【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种接线端子,特别是一种SMT接线端子。
技术介绍
SMT (Surface Mounted Technology)接线端子,即表面贴装技术接线端子(或贴片端子),它是基于通孔接线端子改进而成的适用于回流焊工艺、焊接在印刷线路板、铝基板、铜基板、陶瓷基板表面,无需穿孔的接线端子。现有技术中的SMT接线端子通常没有用于导线夹紧和松脱的操作按钮,使得导线的插入和拔出不方便。如本人在先申请的申请号为201410249898.6的中国专利技术专利《一种用于LED灯的弹片接线端子》,该专利申请中公开了一种用于LED灯的弹片接线端子,包括有绝缘壳体,壳体内设置有载流体和夹线装置,载流体包括有导电基板、焊脚和夹线板,夹线板垂直设置于导电基板的其中一侧边上;夹线装置包括有底座和与该底座呈V形设置的弹性夹臂,底座和夹线板平行设置,弹性夹臂具有使其端部始终向夹线板靠拢的趋势;弹性夹臂上还设置有按压件,壳体在对应该按压件的位置开设有可供工具伸入的通孔。上述专利采用了载流体和夹线装置分开的结构,能够分别采用不同的材料制作,更好的发挥各部件的功能,提高接线端子的整体夹线 ...
【技术保护点】
一种操作方便的SMT接线端子,包括有绝缘壳体和设置于该壳体内的导电体,其特征在于:所述导电体的本体上设置有用于导线夹紧的夹持部,所述壳体的顶部开设有通孔,该通孔内设置有可使得所述导电体的夹持部张开且可弹性复位的按钮。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:丁高松,
申请(专利权)人:宁波高松电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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