本发明专利技术涉及检测类机械设备技术领域，公开一种铣刀检测机，包括一机架，所述机架上设有工作平台，所述工作平台包括检测工位及与之控制连接的控制器，所述检测工位由依次设定的镭射测定平台、铣刀放置平台及传动机构组成。使用高精度型雷射测定机扫描，可编程高精准控制角度旋转，高精度角度分解，以非接触式方式测量PCB成型铣刀/钻头、数控铣刀及钨钢刀等各种刀具或钻头，可测量奇、偶数刃铣刀之含跳动最大工作外径，偶数刃铣刀不含跳动最大外径、各刀刃间的高度差，铣刀跳动值等。针规的外径平均值、外径最大值、外径最小值、真圆度值、偏摆跳动值等。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及检测设备
，尤其涉及一种铣刀检测机。
技术介绍
铣刀，是用于铣削加工的、具有一个或多个刀齿的旋转刀具。工作时各刀齿依次间歇地切去工件的余量。铣刀主要用于在铣床上加工平面、台阶、沟槽、成形表面和切断工件等。要满足铣刀高精度加工需求，需要对铣刀或钻头某些参数指标进行精密检测，比如测量奇、偶数刃铣刀之最大工作外径预计各刀刃间的高度差或铣刀跳动值等。因此需要专门的高精度检测机器来完成。
技术实现思路
本专利技术为克服上述缺陷而提供了一种铣刀检测机。为实现上述目的，本专利技术采用如下的技术方案。—种铣刀检测机，包括一机架，所述机架上设有工作平台，所述工作平台包括检测工位及与之控制连接的控制器，所述检测工位由依次设定的镭射测定平台、铣刀放置平台及传动机构组成。特别的，所述镭射测定平台包括设置在所述机架一侧的镭射中心调节机构，所述镭射中心调节结构上设有镭射光发光部及镭射光接收部。特别的，所述镭射光发光部及镭射光接收部之间设定“V”型槽式间距。特别的，所述铣刀放置平台包括铣刀放置点，所述铣刀放置点两侧设有放置点调节机构及中心点调节机构。特别的，所述传动机构包括一分解动作传动机构，所述分解动作传动机构上分别连接设置传动机构调节器及手动移位调节器。本专利技术的有益效果为:本专利技术的一种铣刀检测机，使用高精度型雷射测定机扫描，可编程高精准控制角度旋转，高精度角度分解，以非接触式方式测量PCB成型铣刀/钻头、数控铣刀及钨钢刀等各种刀具或钻头，可测量奇、偶数刃铣刀之含跳动最大工作外径，偶数刃铣刀不含跳动最大外径、各刀刃间的高度差，铣刀跳动值等。针规的外径平均值、外径最大值、外径最小值、真圆度值、偏摆跳动值等。【附图说明】用附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制。图1是本专利技术的一种铣刀检测机的结构示意图。图2是本专利技术的一种铣刀检测机中工作平台结构示意图。001机架，002工作平台，003控制器，004镭射测定平台，005铣刀放置平台，006传动机构，007镭射中心调节机构，008镭射光发光部，009镭射光接收部，010铣刀放置点，011放置点调节机构，012中心点调节机构，013分解动作传动机构，014传动机构调节器，015手动移位调节器。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明，这是本专利技术的较佳实施例。实施例1如图1-2所示，本专利技术的一种铣刀检测机，包括一机架001，所述机架001上设有工作平台002，所述工作平台002包括检测工位及与之控制连接的控制器003，所述检测工位由依次设定的镭射测定平台004、铣刀放置平台005及传动机构006组成。所述镭射测定平台004包括设置在所述机架一侧的镭射中心调节机构007，所述镭射中心调节结构007上设有镭射光发光部008及镭射光接收部009。所述镭射光发光部008及镭射光接收部009之间设定“V”型槽式间距。所述铣刀放置平台005包括铣刀放置点010，所述铣刀放置点010两侧设有放置点调节机构011及中心点调节机构012。所述传动机构006包括一分解动作传动机构013，所述分解动作传动机构013上分别连接设置传动机构调节器014及手动移位调节器015。申请人声明，所属
