电子模块及IO模块组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子模块及IO模块组件，电子模块包括第一壳体、PCB板和金手指模块，PCB板位于第一壳体的内侧；金手指模块同时具有传输电信号的第一金手指以及传输通信信号的第二金手指，第二金手指具有焊接到PCB板上的焊接部以及被配置成为该电子模块提供通信信号的电性接触部；第一金手指具有连接外部电源输入端的导电连接部以及焊接到PCB板上以实现导电的导通端。通过将金手指的焊接部直接焊接到PCB板上，不需要人工焊接，提高了电子模块的生产效率，并且第一金手指为电子模块提供电信号，避免了采用电源输入件来分别连接金手指和外部的电信号输入端，简化了整个电子模块的结构，降低了生成成本。降低了生成成本。降低了生成成本。

【技术实现步骤摘要】
电子模块及IO模块组件


[0001]本技术涉及IO模块领域，尤其涉及一种电子模块及IO模块组件。

技术介绍

[0002]现在的IO模块组件通常包括端子部件、电子模块和底座，端子部件以铰接方式设置到电子模块上，电子模块与底座被组装成一个整体结构。其中，电子模块具有PCB板和金手指模块，金手指模块包括金手指和给电子模块传输电信号的电源输入件，金手指的一端被电源输入件夹持住实现电性连接，金手指的另一端则由人工方式焊接到PCB板上的对应位置。
[0003]不过，现有IO模块组件中的电子模块存在不足：由于金手指模块的金手指需要人工焊接到PCB板上，导致电子模块的生产效率较低，进而降低了整个IO模块组件的组装效率。另外，现有IO模块组件中的金手指采用夹片模式，并由人工组装，在组装成品前需要对金手指做单独包装，这样容易导致金手指变形，降低组装效率。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的第一个技术问题是针对上述现有技术提供一种生产效率高的电子模块。
[0005]本技术所要解决的第二个技术问题是针对上述现有技术提供一种应用有上述电子模块的IO模块组件。
[0006]本技术解决第一个技术问题所采用的技术方案为：电子模块，包括：
[0007]第一壳体；
[0008]PCB板，位于第一壳体的内侧；以及，
[0009]金手指模块，具有至少一个传输电信号的第一金手指；
[0010]其特征在于，金手指模块还具有至少一个传输通信信号的第二金手指，第二金手指具有焊接到PCB板上的焊接部以及被配置成为该电子模块提供通信信号的电性接触部；第一金手指具有连接外部电源输入端的导电连接部以及焊接到PCB板上以实现导电的导通端。
[0011]改进地，在所述电子模块中，所述金手指模块具有：
[0012]至少两个所述第二金手指；
[0013]绝缘壳体，形成多个相互隔离设置的第一容置空间；其中，各第二金手指设置到对应的第一容置空间内。
[0014]进一步地，在所述电子模块中，所述电性接触部外露于对应的第一容置空间的外侧。
[0015]再改进，在所述电子模块中，所述第二金手指包括：
[0016]焊接件，沿竖向设置且具有该第二金手指的第一端；
[0017]电接触件，整体上沿竖向设置且具有所述的电性接触部；
[0018]连接部，沿横向设置且其两端分别连接焊接件和电接触件。
[0019]进一步地，在所述电子模块中，所述金手指模块的绝缘壳体形成多个相互隔离设置的第二容置空间，各第一金手指设置到对应的第二容置空间内。
[0020]再改进，在所述电子模块中，所述第一金手指包括：
[0021]第一导电弹片，沿竖向设置且具有所述导通端；
[0022]第二导电弹片，沿竖向设置且与第一弹片导通；
[0023]其中，第一导电弹片与第二导电弹片紧贴以形成夹持外部电源输入端的夹持缝隙；该夹持缝隙即为所述第一金手指的导电连接部。
[0024]再改进，在所述电子模块中，所述第二金手指的电性接触部通过弹性接触方式与外界的通信信号端连通。
[0025]优选地，在所述电子模块中，所述第一金手指与所述第二金手指集成在一起。
[0026]本技术解决第二个技术问题所采用的技术方案为：IO模块组件，包括端子部件和底座，其特征在于，应用有任一项所述的电子模块。
[0027]进一步地，在所述IO模块组件中，所述电子模块的第一壳体上设置有弹性锁扣件，该弹性锁扣件在未压缩变形下锁扣住所述端子部件端部，并在压缩变形后解除对所述端子部件端部的锁扣。
[0028]再改进，在该技术中，所述IO模块组件还包括锁紧结构，该锁紧结构包括轨道卡扣、联动件以及旋转开关，旋转开关的工作部位于所述底座的腔体内，旋转开关的操作部位于所述底座的外部，联动件的第一端连接轨道卡扣，联动件的第二端与旋转开关的工作部联动，位于底座上且远离电子模块的一面设置有适于外部的导轨通过的让位槽。
