本实用新型专利技术中的压电陶瓷驱动片包括基片、压电陶瓷晶片、导电层、导电浆层,在所述基片两侧粘附压电陶瓷晶片，所述导电层涂覆于压电陶瓷晶片表面，所述导电浆层涂覆于所述导电层表面。所述导电浆层可采用网状、条状等结构形式。本实用新型专利技术的压电陶瓷驱动片由于具有导电浆层，增强了导电层的强度，即使导电层出现裂纹，仍能通过导电浆层辅助维持较高的导电性能，并且导电浆层能够限制导电层的裂纹进一步扩大，延长压电陶瓷驱动片的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于选针器的驱动片，特别是涉及一种压电陶瓷驱动片。
技术介绍
压电陶瓷式选针器是采用压电陶瓷驱动片作为转换元件，利用控制器发送的脉冲信号作用于压电陶瓷驱动片上，靠压电陶瓷驱动片的逆压电效应，使压电陶瓷驱动片产生挠度位移和弯距来控制选针。压电陶瓷驱动片本身对冲击电流的抗干扰性很强，不存在电流瞬变时的过渡过程而发生有害振动，更不存在电磁场干扰等现象。压电陶瓷驱动片响应速度快、动作稳定、差错率低，因此特别适用于高速运转织机。现有的压电陶瓷驱动片包括作为中心电极的基片和分别粘结在基片两侧的压电陶瓷晶片，在压电陶瓷晶片的表面涂覆有导电层，一般采用镀银层，以增强导电性能。由于压电陶瓷驱动片在工作中反复振动，表面的镀银层会产生裂纹，甚至脱落，当镀银层的裂纹达到一定程度便会影响其导电性能，缩短了压电陶瓷驱动片的使用寿命。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的缺陷，本技术提供了一种带有导电浆层的压电陶瓷驱动片，该导电浆层可以增强原来的导电层的强度，还能辅助增强导电性能，有效延长压电陶瓷驱动片的使用寿命。为实现上述专利技术目的，本技术中的压电陶瓷驱动片包括基片、压电陶瓷晶片、导电层、导电浆层，所述压电陶瓷晶片粘附于所述基片两侧，所述导电层涂覆于压电陶瓷晶片表面，所述导电浆层涂覆于所述导电层表面。所述导电浆层为镂空结构。采用镂空结构，既能满足性能需要，又可节约材料。进一步，所述导电浆层为网状结构。网状结构易于加工。另一种选择，所述导电浆层为若干根条状结构。进一步，所述导电浆层为若干根平行的横向条状结构或若干根平行的纵向条状结构。比较规则的条状结构易于加工，而且对于性能的改善也易于掌控。比如该改变条状结构的宽度、间隔等等。所述导电浆层由碳浆、金属浆料、或导电陶瓷浆料或它们的任意混合物制作而成。所述金属浆料包括金粉、银粉、铜粉或银铜合金粉中的至少一种。贵金属填料的导电性最好，碳浆其次，可根据需要选用合适的浆料制作导电浆层。本技术的压电陶瓷驱动片具有导电浆层，增强了导电层的强度，即使导电层出现裂纹，仍能通过导电浆层辅助维持较高的导电性能，并且导电浆层能够限制导电层的裂纹进一步扩大，延长压电陶瓷驱动片的使用寿命。【附图说明】图1为本技术的一种压电陶瓷驱动片的结构示意图，其中导电浆层采用纵向条状结构；图2为图1中的压电陶瓷驱动片的剖视示意图；图3为采用网状结构导电浆层的压电陶瓷驱动片表面结构示意图；图4为采用横向条状结构导电浆层的压电陶瓷驱动片表面结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步说明。应该清楚，附图中所描述的本技术的具体实施例仅为说明本技术用，其并非按实际尺寸和比例严格绘制。因此，本技术中的附图不应解释为对本技术的任何限制。本技术的保护范围由权利要求书进行限定。如图1和2所示，本技术的压电陶瓷驱动片包括基片1、压电陶瓷晶片2和导电层3，以及导电浆层4。压电陶瓷晶片2粘附于所述基片I两侧(每侧一片)，导电层3涂覆于压电陶瓷晶片2表面，每片压电陶瓷晶片2表面均涂覆导电层3。导电浆层4涂覆于导电层3表面。如图1、3和4所示，导电浆层4可选择镂空结构。进一步可选择网状结构41，网状结构具有实体部分411和网格镂空部分412。镂空或者网格大小可根据需要确定。导电浆层可为若干根条状结构，比如选择若干根平行的横向条状结构42或若干根平行的纵向条状结构43。非平行的条状结构也可以实现本技术的目的，但是平行的条状结构更规则，易于制作，并且易于控制性能。导电浆层由碳浆、金属浆料、或导电陶瓷浆料或它们的混合物制作，其中的金属浆料可选择金粉、银粉、铜粉或银铜合金粉等。银粉和银铜合金粉在性能和价格之间较为平衡，可优先选用。如果需要较强的耐磨性，可选择碳浆。基片I可选用普通的碳纤维板、玻璃纤维板或其他常用的基片制作材料制成。压电陶瓷晶片2没有特别限制，可采用本
已知的任何压电陶瓷晶片。基于对本技术优选实施方式的描述，应该清楚，由所附的权利要求书所限定的本技术并不仅仅局限于上面说明书中所阐述的特定细节，未脱离本技术宗旨或范围的对本技术的许多显而易见的改变同样可能达到本技术的目的。【主权项】1.一种压电陶瓷驱动片，包括基片、压电陶瓷晶片和导电层，所述压电陶瓷晶片粘附于所述基片两侧，所述导电层涂覆于压电陶瓷晶片表面，其特征在于，所述压电陶瓷驱动片还包括导电浆层，所述导电浆层涂覆于所述导电层表面。2.根据权利要求1所述的压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述导电浆层为镂空结构。3.根据权利要求2所述的压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述导电浆层为网状结构。4.根据权利要求1所述的压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述导电浆层为若干根条状结构。5.根据权利要求1所述的压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述导电浆层为若干根平行的横向条状结构或若干根平行的纵向条状结构。6.根据权利要求1至5任一项所述的压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述导电浆层由碳浆、金属浆料、或导电陶瓷浆料或它们的任意混合物制作而成。7.根据权利要求6所述的压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述金属浆料包括金粉、银粉、铜粉或银铜合金粉中的至少一种。【专利摘要】本技术中的压电陶瓷驱动片包括基片、压电陶瓷晶片、导电层、导电浆层,在所述基片两侧粘附压电陶瓷晶片，所述导电层涂覆于压电陶瓷晶片表面，所述导电浆层涂覆于所述导电层表面。所述导电浆层可采用网状、条状等结构形式。本技术的压电陶瓷驱动片由于具有导电浆层，增强了导电层的强度，即使导电层出现裂纹，仍能通过导电浆层辅助维持较高的导电性能，并且导电浆层能够限制导电层的裂纹进一步扩大，延长压电陶瓷驱动片的使用寿命。【IPC分类】D04B15-78【公开号】CN204550959【申请号】CN201520232558【专利技术人】芮国林, 王毅君 【申请人】芮国林, 王毅君【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年4月17日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种压电陶瓷驱动片，包括基片、压电陶瓷晶片和导电层，所述压电陶瓷晶片粘附于所述基片两侧，所述导电层涂覆于压电陶瓷晶片表面，其特征在于，所述压电陶瓷驱动片还包括导电浆层，所述导电浆层涂覆于所述导电层表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：芮国林，王毅君，
申请(专利权)人：芮国林，王毅君，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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