LED光源基板及其制作方法和LED光源技术

本发明专利技术提供了一种LED光源基板，包括：具有至少三个散热结构的基底，所述基底上预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构；位于所述基底表面的铜箔层以及位于所述铜箔层表面的反射层和绝缘层。由于预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构，从而使得LED芯片产生的热量能够最大程度的散发出去，提高了LED光源基板的散热能力，稳定了LED光源的性能参数，增加了LED光源的使用寿命。并且，由于本发明专利技术的LED光源基板的基底材料是导热塑料PA，是非常良好的绝缘材料，因此，相比于传统的基板省去了绝缘层，节约了成本，简化了制作工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体照明
，更具体地说，涉及一种LED光源基板及其制作方法和LED光源。
技术介绍
LED (Light Emitting D1de，发光二极管)芯片的PN结温度，不仅能决定LED的寿命，还可能会使LED产生色漂移、出光不均匀等现象，影响LED的出光效果。基于此，想要提高LED的寿命，改善其出光效果，关键是要降低LED芯片的PN结温度，而降低PN结温度的关键是采用散热性能良好的基板作为散热器，以便及时地把产生的热量散发出去。目前，大功率的LED主要采用COB (Chip On Board，集成光源)集成封装方式，这种封装方式比常规的封装方式对散热的要求更高，因此，对基板散热性能的要求也越高。通常COB集成封装采用的LED光源基板的结构如图1所示，包括铝基底1、绝缘层2、铜箔层3和反射层4，其中，LED芯片5 —般位于反射层4的表面。但是，这种结构的LED光源基板并不能将LED芯片产生的热量有效的传导至外部，散热性能较差，会影响LED光源的性能和寿命O
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种LED光源基板及其制作方法和LED光源，以解决现有技术中LED光源基板散热性能较差，影响LED光源性能和寿命的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案:—种LED光源基板,包括:具有至少三个散热结构的基底，所述基底上预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构；位于所述基底表面的铜箔层以及位于所述铜箔层表面的反射层和绝缘层。优选的，所述至少三个散热结构为:呈同心圆环状且沿圆心向外依次排布的第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构。优选的，所述第一散热结构对应所述预设LED芯片区域，且所述第一散热结构的导热强度大于所述第二散热结构，所述第二散热结构的导热强度大于所述第三散热结构。优选的，所述第一散热结构与所述第二散热结构的半径差等于所述第二散热结构与所述第三散热结构的半径差。优选的，所述第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构的半径之比为1:2:3。优选的，所述基底的材料为导热塑料PA，其导热系数为5W/m.K?20W/m.K。优选的，所述基底的第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构中分别掺杂了不同含量的纤维状碳粉，以使不同的散热结构具有不同的导热强度。优选的，所述第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构中纤维状碳粉的含量之比为4:2:1。优选的，所述纤维状碳粉的导热系数为400W/m.K?700W/m.K。优选的，所述基底的厚度范围为0.5mm?1.5mm。一种LED光源基板的制作方法，包括:采用注塑工艺依次形成至少三个散热结构，来构成预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构的基底；在所述基底的表面形成铜箔层，并在所述铜箔层的表面形成反射层和绝缘层。优选的，所述采用注塑工艺依次形成至少三个散热结构，来构成预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构的基底为:采用注塑工艺将纤维状碳粉含量不同的导热塑料依次注塑成型，构成具有不同导热强度的不同散热结构的基底，其中，所述基底上预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构。优选的，当所述至少三个散热结构为呈同心圆环状且沿圆心向外依次排布的第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构时，所述采用注塑工艺依次形成至少三个散热结构为:采用注塑工艺形成圆形的第一散热结构；在所述第一散热结构的四周形成圆环状的第二散热结构；在所述第二散热结构的四周形成圆环状的第三散热结构；其中，所述第一散热结构的纤维状碳粉的含量大于所述第二散热结构，所述第二散热结构的纤维状碳粉的含量大于所述第三散热结构，以使所述第一散热结构的导热强度大于所述第二散热结构，所述第二散热结构的导热强度大于所述第三散热结构。优选的，所述在所述基底的表面形成铜箔层为:在所述基底的表面沉积铜箔层，并对所述铜箔层进行刻蚀，形成预设的电路结构。优选的，所述在所述铜箔层的表面形成反射层和绝缘层为:在所述铜箔层表面的预设LED芯片区域形成反射层，并在所述铜箔层表面的其他区域形成绝缘层。一种LED光源，包括上述的LED光源基板，其中，LED芯片位于所述LED光源基板的预设LED芯片区域，且所述LED光源基板的预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构。与现有技术相比，本专利技术所提供的技术方案具有以下优点:本专利技术所提供的LED光源基板及其制作方法和LED光源，基底具有至少三个散热结构，且预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构，从而使得LED芯片产生的热量能够最大程度的散发出去，提高了 LED光源基板的散热能力，稳定了 LED光源的性能参数，增加了 LED光源的使用寿命。并且，由于本专利技术的LED光源基板的基底材料是导热塑料PA，是非常良好的绝缘材料，因此，相比于传统的基板省去了绝缘层，节约了成本，简化了制作工艺。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中LED光源基板的结构示意图；图2为本专利技术实施例一提供的LED光源基板的结构示意图；图3为本专利技术实施例一提供的LED光源基板的基座的结构TJK意图；图4为本专利技术实施例二提供的LED光源基板的制作方法流程图；图5为本专利技术实施例二提供的基座的制作方法的流程图。【具体实施方式】正如
技术介绍
所述，现有技术中的LED光源基板并不能将LED芯片产生的热量有效的传导至外部，散热性能较差，会影响LED光源的性能和寿命。专利技术人研究发现，造成这种问题的原因主要是，现有技术中LED光源基板表面的热量分布并不是均匀的，其中LED芯片区域的热量是最高的，但是，由于LED光源基板所有区域的散热能力是一样的，因此，现有的LED光源基板并不能将LED芯片产生的热量有效地散发出去，导致散热性能较差，影响LED光源的性能和寿命。基于此，本专利技术提供了一种LED光源基板，以克服现有技术存在的上述问题，包括:具有至少三个散热结构的基底，所述基底上预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构；位于所述基底表面的铜箔层以及位于所述铜箔层表面的反射层和绝缘层。本专利技术还提供了一种LED光源基板的制作方法，包括:采用注塑工艺依当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源基板，其特征在于，包括：具有至少三个散热结构的基底，所述基底上预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构；位于所述基底表面的铜箔层以及位于所述铜箔层表面的反射层和绝缘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李东明，林莉，龚云平，
申请(专利权)人：四川新力光源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51