本实用新型专利技术公开一种触控装置，其包含基板具有第一表面及与其相对的第二表面，第一触控电极结构设置于基板的第一表面上，钝化层设置于第一触控电极结构上，遮光层设置于钝化层上，其中遮光层与钝化层间具有高度差，产生凹陷在钝化层上且被遮光层围绕，以及保护结构设置于遮光层及钝化层上并填满凹陷，保护结构具有从遮光层上方延伸至钝化层上方的平坦外表面。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及于触控装置，特别是涉及触控装置具有平坦外表面的保护结构。
技术介绍
近年来，可携式装置，如移动电脑、移动电话、智能型手机、个人数字助理、与电子书装置等变得越来越高阶且变得更多功能化。由于这些装置的便利，也使得这些装置成为人们的生活必需品之一。一般来说，这些装置可以配备一触控式荧幕来显示数据且通过触控式荧幕接收相关输入。举例来说，当装置中执行一应用程序时，使用者可以利用手指在触控式荧幕上进行接触与移动，以输入相关数据与指令，从而控制应用程序的运作。由于触控式荧幕的方便操作，也使得触控式荧幕成为此世代装置中最普遍的输入界面之一。另外，由于指纹辨识在辨识身份方面的优异特性，目前已有许多可携式装置结合指纹辨识功能。由于每个人的指纹都是不同的，因此指纹具有唯一性的特点，使得采用指纹辨识的身份认证的安全性提高很多。并且，利用使用指纹辨识的身份认证的方法也相对方便，令使用者省去了记忆及输入密码的繁琐。然而，现有具有指纹辨识功能的触控装置通常有触控面离指纹辨识装置距离太远，及触控装置表面不平整的问题，而导致指纹辨识的功能准确性不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种触控装置，为增加触控装置边缘的灵敏度，本专利技术提供触控装置的保护结构设计，使得触控装置具有平坦的外表面，以避免因触控装置的外表面不平整而影响其周边区域的触控功能的灵敏度。为达上述目的，本技术提供一种触控装置，其包括:基板具有第一表面及与其相对的第二表面；第一触控电极结构，设置于基板的第一表面上；钝化层，设置于第一触控电极结构上；遮光层，设置于钝化层上，其中遮光层与钝化层间具有高度差，产生凹陷在钝化层上且被遮光层围绕；以及保护结构，设置于遮光层及钝化层上并填满凹陷，保护结构具有从遮光层上方延伸至钝化层上方的平坦外表面。该保护结构包括一粘着层及一保护膜，该粘着层填满该凹陷并覆盖该遮光层及该钝化层，该保护膜设置于该粘着层上，且该保护结构的该平坦外表面为该保护膜的一表面。该粘着层弥补该遮光层及该钝化层间的该高度差，且具有一平坦表面。该保护膜为一玻璃基板，具有厚度范围为0.1mm?0.3mm。该保护结构为一玻璃膜，该玻璃膜在该钝化层上方的厚度范围为20 μ m?30 μ m，该玻璃膜在该遮光层上方的厚度范围为5 μπι?15 μπι。该第一触控电极结构为一指纹辨识装置的一部分。该触控装置还包括一第二触控电极结构，设置于该基板的该第二表面下方，该第二触控电极结构为一触控位置感测装置的一部分。该第一触控电极结构包括一第一轴向电极及一第二轴向电极，该第一轴向电极为驱动电极，该第二轴向电极为接收电极。该触控装置还包括一绝缘层，设置于该第一轴向电极与该第二轴向电极间。该触控装置还包括多个导电孔贯穿该基板，该第一触控电极结构经由该些导电孔电连接至一导线。该基板为玻璃基板，具有厚度范围为0.4mm?0.7mm。本技术的优点在于，所提供的触控装置的保护结构设计，使得触控装置具有平坦的外表面，以避免因触控装置的外表面不平整而影响其周边区域的触控功能的灵敏度。【附图说明】图1为本技术的一些实施例，触控装置的平面示意图；图2为本技术的一些实施例，沿图1的2-2’线的触控装置的剖面示意图；图3为本技术的另一些实施例，沿图1的2-2’线的触控装置的剖面示意图；图4为本技术的一些实施例，以图2的触控结构作为指纹辨识之用的触控装置的剖面示意图；图5为本技术的另一些实施例，以图3的触控结构作为指纹辨识之用的触控装置的剖面示意图。符号说明100、300?触控装置；100A?触控区；100B?周边区；110 ?基板；IlOA?基板的第一表面；IlOB?基板的第二表面；120?第一触控电极结构；121?第一轴向电极；122?第二轴向电极；130?绝缘层；140、230 ?钝化层；150?