一种贴片式铝电解电容器生产方法技术

本发明专利技术公开了一种产品合格率高的贴片式铝电解电容器生产方法，其特征是它包括以下步骤：⑴制备素子：将钉铆有正导针的阳极铝箔和钉铆有负导针的阴极铝箔夹着隔膜卷绕后制成素子；所述正导针、负导针的打扁段为扁平状，其中二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面，钉卷时，保证正导针、负导针的焊锡接触面相对设置；⑵组立；⑶老化；⑷座板装配；本发明专利技术工艺合理、简单，在钉卷时即采用已打扁的正导针、负导针，大大的提高了产品的合格率，同时，在贴片式铝电解电容器引线脚焊锡接触面设有凸起与凹处，焊锡接触面的表面积可增加10﹪以上，引线脚与焊锡间的附着力增大10﹪以上，改善了在回流焊工艺中的掉料问题，使不良率降低到千分之一以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铝电解电容器，具体地说是，特别是涉及一种产品合格率高的贴片式铝电解电容器生产方法。
技术介绍
在电子产品生产中，为实现组装密度高，减小电子产品的体积、重量，常使用表面组装技术(SMT)，它要求电子元件为贴片元件，一般采用SMT之后，电子产品可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等。目前，在贴片电解电容器生产中，一般为将组立好的电解电容器先经过老化，再将引线脚打扁，然后座板装配。在打扁引线脚的过程中，由于机械动作和打扁模具外力作用，或多或少会拉动电容器内部的芯包部分，将会损坏经老化修复后的氧化膜，严重的将变成废品(一般有10 %?20 %变成废品)，严重影响质量及合格率，提高了企业的生产成本。同时，在回流焊工艺中，由于其焊锡接触面表面光滑且表面积小，从而引线与焊锡的接触面也相应小，当遇到剧烈振动或异常外力时，或出现焊接不良时，会使电容器从电路板上掉落，不良率为5 %?10 %。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种产品合格率高的贴片式铝电解电容器生产方法。本专利技术是采用如下技术方案实现其专利技术目的的，，它包括以下步骤: ⑴制备素子:将钉铆有正导针的阳极铝箔和钉铆有负导针的阴极铝箔夹着隔膜卷绕后制成素子；所述正导针、负导针的打扁段为扁平状，其中二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面，钉卷时，保证正导针、负导针的焊锡接触面相对设置； 为增大焊锡接触面上的表面积，本专利技术在步骤⑴中，所述焊锡接触面上设有用于增大其表面积的引线脚凸起与引线脚凹处。为加工方便，本专利技术所述的引线脚凸起为引线脚凸条，所述引线脚凹处为引线脚凹槽，引线脚凸条与引线脚凹槽相间成条状布置在焊锡接触面上。为加工方便，本专利技术所述的引线脚凸条与引线脚凹槽沿正导针、负导针的径向方向布置。本专利技术所述引线脚凸条的径向剖面形状为方形或梯形或三角形或半圆形或扇形。⑵组立:将步骤⑴制备好的素子套上胶粒或橡胶塞封装于铝壳中； ⑶老化； ⑷座板装配:将经步骤⑶处理后的铝电解电容器装配上座板。由于采用上述技术方案，本专利技术较好的实现了专利技术目的，其工艺合理、简单，在钉卷时即采用已打扁的正导针、负导针，避免了现有技术中老化后再打扁的缺陷，大大的提高了产品的合格率，合格率提高10 %?15 %以上，特别是对固态高分子铝电解电容器，其合格率提高20 %以上；同时，在贴片式铝电解电容器引线脚焊锡接触面设有凸起与凹处，焊锡接触面的表面积可增加10 %以上，引线脚与焊锡间的附着力增大10 %以上，改善了在回流焊工艺中的掉料问题，使不良率降低到千分之一以下。【附图说明】图1是现有技术的结构示意图； 图2是图1的A处放大不意图； 图3是本专利技术实施例1的结构示意图； 图4是图3的B处放大不意图； 图5是本专利技术实施例2的结构示意图； 图6是图5的C处放大示意图； 图7是本专利技术实施例3的结构示意图； 图8是图7的D处放大不意图； 图9是本专利技术实施例4的结构示意图； 图10是图9的E处放大示意图。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明。由图1、图2可知，一种贴片式铝电解电容器I的引线脚2 (即正导针、负导针)打扁后为扁平状，其中二个面积最大的面为座板接触面5和焊锡接触面4，将其装配在座板3上，由图2可知，其焊锡接触面4表面光滑。在回流焊工艺中，由于其焊锡接触面4表面光滑且表面积小，从而引线脚2与焊锡的接触面也相应小，当遇到剧烈振动或异常外力时，或出现焊接不良时，会使铝电解电容器I从电路板上掉落，不良率为5 %?10 %。