一种电子耦合器结构件精密成型模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种结构件精密成型模具，更具体地说是一种电子耦合器结构件精密成型模具，使得电子耦合器结构件能够一次性成型，并且凸起柱使得成型后的电子耦合器结构件容易抓取和安装，插销和插销孔的配合保证了电子耦合器结构件精密成型模具结构的稳定性，使得电子耦合器结构件精密成型模具铸造的结构件质量高。两个下把手分别布置在下模体的前后两侧，两个上把手分别布置在上模体的前后两侧。当电子耦合器结构件精密成型模具在使用的情况下，下模体的上端面与上模体的下端面相贴合，圆柱形凸起设置在空腔的内部，插销插装在插销孔中，圆柱钉与圆孔相配合。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种结构件精密成型模具，更具体地说涉及一种电子耦合器结构件精密成型模具。
技术介绍
耦合器是电子工程技术人员经常接触的一种部件，它的作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。现有的电子耦合器结构件都是先铸造成结构件的大概样子，再经过机械加工而成形的，机械强度差，成型速度慢，生产电子耦合器结构的成本高。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是:提供一种电子耦合器结构件精密成型模具，使得电子耦合器结构件能够一次性成型，并且凸起柱使得成型后的电子耦合器结构件容易抓取和安装，插销和插销孔的配合保证了电子耦合器结构件精密成型模具结构的稳定性，使得电子耦合器结构件精密成型模具铸造的结构件质量高。为解决上述技术问题，本技术涉及一种结构件精密成型模具，更具体地说是一种电子耦合器结构件精密成型模具，包括下模体、下把手、上模体和上把手，使得电子耦合器结构件能够一次性成型，并且凸起柱使得成型后的电子耦合器结构件容易抓取和安装，插销和插销孔的配合保证了电子耦合器结构件精密成型模具结构的稳定性，使得电子耦合器结构件精密成型模具铸造的结构件质量高。下模体的内部设置有空腔、凸起柱、圆孔和插销孔，圆孔和插销孔均为盲孔，空腔设置在下模体的中间，凸起柱有多个，多个凸起柱均匀的布置在下模体的内壁上，圆孔设置在下模体的底部，插销孔有三个，均匀的布置在下模体的上端。整个下模体采用一体式结构。上模体上设置有圆柱形凸起、注料孔、圆柱钉和插销，圆柱形凸起设置在上模体的内部，并且圆柱形凸起位于上模体的中间，圆柱钉设置在圆柱形凸起的下端，注料孔设置在上模体与圆柱形凸起之间，插销有三个，均匀的布置在上模体的下端，整个上模体采用一体式结构。下把手有两个，两个下把手均固定连接在下模体上端的外壁上，并且两个下把手分别布置在下模体的前后两侧。上把手有两个，两个上把手均固定连接在上模体下端的外壁上，并且两个上把手分别布置在上模体的前后两侧。当电子耦合器结构件精密成型模具在使用的情况下，下模体的上端面与上模体的下端面相贴合，圆柱形凸起设置在空腔的内部，插销插装在插销孔中，圆柱钉与圆孔相配入口 ο作为本技术方案的进一步优化，本技术一种电子耦合器结构件精密成型模具所述的下模体的外径与上模体的外径相等。作为本技术方案的进一步优化，本技术一种电子耦合器结构件精密成型模具所述的下模体、上模体和圆柱形凸起三者同轴。作为本技术方案的进一步优化，本技术一种电子耦合器结构件精密成型模具所述的圆孔有多个，圆柱钉有多个。本技术一种电子耦合器结构件精密成型模具的有益效果为:本技术一种电子耦合器结构件精密成型模具，使得电子耦合器结构件能够一次性成型，并且凸起柱使得成型后的电子耦合器结构件容易抓取和安装，插销和插销孔的配合保证了电子耦合器结构件精密成型模具结构的稳定性，使得电子耦合器结构件精密成型模具铸造的结构件质量高。【附图说明】下面结合附图和具体实施方法对本技术做进一步详细的说明。图1为本技术一种电子耦合器结构件精密成型模具的结构示意图。图2为本技术一种电子耦合器结构件精密成型模具在另一个方向上的结构示意图。图中:下模体I ;空腔1~1 ;凸起柱1-2 ;圆孔1~3 ;插销孔1-4 ;下把手2 ;上模体3 ；圆柱形凸起3_1 ;注料孔3_2 ;圆柱钉3_3 ;插销3_4 ;上把手4。【具体实施方式】【具体实施方式】一:下面结合图1、2说明本实施方式，本技术涉及一种结构件精密成型模具，更具体地说是一种电子耦合器结构件精密成型模具，包括:下模体1、下把手2、上模体3和上把手4，使得电子耦合器结构件能够一次性成型，并且凸起柱使得成型后的电子耦合器结构件容易抓取和安装，插销和插销孔的配合保证了电子耦合器结构件精密成型模具结构的稳定性，使得电子耦合器结构件精密成型模具铸造的结构件质量高。下模体I的内部设置有空腔1-1、凸起柱1-2、圆孔1-3和插销孔1_4，圆孔1_3和插销孔1-4均为盲孔，空腔1-1设置在下模体I的中间，凸起柱1-2有多个，多个凸起柱1-2均匀的布置在下模体I的内壁上，圆孔1-3设置在下模体I的底部，插销孔1-4有三个，均匀的布置在下模体I的上端。