接近传感器帽及接近传感器制造技术

本公开的实施例提供了一种接近传感器帽及接近传感器，该接近传感器帽包括：具有第一侧和第二侧的包封层；多个帽脚，所述多个帽脚与所述包封层的所述第一侧相接触并且从所述包封层的所述第一侧延伸；以及多个透镜，每个所述透镜具有第一侧和第二侧，所述包封层与每个所述透镜的所述第一侧和所述第二侧相接触，所述包封层的所述第二侧包括多个孔洞，每个所述孔洞被布置在所述透镜中的一个透镜之上。

【技术实现步骤摘要】

本申请总体上涉及半导体器件，并且更具体地涉及半导体接近传感器器件。
技术介绍
图1A是常规的接近传感器100的俯视平面图。接近传感器100包括具有形成于其中的第一孔洞104和第二孔洞106的帽102。图1B是接近传感器100沿着图1A所示的线1B-1B的截面视图。接近传感器100包括在印刷电路板衬底112上布置的发光器件108和半导体裸片110。半导体裸片110的上表面包括传感器区域114。如图1B所示，帽102包括第一帽部件102a、第二帽部件102b、和第三帽部件102c。帽部件102a至102c极其小，通常具有15微米和150微米之间的尺寸。帽102也包括成对的透镜116。透镜116之一利用粘合材料118a被固定到第一帽部件102a并且利用粘合材料118b被固定到第二帽部件102b。另一透镜116利用粘合材料118c被固定到第二帽部件102b并且利用粘合材料118d被固定到第三帽部件102c。第一帽部件102a使用粘合材料120a被固定到印刷电路板衬底112。第二帽部件102b使用粘合材料120b被固定到半导体裸片110。第三帽部件102c使用粘合材料120c被固定到印刷电路板衬底112。在接近传感器100工作过程中，发光器件108发射光穿过第一透镜116和第一孔洞104。发光器件108所发射的光被接近传感器100附近的物体反射，这些光可以进入第二孔洞106，穿过第二透镜116并且射至传感器区域114。接近传感器100输出信号，表明入射在传感器区域114上的光的强度。在接近传感器100制作过程中，粘合材料120a和粘合材料120c被沉积在印刷电路板衬底112的上表面，粘合材料120b被沉积在半导体裸片110的上表面。微小的帽部件102a至102c被仔细地分别安置在粘合材料120a至120c之上。如果帽部件102a至102c和/或粘合材料120a至120c没有被精确地放置在它们的目标位置，帽部件102a至120c可能无法合适地粘附和/或可能无法在发光器件108和传感器区域114之上分别形成孔洞104和孔洞106。因此，接近传感器100的制作可以导致高的缺陷率，这可以增加制造成本。因此，需要可以以低缺陷率制作的接近传感器器件。
技术实现思路
本公开的示例性实施例旨在提供一种能够以低缺陷率制作的接近传感器器件。根据本公开的一个方面，提供一种接近传感器帽，包括:具有第一侧和第二侧的包封层；多个帽脚，所述多个帽脚与所述包封层的所述第一侧相接触并且从所述包封层的所述第一侧延伸；以及多个透镜，每个所述透镜具有第一侧和第二侧，所述包封层与每个所述透镜的所述第一侧和所述第二侧相接触，所述包封层的所述第二侧包括多个孔洞，每个所述孔洞被布置在所述透镜中的一个透镜之上。优选地，所述包封层是一体形成的。优选地，每个所述透镜被布置在所述帽脚中的两个帽脚之间。优选地，所述多个帽脚包括两个第一帽脚和第二帽脚，所述两个第一帽脚中的每个第一帽脚的高度大于所述第二帽脚的高度。优选地，所述包封层的至少部分被布置在每个所述透镜的所述第一侧和所述第二侧之上。根据本公开的另一方面，提供一种接近传感器，包括:具有第一侧和第二侧的包封层；多个帽脚，所述多个帽脚与所述包封层的所述第一侧相接触并且从所述包封层的所述第一侧延伸；以及多个透镜，每个所述透镜具有第一侧和第二侧，所述包封层与每个所述透镜的所述第一侧和所述第二侧相接触；发光器件，所述发光器件被布置在所述透镜中的第一透镜之下；以及半导体裸片，包括在所述透镜中的第二透镜之下布置的传感器区域。优选地，所述包封层至少部分布置在每个所述透镜之上。优选地，每个所述透镜被布置在所述帽脚中的两个帽脚之间。