实施例1: ，它包括以下步骤: ⑴制备素子:将钉铆有正导针的阳极铝箔和钉铆有负导针的阴极铝箔夹着隔膜卷绕后制成素子；所述正导针、负导针的打扁段为扁平状，其中二个面积最大的面为座板接触面5和焊锡接触面4，钉卷时，保证正导针、负导针的焊锡接触面4相对设置； ⑵组立:将步骤⑴制备好的素子套上胶粒或橡胶塞封装于铝壳中； ⑶老化； ⑷座板装配:将经步骤⑶处理后的铝电解电容器I装配上座板。本实施例在钉卷时即采用已打扁的正导针、负导针，避免了现有技术中老化后再打扁的缺陷，大大的提高了产品的合格率，合格率提高10 %?15 %以上，特别是对固态尚分子招电解电容器，其合格率可提尚20 %以上。实施例2: 由图3、图4可知，为增大焊锡接触面4上的表面积，本专利技术在步骤⑴中，所述焊锡接触面4上设有用于增大其表面积的引线脚凸起与引线脚凹处。为加工方便，本专利技术所述的引线脚凸起为引线脚凸条6，所述引线脚凹处为引线脚凹槽7，引线脚凸条6与引线脚凹槽7相间成条状布置在焊锡接触面4上。为加工方便，本专利技术所述的引线脚凸条6与引线脚凹槽7沿正导针、负导针的径向方向布置。本专利技术所述引线脚凸条6的径向剖面形状为方形或梯形或三角形或半圆形或扇形。本实施例引线脚凸条6的径向剖面形状为方形，引线脚凹槽7的径向剖面形状也为方形，引线脚2 (即正导针、负导针)打扁的长度为5 mm以上。本专利技术工艺合理、简单，在贴片式铝电解电容器引线脚2的焊锡接触面4设有引线脚凸条6与引线脚凹槽7，焊锡接触面4的表面积可增加40 %?80 %，引线脚2与焊锡间的附着力增大15 %?20 %，改善了在回流焊工艺中的掉料问题，使不良率降低到千分之一以下。余同实施例1。实施例3: 由图5、图6可知，本实施例引线脚凸条6的径向剖面形状为梯形，引线脚凹槽7的径向剖面形状也为梯形；焊锡接触面4的表面积可增加30 %?60 %，引线脚2与焊锡间的附着力增大15 %?20 %。余同实施例1。实施例4: 由图7、图8可知，本实施例引线脚凸条6的剖面形状为三角形，引线脚凹槽7的剖面形状为梯形，焊锡接触面4的表面积可增加10 %?20 %，引线脚与焊锡间的附着力增大10%?15 % ο余同实施例1。实施例3: 由图9、图10可知，本实施例引线脚凸条6的剖面形状为半圆形，焊锡接触面4的表面积可增加25 %?55 %，引线脚2与焊锡间的附着力增大15 %?20 %。余同实施例1。【主权项】1.，其特征是它包括以下步骤: ⑴制备素子:将钉铆有正导针的阳极铝箔和钉铆有负导针的阴极铝箔夹着隔膜卷绕后制成素子；所述正导针、负导针的打扁段为扁平状，其中二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面，钉卷时，保证正导针、负导针的焊锡接触面相对设置； ⑵组立:将步骤⑴制备好的素子套上胶粒或橡胶塞封装于铝壳中； ⑶老化； ⑷座板装配:将经步骤⑶处理后的铝电解电容器装配上座板。2.根据权利要求1所述的，其特征是在步骤⑴中，所述焊锡接触面上设有用于增大其表面积的引线脚凸起与引线脚凹处。3.根据权利要求2所述的，其特征是所述的引线脚凸起为引线脚凸条，所述引线脚凹处为引线脚凹槽，引线脚凸条与引线脚凹槽相间成条状布置在焊锡接触面上。4.根据权利要求3所述的，其特征是所述的引线脚凸条与引线脚凹槽沿正导针、负导针的径向方向布置。5.根据权利要求4所述的，其特征是所述引线脚凸条的径向剖面形状为方形或梯形或三角形或半圆形或扇形。【专利摘要】本专利技术公开了一种产品合格率高的贴片式铝电解电容器生产方法，其特征是它包括以下步骤：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式铝电解电容器生产方法，其特征是它包括以下步骤：⑴制备素子：将钉铆有正导针的阳极铝箔和钉铆有负导针的阴极铝箔夹着隔膜卷绕后制成素子；所述正导针、负导针的打扁段为扁平状，其中二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面，钉卷时，保证正导针、负导针的焊锡接触面相对设置；⑵组立：将步骤⑴制备好的素子套上胶粒或橡胶塞封装于铝壳中；⑶老化；⑷座板装配：将经步骤⑶处理后的铝电解电容器装配上座板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王安安，杨治安，陶艳军，夏商，王灿，
申请(专利权)人：湖南艾华集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43