的技术人员在上述实施例的基础上，将上述实施例某步骤，与
技术实现思路
部分的技术方案相组合，从而产生的新的方法，也是本专利技术的记载范围之一，本申请为使说明书简明，不再罗列这些步骤的其它实施方式。本实施例提供铣刀检测机的技术原理为:非接触性量测，完全不会伤害刀刃，操作简易，无人为量测上误差；被测物步进可编程控制均匀转动，雷射精度可自行校正，测定值可补正，毋须送回原厂；量测铣刀重现性精度± Iym以内(同一测定点重复量测)；量测时间迅速，一点约2秒完成测定；量测位置可自由设定，可2点定位快速量测；测量值含工作把柄本身之偏摆值；可精确测量出PCB奇、偶数刃铣刀/钻头之最大旋转工作外径尺寸；可测出铣刀旋转最大外径，铣刀跳动(各刀刃高度差)，圆棒外径平均值，圆棒外径最大值，圆棒外径最小值，圆棒跳动值，圆棒真圆度；测量外径范围0.3-25mm。测量长度范围50-150mm.全电脑操作，采用电脑编程，程序可无限量保存，随调随用；测量结果可保存在电脑里，随时调出、打印。申请人又一声明，本专利技术通过上述实施例来说明本专利技术的实现方法及装置结构，但专利技术并不局限于上述实施方式，即不意味着本专利技术必须依赖上述方法及结构才能实施。所属
的技术人员应该明了，对本专利技术的任何改进，对本专利技术所选用实现方法等效替换及步骤的添加、具体方式的选择等，均落在本专利技术的保护范围和公开范围之内。本专利技术并不限于上述实施方式，凡采用与本专利技术相似结构及其方法来实现本专利技术目的的所有实施方式均在本专利技术保护范围之内。【主权项】1.一种铣刀检测机，其特征在于:包括一机架，所述机架上设有工作平台，所述工作平台包括检测工位及与之控制连接的控制器，所述检测工位由依次设定的镭射测定平台、铣刀放置平台及传动机构组成。2.根据权利要求1所述的一种铣刀检测机，其特征在于:所述镭射测定平台包括设置在所述机架一侧的镭射中心调节机构，所述镭射中心调节结构上设有镭射光发光部及镭射光接收部。3.根据权利要求2所述的一种铣刀检测机，其特征在于:所述镭射光发光部及镭射光接收部之间设定“V”型槽式间距。4.根据权利要求1所述的一种铣刀检测机，其特征在于:所述铣刀放置平台包括铣刀放置点，所述铣刀放置点两侧设有放置点调节机构及中心点调节机构。5.根据权利要求1所述的一种铣刀检测机，其特征在于:所述传动机构包括一分解动作传动机构，所述分解动作传动机构上分别连接设置传动机构调节器及手动移位调节器。【专利摘要】本专利技术涉及检测类机械设备
，公开一种铣刀检测机，包括一机架，所述机架上设有工作平台，所述工作平台包括检测工位及与之控制连接的控制器，所述检测工位由依次设定的镭射测定平台、铣刀放置平台及传动机构组成。使用高精度型雷射测定机扫描，可编程高精准控制角度旋转，高精度角度分解，以非接触式方式测量PCB成型铣刀/钻头、数控铣刀及钨钢刀等各种刀具或钻头，可测量奇、偶数刃铣刀之含跳动最大工作外径，偶数刃铣刀不含跳动最大外径、各刀刃间的高度差，铣刀跳动值等。针规的外径平均值、外径最大值、外径最小值、真圆度值、偏摆跳动值等。【IPC分类】B23Q17/24【公开号】CN105058169【申请号】CN201510589109【专利技术人】陈仁华, 章慧娟 【申请人】东莞市长安天顺仪表经营部【公开日】2015年11月18日【申请日】2015年9月16日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种铣刀检测机，其特征在于：包括一机架，所述机架上设有工作平台，所述工作平台包括检测工位及与之控制连接的控制器，所述检测工位由依次设定的镭射测定平台、铣刀放置平台及传动机构组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈仁华，章慧娟，
申请(专利权)人：东莞市长安天顺仪表经营部，
类型：发明
国别省市：广东;44
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