一种提高射频连接器焊缝气密可靠性的组合焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种提高射频连接器焊缝气密可靠性的组合焊接方法，通过采用锡铅类或无铅类需要配合助焊剂使用的焊料，使用回流焊对射频连接器进行焊接；采用溶剂对射频连接器组件进行清洗，清除焊缝表面的助焊剂；然后根据射频连接器组件调整感应线圈形状，利用感应焊对射频连接器焊缝不加助焊剂进行加热，使射频连接器焊缝熔化使其溢出残存的助焊剂；用溶剂对射频连接器组件再次进行清洗，清除溢出的助焊剂。本发明专利技术通过合理设计回流焊工艺，尽可能保证助焊剂残留较少，再通过感应焊线圈对射频焊缝再次加热使其短暂熔化，使藏匿在焊缝中的助焊剂残留物受热溢出，在组件初始阶段即可排除存在气密失效隐患的组件，提升组件的长久气密可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波组件微电子焊接，具体涉及一种提高射频连接器焊缝气密可靠性的组合焊接方法。

技术介绍

1、射频连接器焊缝外观通常窄而深，焊接后助焊剂通常无法完全溢出而残留在焊缝中堵塞气孔，清洗无法有效将其完全去除，致使焊缝气密筛选结果受到干扰，影响组件长久气密可靠性。

2、目前现有的单一焊接方法均无法很好的处理这一问题：回流炉焊接、汽相焊等工艺成熟，针对批量组件生产效率高，可调节参数使组件多个元器件焊缝整体焊接效果较好，但针对单一焊缝调节效果一般；热台焊工艺较为粗糙，焊接成型相对较差，整体效果不如回流焊等；感应焊可针对单一焊缝焊接，但温升较快，单独使用容易灼伤连接器，而且焊接时间较回流焊等更短，更不易残存的助焊剂排出。

3、减少助焊剂的使用量，可以减轻残存助焊剂堵塞气孔造成的气密筛选结果的影响，但目前常用的助焊剂涂覆手段皆无法很好的解决这一问题：手工涂覆助焊剂无法精准均匀控制助焊剂量，量少容易导致焊料润湿不佳，焊缝成型差；机器喷涂需要添加设备，增加经济成本，另外某些组件气孔结构也决定其无法使用设备自动喷涂助焊剂；使用预涂覆助焊剂的焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种提高射频连接器焊缝气密可靠性的组合焊接方法，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种提高射频连接器焊缝气密可靠性的组合焊接方法，其特征在于：所述步骤S1中采用锡铅类或无铅类需要配合助焊剂使用的焊料采用但不限于焊料环或焊锡丝或焊膏。

3.根据权利要求2所述的一种提高射频连接器焊缝气密可靠性的组合焊接方法，其特征在于：所述助焊剂选用松香型助焊剂，助焊剂采用但不限于手工涂覆或机器喷涂，助焊剂的活性选择但不限于RA型或RMA型。

4.根据权利要求1所述的一种提高射频连接器焊缝气密可靠性的组合焊接方法，其特征在于：所述步骤S1中的回流焊采用但不限于真...

【技术特征摘要】

1.一种提高射频连接器焊缝气密可靠性的组合焊接方法，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种提高射频连接器焊缝气密可靠性的组合焊接方法，其特征在于：所述步骤s1中采用锡铅类或无铅类需要配合助焊剂使用的焊料采用但不限于焊料环或焊锡丝或焊膏。

3.根据权利要求2所述的一种提高射频连接器焊缝气密可靠性的组合焊接方法，其特征在于：所述助焊剂选用松香型助焊剂，助焊剂采用但不限于手工涂覆或机器喷涂，助焊剂的活性选择但不限于ra型或rma型。

4.根据权利要求1所述的一种提高射频连接器焊缝气密可靠性的组合焊接方法，其特征在于：所述步骤s1中的回流焊采用但不限于真空回流炉或氮气回流炉。

5.根据权利要求1所述的一种提高射频连接器焊缝气密可靠性的组合焊接方法，其特征在于：所述步骤s1中的射频连接器采用但不限于smp微型插拔连接器。

6.根据权利要求1所述的一种提高射频连接器焊缝气密可靠性的组合焊接方法，其特征在于：所述步骤s2中的溶剂采用但不限于溴丙烷或无水乙醇疏水型、亲水...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏之杰，李强，陈雨君，吴昱昆，闵志先，方楚，陈晓雨，汪源，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：