整个下模体I采用一体式结构。凸起柱1-2使得电子耦合器结构件精密成型模具所铸造的结构件的四周有凸起，使得电子耦合器结构件容易拿取和安装，圆孔1-3使得电子耦合器结构件的底端面上有圆柱凸起，有效的防止了电子耦合器结构件被磨坏，插销孔1-4与插销3-4配合，使得电子耦合器结构件精密成型模具结构稳定，下模体I与上模体3之间不发生错位，从而使得电子耦合器结构件精密成型模具所铸造的结构件结构合理，质量高。上模体3上设置有圆柱形凸起3-1、注料孔3-2、圆柱钉3_3和插销3_4，圆柱形凸起3-1设置在上模体3的内部，并且圆柱形凸起3-1位于上模体3的中间，圆柱钉3-3设置在圆柱形凸起3-1的下端，注料孔3-2设置在上模体3与圆柱形凸起3-1之间，插销3-4有三个，均匀的布置在上模体3的下端，整个上模体3采用一体式结构。注料孔3-2用于向电子耦合器结构件精密成型模具中添加浇注液。圆柱钉3-3与圆孔1-3的配合进一步提高电子耦合器结构件精密成型模具结构的稳定性。下把手2有两个，两个下把手2均固定连接在下模体I上端的外壁上，并且两个下把手2分别布置在下模体I的前后两侧，下把手2为下模体I的抓取提供方便。上把手4有两个，两个上把手4均固定连接在上模体3下端的外壁上，并且两个上把手4分别布置在上模体3的前后两侧，上把手4为上模体3的抓取提供方便。当电子耦合器结构件精密成型模具在使用的情况下，下模体I的上端面与上模体3的下端面相贴合，圆柱形凸起3-1设置在空腔1-1的内部，插销3-4插装在插销孔1-4中，圆柱钉3-3与圆孔1-3相配合。插销孔1-4与插销3-4配合使得电子耦合器结构件精密成型模具结构稳定，圆柱钉3-3与圆孔1-3的配合进一步提高电子耦合器结构件精密成型模具结构的稳定性。有助于提高电子耦合器结构件精密成型模具所铸造的结构件的质量。【具体实施方式】二:下面结合图1、2说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的下模体I的外径与上模体3的外径相等，使得电子耦合器结构件精密成型模具的结构合理，美观大方。【具体实施方式】三:下面结合图1、2说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的下模体1、上模体3和圆柱形凸起3-1三者同轴，同轴有助于保证电子耦合器结构件精密成型模具所铸造的结构件的质量。【具体实施方式】四:下面结合图1、2说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的圆孔1-3有多个，圆柱钉3-3有多个。当然，上述说明并非对本技术的限制，本技术也不仅限于上述举例，本
的普通技术人员在本技术的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种电子耦合器结构件精密成型模具，包括下模体(I)、下把手(2)、上模体(3)和上把手(4)，其特征在于:下模体(I)的内部设置有空腔(1-1)、凸起柱(1-2)、圆孔(1-3)和插销孔(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子耦合器结构件精密成型模具，包括下模体(1)、下把手(2)、上模体(3)和上把手(4)，其特征在于：下模体(1)的内部设置有空腔(1‑1)、凸起柱(1‑2)、圆孔(1‑3)和插销孔(1‑4)，圆孔(1‑3)和插销孔(1‑4)均为盲孔，空腔(1‑1)设置在下模体(1)的中间，凸起柱(1‑2)有多个，多个凸起柱(1‑2)均匀的布置在下模体(1)的内壁上，圆孔(1‑3)设置在下模体(1)的底部，插销孔(1‑4)有三个，均匀的布置在下模体(1)的上端；整个下模体(1)采用一体式结构；上模体(3)上设置有圆柱形凸起(3‑1)、注料孔(3‑2)、圆柱钉(3‑3)和插销(3‑4)，圆柱形凸起(3‑1)设置在上模体(3)的内部，并且圆柱形凸起(3‑1)位于上模体(3)的中间，圆柱钉(3‑3)设置在圆柱形凸起(3‑1)的下端，注料孔(3‑2)设置在上模体(3)与圆柱形凸起(3‑1)之间，插销(3‑4)有三个，均匀的布置在上模体(3)的下端，整个上模体(3)采用一体式结构；下把手(2)有两个，两个下把手(2)均固定连接在下模体(1)上端的外壁上，并且两个下把手(2)分别布置在下模体(1)的前后两侧；上把手(4)有两个，两个上把手(4)均固定连接在上模体(3)下端的外壁上，并且两个上把手(4)分别布置在上模体(3)的前后两侧；当电子耦合器结构件精密成型模具在使用的情况下，下模体(1)的上端面与上模体(3)的下端面相贴合，圆柱形凸起(3‑1)设置在空腔(1‑1)的内部，插销(3‑4)插装在插销孔(1‑4)中，圆柱钉(3‑3)与圆孔(1‑3)相配合。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范裕民，
申请(专利权)人：深圳市协力达精密五金电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44