温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种封装结构的加速度传感器及其制备方法，底层玻璃、硅片和顶层玻璃依次键合形成层状气密结构，所述中间层设置于硅片和顶层玻璃之间；硅片上通过背腔腐蚀设置微悬臂梁和质量块，所述微悬臂梁的一端固定在硅片上，另一端悬空，所述质量块设置于微...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。