[0029]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0030]首先，在该技术的电子模块中，令金手指模块同时具有传输电信号的第一金手指以及传输通信信号的第二金手指，并将各金手指与PCB相连的一端直接采用自动化方式焊接到PCB板上，不需要人工焊接，提高了电子模块的生产效率，并且第一金手指的导通端为电子模块提供电信号，避免了额外采用电源输入件来分别连接金手指和外部的电信号输入端，简化了整个电子模块的结构，提高了组装效率，降低了生成成本。
[0031]其次，在IO模块组件中，通过令端子部件以铰接方式设置到电子模块上，并且由电子模块上的弹性锁扣件配合锁住端子部件的端部以卡扣固定，方便操作；
[0032]最后，通过在IO模块组件的底座处设置锁紧结构，锁紧结构的轨道卡扣可以弹性地卡住外部导轨，而旋转开关又可以经联动件带动轨道卡扣产生脱离外部导轨的移动以解除对外部导轨的卡扣，方便了IO模块组件在外部导轨上的安装与拆卸。
附图说明
[0033]图1为本技术实施例中的IO模块组件结构示意图；
[0034]图2为图1所示IO模块组件的电子模块去掉其壳体后的示意图；
[0035]图3为图2中的A部放大示意图；
[0036]图4为图2中的B部放大示意图；
[0037]图5为图2所示结构在另一个视角的示意图；
[0038]图6为第一金手指的结构示意图；
[0039]图7为第二金手指的结构示意图；
[0040]图8为弹性锁扣件的结构示意图；
[0041]图9为锁紧结构的结构示意图；
[0042]图10为图1所示IO模块组件的端子部件与电子模块解除锁扣状态时的示意图；
[0043]图11为图8所示IO模块组件的轨道卡扣产生脱离移动时的局部状态示意图。
具体实施方式
[0044]以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。
[0045]本实施例提供一种电子模块，该电子模块被作为IO模块组件的组成部分之一。具体地，参见图1～3所示，该实施例的电子模块2包括第一壳体21、PCB板22和金手指模块，PCB板22位于第一壳体21的内侧，金手指模块具有多个传输电信号的第一金手指23、多个传输通信信号的第二金手指24以及绝缘壳体25，绝缘壳体25形成多个相互隔离设置的第一容置空间251，各第二金手指24设置到对应的第一容置空间251内。其中，第二金手指24具有通过自动化方式焊接到PCB板22上的焊接部24a以及被配置成为该电子模块2提供通信信号的电性接触部24b，该电性接触部24b外露于对应的第一容置空间251的外侧。
[0046]在该实施例中，令金手指模块同时具有传输电信号的第一金手指以及传输通信信号的第二金手指，并将各金手指与PCB相连的一端直接采用自动化方式焊接到PCB板上，不需要人工焊接，提高了电子模块的生产效率，并且第一金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子模块，包括：第一壳体(21)；PCB板(22)，位于第一壳体(21)的内侧；以及，金手指模块，具有至少一个传输电信号的第一金手指(23)；其特征在于，金手指模块还具有至少一个传输通信信号的第二金手指(24)，第二金手指(24)具有焊接到PCB板(22)上的焊接部(24a)以及被配置成为该电子模块(2)提供通信信号的电性接触部(24b)；第一金手指(23)具有连接外部电源输入端的导电连接部以及焊接到PCB板(22)上以实现导电的导通端(23a)。2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述金手指模块具有：至少两个所述第二金手指(24)；绝缘壳体(25)，形成多个相互隔离设置的第一容置空间(251)；其中，各第二金手指(24)设置到对应的第一容置空间(251)内。3.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述电性接触部(24b)外露于对应的第一容置空间(251)的外侧。4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于，所述第二金手指(24)包括：焊接件(241)，沿竖向设置且具有该第二金手指的焊接部(24a)；电接触件(242)，整体上沿竖向设置且具有所述的电性接触部(24b)；连接部(243)，沿横向设置且其两端分别连接焊接件(241)和电接触件(242)。5.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述金手指模块的绝缘壳体(25)形成多个相互隔离设置的第二容置空间(252)，各第一金手指(23)设置到对应的第二容置空间(252)内。6.根据权利要求1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁高松，霍思榕，李根劳，吴明举，
申请(专利权)人：宁波高松电子有限公司，
类型：新型
国别省市：