馈水：0. 5份脱水共混制得，所述改性纯银导电粉是指表面包裹有硅烷偶联剂A-171的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双组份加成型防沉降导电硅胶，其特征在于，由A组份和B组份按质量比1：1混合而成，所述A组份包括如下重量份的原料：所述B组份包括如下重量份的原料：所述基料是由乙烯基硅油80～120份、气相法白炭黑50～70份、六甲基二硅氮烷3～8份与蒸馏水0.2～1份脱水共混制得；所述改性导电粉是指表面包覆有偶联剂的导电粉。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王守立，万炜涛，陈田安，
申请(专利权)人：深圳德邦界面材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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