温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种电子装置的散热结构组件，至少包括用于安装芯片的主板以及主板支撑构件，所述主板包括温度相对较高的第一区域以及温度相对较低的第二区域，所述散热结构组件还包括设于所述主板上的可供第一区域向第二区域传递热量的导热部。针对不同温度区域...
该专利属于广东欧珀移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东欧珀移动通信有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。