【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种封装结构的加速度传感器，其特征在于，包括底层玻璃、硅片、顶层玻璃、中间层、钝化层和金属互连线及电极焊盘；所述底层玻璃、硅片和顶层玻璃依次键合形成层状气密结构，所述层状气密结构的内部形成真空腔，所述中间层设置于硅片和顶层玻璃之间；所述硅片上通过背腔腐蚀设置微悬臂梁和质量块，所述微悬臂梁的一端固定在硅片上，另一端悬空，所述质量块设置于微悬臂梁的悬空端；所述微悬臂梁和/或质量块上通过淡硼掺杂工艺设有四个压敏电阻，所述压敏电阻构成惠斯通全桥结构；所述钝化层覆盖在压敏电阻之上，金属互连线及电极焊盘设置于钝化层之上，所述硅片上通过重掺杂形成浓硼区域，压敏电阻和金属互连线及电极焊盘之间通过浓硼区域实现欧姆接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾鸿江，胡国俊，刘莹，盛文军，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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