【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子领域，具体涉及一种电子装置的散热结构组件及电子装置。
技术介绍
随着电子装置中芯片的发展，电子装置的功能越来越强大，相应的电子装置的功耗也越来越大。芯片运行时产生的高功耗直接导致芯片所在区域的温度急剧升高，同时，由于缺乏良好的散热装置，使存储于电子装置内的热量散发速度慢，导致电子装置中的芯片所在区域的温度居高不下。为了紧跟芯片的发展步伐，亟需设计一种散热效果优良的散热装置，以快速降低电子装置中高温区域的热量，使电子装置的整机温度分布均匀。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种电子装置的散热结构组件，该散热结构组件能够自动将主板的温度相对较高的第一区域的热量传递给温度相对较低的第二区域。本专利技术的目的之二在于提供一种包含上述散热结构组件的电子装置，可以实现将电子装置的温度相对较高的区域的热量自动传递给温度相对较低的区域。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案:第一方面，提供一种电子装置的散热结构组件，至少包括用于安装芯片的主板以及主板支撑构件，所述主板包括温度相对较高的第一区域以及温度相对较低的第二区域，所述散热结构组件还包括...
【技术保护点】
一种电子装置的散热结构组件，其特征在于，至少包括用于安装芯片的主板以及主板支撑构件，所述主板包括温度相对较高的第一区域以及温度相对较低的第二区域，所述散热结构组件还包括设于所述主板上的可供第一区域向第二区域传递热量的导热部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李路路，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。