改进的盒状式包装卷带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种改进的盒状式包装卷带，其包含有一包装卷带，是连续设有多个凹陷的盒状体，形成多个可置入晶片的容纳空间；其特征是将原呈垂直凹入的盒体内壁，于其临上端入口缘改良成斜面状；如此除可方便快速的将物体置入盒体或从盒体内取出，而不受限于壁面高度的阻碍，增进工作效率之外；同时，具有增强盒体底面的结构强度，使其各面体的塑性强度能趋于一致，避免因不当挤压而损伤置于其内物体的效果。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于包装晶片等电子元件的盒状式包装卷带。已有作为包装电子元件如晶片等类似物，为能配合其矩形体，而特别设计为一具盒状体的包装卷带，以方便将其晶片经运输工具，以供应在任何地区的电子组装厂，为再取出加工使用，但对于其垂直凹入的盒体内壁，因已将其晶片如置于深埋的状态，若欲将其快速取出，即受其垂直壁面的高度阻碍，比较困难，所以很有必要加以改良。如附图说明图1所示，上述已有产品的盒状结构，因属直接凹入而呈垂直壁面形式，因此，在其冲模成型的过程中，将因本身结构设计的缺点，而形成该盒底面的应力强度相对较其他面体薄弱，致易在包装收卷的装料过程中，因受不当挤压的力，而造成内装晶片的损伤，因为，具有直角凹入的底面，较深于具斜面状的底面，因此，其支撑力较难平均，而易受不当挤压之力至最弱处吸收，以致使该底面扁损，而伤及晶片20，如此，即非属一良好的包装设计，而有必要加以改良。本技术的目的在于提供一种改进的盒状式包装卷带，其具有方便快速取出所包装的物体，增进工作效率，增强盒体底面结构强度，避免损伤所包装之物的特点。本技术的目的是这样实现的一种改进的盒状式包装卷带，其包含有一包装卷带，是连续设有多个凹陷的盒状体，形成多个可置入晶片的容纳空间；其特征在于该盒状体入口周边设为斜面状。本技术通过以上的技术方案，具有方便快速的将物体置入盒体或从盒体内取出，而不受限于壁面高度的阻碍的功效，增进工作效率；同时，具有增强盒体底面的结构强度，使其各面体的塑性强度能趋于一致，避免因不当挤压而损伤置于其内物体的效果。以下结合附图及实施例进一步说明本技术。图1为现有盒状晶片包装卷带的结构示意图；图2为本技术平面示意图。图3为图2的A-A剖示图。图4为图2的B-B剖示图。图5为本技术置入晶片后的结构示意图。请参阅图2所示，本技术改进的盒状式包装卷带10如胶卷底片般，相同以卷收滚装的方式，而将晶片等的电子元件收纳在各个盒状体11内，使便于装箱运输至远地组装工厂，并重新再开卷取出加工使用；而如本技术的盒状体11，依图2、图3及图4图，应可知其凹入的壁面12上端临入口缘13，是与其水平顶面14间皆呈环绕的斜面状，而其设计的用意有二一、在于方便快速的将晶片置入与取出在盒状体11，而不受限于壁面12高度的阻碍；二、在于增强盒体11底面15的结构强度，使其各面体的塑性强度能趋于一致，以避免因不当挤压而损伤置于其内的晶片置物。请参阅图5所示，在盒状体11内已放置如晶片20等类似电子元件，而经与图1比较，应知本技术盒状体11的入口缘13，因是呈斜面状之故，故对其内置物品如晶片20的取出口，则相对较下方的已有产品为大，也因此，能更方便而快速的取出或置入，并进而达到本技术的目的与功效；而论该盒状体11结构的设计强度，也显然较已有产品的结构设计为优越。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的盒状式包装卷带，其包含有一包装卷带，是连续设有多个凹陷的盒状体，形成多个可置入晶片的容纳空间；其特征在于：该盒状体入口周边设为斜面状。

【技术特征摘要】
1.一种改进的盒状式包装卷带，其包含有一包装卷带，是连续设有多个凹陷的盒...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜永裕，
申请(专利权)人：玮锋工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]