一种动态压力传感芯片制造技术

一种动态压力传感芯片，属于动压传感器技术领域，本发明专利技术的目的是通过采用带流体孔道的硅片或SOI片与玻璃基片静电键合或采用硅片或SOI片与带流体孔道的玻璃基片静电键合的方式制作动压传感芯片，实现压阻式、光学式动态压力信号检测。它包括压力敏感芯片(1)和玻璃基片(2)，压力敏感芯片(1)的键合面静电密封粘接在玻璃基片(2)的键合面上；在压力敏感芯片(1)与玻璃基片(2)的连接位置处，压力敏感芯片(1)键合面的四面或玻璃基片(2)键合面的四面对称均布开有微型流体孔道(3)。该动压传感芯片可实现压阻原理、光学原理的动态压力信号检测，并可适应高温、强电磁干扰等环境的使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于动压传感器
，具体涉及一种压力传感芯片。
技术介绍
动态压力的测量对于计算导弹发射速度、监测压力装置疲劳程度或强噪声的幅值等具有重要意义。在某些应用场所，要求进行动态压力传感器具有耐高温、抗强电磁、良好的动态特性。对于动态压力检测目前主要有三类传感器:即压电式、电容式和硅压阻式。其中压电式工作温度高，最高温度为260°C，但体积大，加速度效应大；电容式应用电路复杂，成本较高，且一般耐受的工作温度不高；硅压阻式具有体积小、性能稳定、抗振动及冲击、工作温度范围优于驻极体传声器等特点，但当温度超过125°C时，由于应变电阻与衬底间的p-n结漏电加剧，并且本证激发导致p-n结失效等因素致使传感器不能满足实际应用需要。因此目前动态压力传感器在测量领域存在工作温度不覆盖、测量范围不满足实际需要等问题。为了克服上述不足，本专利技术提供一种动态压力传感芯片，具有体积小、功耗低、频率响应好等特点，为恶劣环境下动态压力检测领域提供了有效的技术手段。
技术实现思路
本专利技术的目的是通过采用带流体孔道的硅片或SOI片与玻璃基片静电键合或采用硅片或SOI片与带流体孔道的玻璃基片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种动态压力传感芯片，其特征是：它包括压力敏感芯片（1）和玻璃基片（2），压力敏感芯片（1）的键合面静电密封粘接在玻璃基片（2）的键合面上；在压力敏感芯片（1）与玻璃基片（2）的连接位置处，压力敏感芯片（1）键合面的四面或玻璃基片（2）键合面的四面对称均布开有微型流体孔道（3）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：史鑫，王伟，吴亚林，徐兴烨，曹永海，王世宁，桂永雷，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十九研究所，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23