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一种双组份加成型防沉降导电硅胶及其制备方法技术
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下载一种双组份加成型防沉降导电硅胶及其制备方法的技术资料
文档序号:12613895
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本发明涉及一种双组份加成型防沉降导电硅胶及其制备方法,由A组份和B组份按质量比1:1混合而成,A组份包括基料:20~60份、含氢硅油:2~10份、抑制剂:0.005~1份、稀释剂:5~15份、偶联剂:0.005~2份、改性导电粉40~75份...
该专利属于深圳德邦界面材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳德邦界面材料有限公司授权不得商用。
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