一种双工位真空包装机构制造技术

技术编号:12377579 阅读:52 留言:0更新日期:2015-11-24 17:22
本实用新型专利技术公开了一种双工位真空包装机构,用于物料批量真空包装,其包括机架、灌装组件、定量秤、第一及第二整形部、第一及第二封口组件、第一及第二出料装置、导轴、导轨和PLC工控,机架下部设有封装驱动部,两旁侧为出料位,上部设有灌装驱动部及水平方向的导轴,导轴中部上方设有定量秤,所述灌装组件位于导轴处,其包括第一及第二夹灌部、灌装平台,当灌装平台在导轴上滑移时能同时进行包装袋灌装,第一、二整形部和第一、二出料装置分组固定于导轨滑块处,任一组内整形部和出料装置的间距均与灌装、出料的机构平移距离匹配,本实用新型专利技术在灌装组件上实现双工位设计,经结构匹配,使本产品的灌装、整形、封口、出料动作连续进行,提升了效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械领域,尤其是一种双工位真空包装机构
技术介绍
真空包装机是食品包装中的常用机械,为提升包装效率,国内已有采用双工位设计的真空包装机产品出现,但这些包装机通常采用单工位的夹袋灌装装置与双工位真空整形装置的组合,工作过程中夹袋灌装装置需移至灌装口的工位,才能进行放料灌装,然后灌装成型后通过真空室的移动来出料,故灌装过程、出料耗时影响整体工艺总耗时,包装速度一般。
技术实现思路
本技术提出一种双工位真空包装机构,通过对灌装装置的改进,提升了真空包装机构的工作效率。本技术采用以下方案。—种双工位真空包装机构,用于物料的批量真空包装,其包括机架、灌装组件、定量秤、第一及第二整形部、第一及第二封口组件、第一及第二出料装置、导轴、导轨、封装驱动部、灌装驱动部和PLC工控。所述机架下部设有封装驱动部,两旁侧为出料位,上部设有灌装驱动部及水平方向的导轴,导轴中部上方设有定量秤,导轴两端下方分设第一及第二导轨,两导轨上对应设置第一及第二滑块,两滑块在封装驱动部的驱动下沿导轨滑移,第一整形部和第一出料装置固定于第一滑块两端,第二整形部和第二出料装置固定于第二滑块两端,所述封口组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双工位真空包装机构,用于物料的批量真空包装,其特征在于:其包括机架、灌装组件、定量秤、第一及第二整形部、第一及第二封口组件、第一及第二出料装置、导轴、导轨、封装驱动部、灌装驱动部和PLC工控;所述机架下部设有封装驱动部,两旁侧为出料位,上部设有灌装驱动部及水平方向的导轴,导轴中部上方设有定量秤,导轴两端下方分设第一及第二导轨,两导轨上对应设置第一及第二滑块,两滑块在封装驱动部的驱动下沿导轨滑移,第一整形部和第一出料装置固定于第一滑块两端,第二整形部和第二出料装置固定于第二滑块两端,所述封口组件固定于机架两侧,所述封口组件与对应整形部初始位置之间的距离,封口组件与同侧出料位之间的距离,与滑块...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王志强朱洪恩林银燕蔡松华卢远计
申请(专利权)人:漳州佳龙科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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