本发明专利技术公开了一种石墨板粘合工艺，经过涂抹和按压两个步骤完成粘合工艺，具体步骤如下：（1）涂抹：将环氧树脂均匀涂抹在石墨板的密封槽中；（2）按压：将另一块石墨板按压在环氧树脂上，所述压力设置为8～12MPA，温度设置为160～200℃，按压时间为15～35min。本发明专利技术的优点在于：本发明专利技术的环氧树脂均匀涂抹在石墨板上，经过高压、高温和时间的按压，增加了上下石墨板的接触面积增大，可达到100%的接触面积，发电性能好；本发明专利技术工艺下的粘合石墨板总体的一套板的厚度降低了，节省了空间；同时本发明专利技术去除了点胶工艺，不易损伤石墨板，节省生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于化工领域，具体涉及一种石墨板粘合工艺。
技术介绍
现代社会，石墨板广泛应用于各个领域，可作为如下材料:1)耐火材料:在冶炼工业中，用石墨制造石墨坩祸，做钢锭的保护剂、做冶炼炉内衬的镁碳砖。2)导电材料:在电器工业中，广泛采用石墨作电极、电刷、电棒、碳管以及电视机显像管的涂料等。3)耐磨材料和润滑剂:在许多机械设备中，用石墨作耐磨和润滑材料，可以在-200?2000°C，温度范围内以100m/S的速度滑动，不用或少用润滑油。4)密封材料:用柔性石墨作离心栗、水轮机、汽轮机和输送腐蚀介质的设备的活塞环垫圈、密封圈等。5)耐腐蚀材料:用石墨作器皿、管道和设备，可耐各种腐蚀性气体和液体的腐蚀，广泛用于石油、化工、湿法冶金等部门。6)隔热、耐高温、防辐射材料:石墨可作为核反应堆中子减速剂以及火箭的喷嘴、导弹的鼻锥、宇航设备零件、隔热材料、防辐射材料等。但是，石墨板的粘合工艺一直是个困扰人们的长久问题，现有的粘合工艺采用点胶的方法，点胶的胶头容易损伤到石墨板，并且点胶不均匀，从而导致按压时受力的不均匀，同时上下两块石墨板的接触面也较小。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种接触面大，发电性能好的石墨板粘合工艺。为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案:一种石墨板粘合工艺，其创新点在于:经过涂抹和按压两个步骤完成粘合工艺，所述具体步骤如下: (1)涂抹:将环氧树脂均匀涂抹在石墨板的密封槽中； (2)按压:将另一块石墨板按压在环氧树脂上，所述压力设置为8?12MPA，温度设置为160?200°C，按压时间为15?35min。本专利技术的有益效果如下: 1.本专利技术的环氧树脂均匀涂抹在石墨板上，经过高压、高温和时间的按压，增加了上下石墨板的接触面积增大，可达到100%的接触面积，发电性能好。2.本专利技术的工艺下的粘合石墨板总体的一套板的厚度降低了，节省了空间。3.本专利技术去除了点胶工艺，不易损伤石墨板，节省生产成本。【具体实施方式】以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。实施例1 一种石墨板粘合工艺，经过涂抹和按压两个步骤完成粘合工艺，具体步骤如下: 第一步，涂抹:将环氧树脂均匀涂抹在石墨板的密封槽中； 第二步，按压:将另一块石墨板按压在环氧树脂上，压力设置为8MPA，温度设置为160°C，按压时间为15min。实施例2 一种石墨板粘合工艺，经过涂抹和按压两个步骤完成粘合工艺，具体步骤如下: 第一步，涂抹:将环氧树脂均匀涂抹在石墨板的密封槽中； 第二步，按压:将另一块石墨板按压在环氧树脂上，压力设置为12MPA，温度设置为200 °C，按压时间为35min。实施例3 一种石墨板粘合工艺，经过涂抹和按压两个步骤完成粘合工艺，具体步骤如下: 第一步，环氧树脂均匀涂抹在石墨板的密封槽中； 第二步，另一块石墨板按压在环氧树脂上，压力设置为10MPA，温度设置为180°C，按压时间为20min。本专利技术的环氧树脂均匀涂抹在石墨板上，经过高压、高温和时间 的按压，增加了上下石墨板的接触面积增大，可达到100%的接触面积，发电性能好；本专利技术的工艺下的粘合石墨板总体的一套板的厚度降低了，节省了空间；本专利技术去除了点胶工艺，不易损伤石墨板，节省生产成本。上述实施例只是本专利技术的较佳实施例，并不是对本专利技术技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本专利技术专利的权利保护范围内。【主权项】1.一种石墨板粘合工艺，其特征在于:经过涂抹和按压两个步骤完成粘合工艺，所述具体步骤如下: (1)涂抹:将环氧树脂均匀涂抹在石墨板的密封槽中； (2)按压:将另一块石墨板按压在环氧树脂上，所述压力设置为8?12MPA，温度设置为160?200°C，按压时间为15?35min。【专利摘要】本专利技术公开了一种石墨板粘合工艺，经过涂抹和按压两个步骤完成粘合工艺，具体步骤如下：（1）涂抹：将环氧树脂均匀涂抹在石墨板的密封槽中；（2）按压：将另一块石墨板按压在环氧树脂上，所述压力设置为8～12MPA，温度设置为160～200℃，按压时间为15～35min。本专利技术的优点在于：本专利技术的环氧树脂均匀涂抹在石墨板上，经过高压、高温和时间的按压，增加了上下石墨板的接触面积增大，可达到100%的接触面积，发电性能好；本专利技术工艺下的粘合石墨板总体的一套板的厚度降低了，节省了空间；同时本专利技术去除了点胶工艺，不易损伤石墨板，节省生产成本。【IPC分类】F16B11/00【公开号】CN105134720【申请号】CN201510524395【专利技术人】林豪克, 司建国 【申请人】江苏神州碳制品有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年8月25日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种石墨板粘合工艺，其特征在于：经过涂抹和按压两个步骤完成粘合工艺，所述具体步骤如下：（1）涂抹：将环氧树脂均匀涂抹在石墨板的密封槽中；（2）按压：将另一块石墨板按压在环氧树脂上，所述压力设置为8～12MPA，温度设置为160～200℃，按压时间为15～35min。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林豪克，司建国，
申请(专利权)人：江苏神州碳制品有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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