加衬垫的晶片容器制造技术

一种晶片容器装置包括容器（９０）和门（２０），并且具有两个不同的彼此轴向偏移的支撑水平面。第一支撑水平面是由在每个晶片的左侧和右侧处与底部表面接触的晶片搁板（１０６）提供的。第二支撑水平面是由在前部边缘和后部边缘处固定晶片的而没有在左侧边缘和右侧边缘的支撑的衬垫（４０，１２０）形成的。位于门上和位于容器后部的衬垫最好是可以通过折叠或压缩而拆除的。衬垫最好具有Ｖ形的接合元件（４６），以约束晶片边缘，并提供斜面（５５，１３３），以便在门于容器的前开口处放置到位时将晶片的前部边缘和后部边缘从第一支撑水平面引导并提升到第二支撑水平面。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及晶片容器，该晶片容器带有在晶片的传送、运输和储存的过程中保护晶片的衬垫。
技术介绍
在加工过程中，半导体晶片要在多种机器上并且在多个位置上经历数个工步。晶片必须在工作站和工作站之间、在设备和设备之间传输。目前已公知有数种类型的运输装置用来处理、存储和运输晶片。这些装置将晶片保持在轴向对齐的行列中，例如，带有二十五个晶片行列。在从一个设备到另一个设备运输晶片的状态下，在容纳晶片的容器可能受到明显冲击的地方，容器被设计成竖直地保持晶片。竖直的晶片与通过边缘而水平悬置的晶片相比不易因冲击或振动而损坏。运输容器的主要构件是在传输过程中用来为晶片减震以保护晶片不受到冲击和振动带来的物理损坏的装置。这样的运输容器和减震装置已经被公知，例如在美国专利US4043451,4248346,4555024,5253755,5273159，和5586658。这些类型的容器一般包括竖直的晶片接收沟道，这些沟道在上端和下端处设置有衬垫。这些运输装置被设计成在竖直的取向下将晶片或盘从一个位置传输到另外一个位置，但是传统的加工工作站要求水平地移出晶片以便加工。对于竖直取向的载运器，晶片接收沟道本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在大致水平的取向下存储和运输半导体晶片和盘的装置，所述装置包括： ａ）容器，具有前部晶片插入和移出开口，带有顶部、底部、左侧和右侧以及后侧的内部； ｂ）一对竖直码放的向内延伸的搁板的架子，一个搁板架子位于内部中的左侧并用于接合晶片的左侧，一个搁板架子位于在内部中的右侧并用于接合晶片的右侧，每个搁板具有用来与坐放在所述搁板上的晶片的下侧相接触的晶片接触部，一对搁板架子限定了多个狭槽，这些狭槽用来将晶片插入搁板、定位在搁板以及从搁板撤出，每个这样的晶片接触部限定了第一支撑水平面； ｃ）门，所述门的尺寸适于关闭前部开口，所述门具有朝向内部的表面； ｄ）第一衬垫，定位在...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：格雷戈里W博雷斯，迈克尔C扎布卡，
申请(专利权)人：荧光制品公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]