优选地，所述帽脚之一被布置在所述传感器区域和所述发光器件之间并且被固定到所述半导体裸片。优选地，所述包封层的所述第二侧包括多个孔洞，每个所述透镜被布置在所述孔洞之一下方。在本公开的各个实施方式的技术方案中，能够降低在制作接近传感器器件时的缺陷率。【附图说明】图1A是常规的接近传感器的俯视平面图。图1B是图1A所示的接近传感器的截面视图。图2A至图2H示出了根据一个实施例的在制作的各个阶段的接近帽组件。图3A是根据一个实施例的接近传感器帽的俯视图。图3B是图3A所示的接近传感器帽的截面视图。图4是根据一个实施例的接近传感器的截面视图。图5是根据一个实施例的通信设备的框图。【具体实施方式】图2A至图2H示出了根据一个实施例的在制作的各个阶段的接近传感器帽组件200。如图2A所示，提供了载体202。在载体202的上表面之上形成粘附层204。例如，载体202可以是硅或玻璃衬底或金属板，并且粘附层204由常规的粘合材料形成。如图2B所示，多个常规的透镜206被放置在粘附层204之上。例如，可以使用利用常规的表面安装技术的拾取放置机械将透镜206放置在粘附层204之上。例如，透镜206可以由玻璃或者塑料形成。透镜206可以使大部分(即使不是所有)入射到透镜206上的光能够通过透镜206。例如，透镜206可以使入射到透镜206上的在可见光谱内的光(例如从约400nm到约700nm的波长的光)或者在红外光谱内的光(例如从约700nm到约1250nm的波长的光)的至少85%能够通过透镜206。附加地或者备选地，透镜206可以用作滤光镜，防止预先确定的波长的光从中穿过。例如，透镜206可以防止入射到透镜206上的可见光谱内的光或者红外光谱内的光从中穿过。每个透镜206包括第一侧208、第二侧210、和至少一个第三侧212。每个透镜206的第一侧208面对粘附层204。每个透镜206的第二侧210背离粘附层204。每个第三侧212被布置在透镜206中的一个透镜的第一侧208和第二侧210之间。多个表面分别对应于每个透镜206的第一侧208、第二侧210、和第三侧212。如图2C所示，在一个实施例中，多个掩膜214被放置在载体202之上。每个掩膜214被放置在透镜206中的一个透镜的第二侧210之上。例如，可以使用利用常规表面安装技术的拾取放置机械将掩膜214放置在透镜206上。可以使用粘合材料(未示出)将掩膜214固定到透镜206。然后在粘附层204的暴露部分、透镜206的第三侧212、和透镜206的第二侧210没有被掩膜214覆盖的暴露部分之上形成包封层216。包封层216包括与粘附层204相接触的第一侧218和背离粘附层204的第二侧220，并且与每个透镜206的第二侧210相接触。包封层216的第一侧218和第二侧220中的每侧对应于至少一个表面。图2C中所示的掩膜214是可选的。在另一实施例中，不使用图2C中所示的掩膜214。替代地使用模具腔。所示的由掩膜214覆盖的区域保持开放并且接近传感器帽组件200被放置在模具腔中。模具腔被成形以使得包封层216在利用模制化合物填充模具腔时被形成为如图2D所示。由于在使用模具腔时无需应用和去除掩膜214的步骤，所以模具腔的使用可以减小工艺步骤的数目。包封层由放置在成组的透镜之上的液体形成。其可以是聚合物、环氧树脂、或者其他封装材料。其可以被注入模具、旋转、流动，或者相反以液体形式应当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接近传感器帽，其特征在于，包括：具有第一侧和第二侧的包封层；多个帽脚，所述多个帽脚与所述包封层的所述第一侧相接触并且从所述包封层的所述第一侧延伸；以及多个透镜，每个所述透镜具有第一侧和第二侧，所述包封层与每个所述透镜的所述第一侧和所述第二侧相接触，所述包封层的所述第二侧包括多个孔洞，每个所述孔洞被布置在所述透镜中的一个透镜之上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：栾竟恩，J·泰赛尔，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG