压电陶瓷驱动片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压电陶瓷驱动片，包括基片和压电陶瓷晶片，所述基片两侧面上开设有多个弧形凹槽，所述弧形凹槽内设置铝芯片，所述铝芯片与所述弧形凹槽对应设置，所述铝芯片嵌入所述弧形凹槽内，所述铝芯片底部还设有隔热垫，所述铝芯片顶部凸出于所述基片表面设置，所述压电陶瓷晶片贴附于所述基片两侧端面上。通过上述方式，本实用新型专利技术能够使得压电陶瓷驱动片散热性更佳，提高稳定性，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及压电陶瓷驱动片领域，特别是涉及一种散热性优越的压电陶瓷驱动片。
技术介绍
压电陶瓷驱动片是压电陶瓷式选针器的转换元件，压电陶瓷驱动片通过逆压电效应，使压电陶瓷驱动片产生挠度位移和弯距来控制选针。而传统的压电陶瓷驱动片都是将压电陶瓷晶片粘附于基片上构成。但由于碳纤维板材质的基片在导电的过程中发热，而传统的压电陶瓷驱动片散热性差，从而导致压电陶瓷驱动片温度升高，会影响使用寿命。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种压电陶瓷驱动片，能够使得压电陶瓷驱动片散热性更佳，提高稳定性，延长使用寿命。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:提供一种压电陶瓷驱动片，包括基片和压电陶瓷晶片，所述基片两侧面上开设有多个弧形凹槽，所述弧形凹槽内设置铝芯片，所述铝芯片与所述弧形凹槽对应设置，所述铝芯片嵌入所述弧形凹槽内，所述铝芯片底部还设有隔热垫，所述铝芯片顶部凸出于所述基片表面设置，所述压电陶瓷晶片贴附于所述基片两侧端面上。在本技术一个较佳实施例中，所述隔热垫设置于所述铝芯片与所述弧形凹槽之间。在本技术一个较佳实施例中，所述隔热垫与所述铝芯片和所述弧形凹槽对应设置呈圆弧形。在本技术一个较佳实施例中，所述铝芯片凸出于所述基片表面厚度为10微米-20微米。在本技术一个较佳实施例中，所述基片为玻璃纤维板或者碳纤维板。本技术的有益效果是:本技术能够通过增设铝芯片来提高压电陶瓷驱动片散热性，进而提升稳定性，延长使用寿命。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:图1是本技术压电陶瓷驱动片一较佳实施例的结构示意图；附图中各部件的标记如下:1、基片；2、压电陶瓷晶片；3、弧形凹槽；4、铝芯片；5、隔热垫。【具体实施方式】下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术实施例包括:一种压电陶瓷驱动片，包括基片I和压电陶瓷晶片2，所述基片I两侧面上开设有多个弧形凹槽3，所述弧形凹槽3内设置铝芯片4，所述铝芯片4与所述弧形凹槽3对应设置，所述铝芯片4嵌入所述弧形凹槽3内，所述铝芯片4底部还设有隔热垫5，所述铝芯片4顶部凸出于所述基片I表面设置，所述压电陶瓷晶片2贴附于所述基片I两侧端面上。另外，所述隔热垫5设置于所述铝芯片4与所述弧形凹槽3之间。另外，所述隔热垫5与所述铝芯片4和所述弧形凹槽3对应设置呈圆弧形。另外，所述铝芯片4凸出于所述基片I表面厚度为10微米-20微米。另外，所述基片I为玻璃纤维板或者碳纤维板。本技术的工作原理为在基片I两侧面上开设有多个弧形凹槽3，弧形凹槽3内设置铝芯片4，铝芯片4与弧形凹槽3对应设置，铝芯片4嵌入弧形凹槽3内，铝芯片4底部还设有隔热垫5，隔热垫5设置于铝芯片4与弧形凹槽3之间，隔热垫5与铝芯片4和弧形凹槽3对应设置呈圆弧形，铝芯片4顶部凸出于基片I表面设置，铝芯片4凸出于基片I表面厚度为10微米-20微米，压电陶瓷晶片2贴附于基片I两侧端面上，由于碳纤维板材质的基片I在导电的过程中发热，从而导致压电陶瓷驱动片温度升高，会影响使用寿命，而由于基片I内嵌入铝芯片4，当基片I发热升温时首先隔热垫5能阻隔部分热量，同时弧形凹槽3内的铝芯片4能吸收热量，使得压电陶瓷晶片2避免温度过高影响性能。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种压电陶瓷驱动片，包括基片和压电陶瓷晶片，其特征在于，所述基片两侧面上开设有多个弧形凹槽，所述弧形凹槽内设置铝芯片，所述铝芯片与所述弧形凹槽对应设置，所述铝芯片嵌入所述弧形凹槽内，所述铝芯片底部还设有隔热垫，所述铝芯片顶部凸出于所述基片表面设置，所述压电陶瓷晶片贴附于所述基片两侧端面上。2.根据权利要求1所述的压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述隔热垫设置于所述铝芯片与所述弧形凹槽之间。3.根据权利要求2所述的压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述隔热垫与所述铝芯片和所述弧形凹槽对应设置呈圆弧形。4.根据权利要求1所述的压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述铝芯片凸出于所述基片表面厚度为10微米-20微米。5.根据权利要求1所述的压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述基片为玻璃纤维板或者碳纤维板。【专利摘要】本技术公开了一种压电陶瓷驱动片，包括基片和压电陶瓷晶片，所述基片两侧面上开设有多个弧形凹槽，所述弧形凹槽内设置铝芯片，所述铝芯片与所述弧形凹槽对应设置，所述铝芯片嵌入所述弧形凹槽内，所述铝芯片底部还设有隔热垫，所述铝芯片顶部凸出于所述基片表面设置，所述压电陶瓷晶片贴附于所述基片两侧端面上。通过上述方式，本技术能够使得压电陶瓷驱动片散热性更佳，提高稳定性，延长使用寿命。【IPC分类】D04B15/78【公开号】CN204825245【申请号】CN201520480135【专利技术人】臧建虎 【申请人】常州百富电子有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年7月7日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电陶瓷驱动片，包括基片和压电陶瓷晶片，其特征在于，所述基片两侧面上开设有多个弧形凹槽，所述弧形凹槽内设置铝芯片，所述铝芯片与所述弧形凹槽对应设置，所述铝芯片嵌入所述弧形凹槽内，所述铝芯片底部还设有隔热垫，所述铝芯片顶部凸出于所述基片表面设置，所述压电陶瓷晶片贴附于所述基片两侧端面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：臧建虎，
申请(专利权)人：常州百富电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32