本实用新型专利技术公开了带有镀铜层的压电陶瓷驱动片，包括基片、压电陶瓷晶片、导电层，所述压电陶瓷晶片粘附于所述基片两侧，所述导电层设置压电陶瓷晶片表面，所述导电层为真空镀铜层。本实用新型专利技术的带有镀铜层的压电陶瓷驱动片，导电层采用真空镀铜层，不但相比传统的银浆涂层降低了成本，而且真空镀铜层具有优异的导电性能和运行稳定性，延长了压电陶瓷驱动片的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于选针器的驱动片，特别是涉及一种带有真空镀铜层的压电陶瓷驱动片。
技术介绍
压电陶瓷式选针器是采用压电陶瓷驱动片作为转换元件，利用控制器发送的脉冲信号作用于压电陶瓷驱动片上，靠压电陶瓷驱动片的逆压电效应，使压电陶瓷驱动片产生挠度位移和弯距来控制选针。压电陶瓷驱动片本身对冲击电流的抗干扰性很强，不存在电流瞬变时的过渡过程而发生有害振动，更不存在电磁场干扰等现象。压电陶瓷驱动片响应速度快、动作稳定、差错率低，因此特别适用于高速运转织机。现有的压电陶瓷驱动片包括作为中心电极的基片和分别粘结在基片两侧的压电陶瓷晶片，在压电陶瓷晶片的表面涂覆有导电层，以增强导电性能。以往的银浆是通过丝网印刷施加到基片上的。但是丝网印刷工艺复杂，银浆价格昂贵。如果采用铜浆，通过丝网印刷达不到压电陶瓷驱动片的驱动要求。此外，由于压电陶瓷驱动片在工作中反复振动，丝网印刷的银浆层会产生裂纹，甚至脱落，当银浆层的裂纹达到一定程度便会影响其导电性能，从而缩短压电陶瓷驱动片的使用寿命。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的缺陷，本技术提供了一种带有真空镀铜层的压电陶瓷驱动片，该真空镀铜层导电性好，运行过程中不易破裂，从而保证了压电陶瓷驱动片的运行稳定性和使用寿命，并且降低了成本。为实现上述专利技术目的，本技术中的带有真空镀铜层的压电陶瓷驱动片包括基片、压电陶瓷晶片、导电层，所述压电陶瓷晶片粘附于所述基片两侧，所述导电层设置在压电陶瓷晶片表面，且所述导电层为真空镀铜层。进一步地，所述真空镀铜层是经过抗氧化处理的真空镀铜层。经过抗氧化处理的镀铜层可进一步优化导电性能，使用寿命更长。为了既能满足性能需要又节约成本，所述真空镀铜层的厚度为5~20 μπι。本技术的带有真空镀铜层的压电陶瓷驱动片，采用不易脱落、破裂、抗氧化性能好的真空镀铜层，不但相比传统的银浆涂层降低了成本，而且真空镀铜层具有优异的导电性能和运行稳定性，延长了压电陶瓷驱动片的使用寿命。【附图说明】图1为本技术的一种带有真空镀铜层的压电陶瓷驱动片的截面结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步说明。应该清楚，附图中所描述的本技术的具体实施例仅为说明本技术用，其并非按实际尺寸和比例严格绘制。因此，本技术中的附图不应解释为对本技术的任何限制。本文所列举的实施例仅为示例性说明，并不对本技术的保护范围造成限制。本技术的保护范围由权利要求书进行限定。如图1所示，本技术的带有真空镀铜层的压电陶瓷驱动片包括基片1、压电陶瓷晶片2、导电层3。压电陶瓷晶片2粘附于基片I两侧，导电层3设置在压电陶瓷晶片2表面，导电层3为真空镀铜层，真空镀铜层通过真空镀沉积在压电陶瓷晶片2的表面。真空镀对于本领域的技术人员来说是已知的，在此不作赘述。作为一种优选方式，真空镀铜层经过抗氧化处理。抗氧化处理可在真空镀后立即进行。经抗氧化处理的真空镀铜层具有更稳定的导电性能，从而进一步改善压电陶瓷驱动片的运行性能和使用寿命。真空镀铜层厚度为5~20 μπι，根据应用场合的需要和性能要求，一般选择5 μπκ10μηι、15μηι 或 20μηιο基于对本技术优选实施方式的描述，应该清楚，由所附的权利要求书所限定的本技术并不仅仅局限于上面说明书中所阐述的特定细节，未脱离本技术宗旨或范围的对本技术的许多显而易见的改变同样可能达到本技术的目的。【主权项】1.一种带有真空镀铜层的压电陶瓷驱动片，包括基片、压电陶瓷晶片、导电层，所述压电陶瓷晶片粘附于所述基片两侧，所述导电层设置在压电陶瓷晶片表面，其特征在于，所述导电层为真空镀铜层。2.根据权利要求1所述的带有真空镀铜层的压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述真空镀铜层是经过抗氧化处理的真空镀铜层。3.根据权利要求2所述的带有真空镀铜层的压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述真空镀铜层厚度为5~20ym。【专利摘要】本技术公开了带有镀铜层的压电陶瓷驱动片，包括基片、压电陶瓷晶片、导电层，所述压电陶瓷晶片粘附于所述基片两侧，所述导电层设置压电陶瓷晶片表面，所述导电层为真空镀铜层。本技术的带有镀铜层的压电陶瓷驱动片，导电层采用真空镀铜层，不但相比传统的银浆涂层降低了成本，而且真空镀铜层具有优异的导电性能和运行稳定性，延长了压电陶瓷驱动片的使用寿命。【IPC分类】H02N2/04【公开号】CN204721246【申请号】CN201520404822【专利技术人】芮国林, 王毅君 【申请人】芮国林, 王毅君【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年6月12日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带有真空镀铜层的压电陶瓷驱动片，包括基片、压电陶瓷晶片、导电层，所述压电陶瓷晶片粘附于所述基片两侧，所述导电层设置在压电陶瓷晶片表面，其特征在于，所述导电层为真空镀铜层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：芮国林，王毅君，
申请(专利权)人：芮国林，王毅君，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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