遮光层；152 ?凹陷；160?保护结构；161?粘着层；162?保护膜；170?导电孔；171 ?导线；180?接合垫；190?外部电路元件；200?触控面板；210?第二基板；220?第二触控电极结构；240 ?粘胶；H?高度差。【具体实施方式】参阅图1，其显示依据本技术的一些实施例，触控装置100的平面示意图，其以触控面在下方的角度观之。在一些实施例中，触控装置100可以是电容式触控面板，其包括第一触控电极结构120设置于触控装置100的触控区100A。第一触控电极结构120包括第一轴向电极121及第二轴向电极122绝缘地交错放置，第一轴向电极121沿着第一方向例如X轴方向延伸，第二轴向电极结构122沿着第二方向例如Y轴方向延伸。第一触控电极121及第二触控电极122可经由导线171各别地电连接至接合垫180，接合垫180与外部电路元件190例如软性印刷电路板(FPC)接合连接，由此将第一触控电极结构120的感测信号传送至FPC上的集成电路进行处理，这些导线171及外部电路元件190设置于触控装置100的周边区100B。参阅图2，其显示依据本技术的一些实施例，沿图1的2-2’线的触控装置100的剖面示意图。触控装置100包括基板110，基板110例如为玻璃基板，其厚度介于0.4mm?0.7mm的范围，基板110具有第一表面IlOA及相对于第一表面IlOA的第二表面110B。第一触控电极结构120设置于基板110的第一表面IlOA上方，第一触控电极结构120包括绝缘交错放置的第一轴向电极121及第二轴向电极122。在一些实施例中，第一轴向电极121形成于基板110上方，第二轴向电极122形成于第一轴向电极121上方，并且第一轴向电极121可为驱动电极，第二轴向电极122可为接收电极，反之亦可。触控装置100还包括绝缘层130设置于第一轴向电极121及第二轴向电极122之间，以电性隔离第一轴向电极121与第二轴向电极122，绝缘层130的材料例如为环氧树脂、防焊层、或其他适合的绝缘物质，例如无机材料的氧化硅层、氮化硅层、氮氧化硅层、金属氧化物或其组合；或有机高分子材料的聚酰亚胺树脂(polyimide)、聚对二甲苯(parylene)、萘聚合物(polynaphthalenes)、氟碳化物(fIuorocarbons)、丙稀酸酯(accrylates)，绝缘层130的厚度可介于约2 μπι?3 μπι的范围。此外，在一些实施例中，在第二轴向电极122和绝缘层130上方还可覆盖钝化层140，钝化层140的材料例如为聚亚酰胺(Polyimide)、类聚亚酰胺(Polyimide-1ikematerial)，钝化层140的厚度可介于约2μηι?3μηι的范围。在一些实施例中，在基板110中形成多个导电孔170，导电孔170由基板100的第一表面100Α贯穿至第二表面100Β。在一些实施例中，第一触控电极结构120的第一轴向电极121及第二轴向电极122可经由这些导电孔170电连接至导线171，并经由导线171连接接合垫180。导电孔170可以利用激光钻孔技术在基板110中形成贯穿孔，并于贯穿孔内使用电镀、溅镀等方式制作导通连结金属(如Cu，Ag，Ni等材质)，以形成导电孔170，经由导电孔170电连接第一触控电极结构120至导线171。遮光本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种触控装置，其特征在于，该触控装置包括：基板，具有第一表面及与其相对的第二表面；第一触控电极结构，设置于该基板的该第一表面上；钝化层，设置于该第一触控电极结构上；遮光层，设置于该钝化层上，其中该遮光层与该钝化层间具有一高度差，产生一凹陷在该钝化层上且被该遮光层围绕；以及保护结构，设置于该遮光层及该钝化层上并填满该凹陷，该保护结构具有一从该遮光层上方延伸至该钝化层上方的平坦外表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林俊民，周明忠，王旨伟，谢曜任，
申请(专利权)人：宸鸿光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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