本发明专利技术涉及一种吸光性优异且适于形成微细图案的感光性组合物，更详细而言，涉及一种利用通过紫外线灯和光掩模曝光的一次性曝光法或利用来自紫外线灯的光或短波长激光的直接描绘法，来形成用于实现所希望图案的固化部分，并通过碱性水溶液将未固化部分用于显影的感光性组合物，涉及一种感光性组合物及其固化物，以及通过将所述组合物涂敷于载体薄膜上之后进行干燥而得到的干膜。优选地，所述感光性组合物在曝光前的干燥涂膜厚度为25μm时对于355nm及375nm波长的吸光度为1.2～1.8，对于405nm波长的吸光度为0.6以上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种吸光性优异且适于形成微细图案的感光性组合物，更详细而言， 涉及一种利用通过紫外线灯和光掩模曝光的一次性曝光法或利用来自紫外线灯的光或短 波长激光的直接描绘法来形成用于实现所希望图案的固化部分，并通过碱性水溶液将未固 化部分用于显影的感光性组合物，涉及一种感光性组合物及其固化物，以及通过将所述组 合物涂敷于载体薄膜上之后进行干燥而得到的干膜。优选地，所述感光性组合物在曝光前 的干燥涂膜厚度为25i!m时对于355nm及375nm波长的吸光度为1. 2~1. 8,对于405nm波 长的吸光度为0.6以上。
技术介绍
阻焊剂（solderresist)是涂敷于印刷电路板的功能性涂覆材料，其对搭载电子 部件的部位以外的部件进行掩模以进行保护，并且在焊接时起到防止焊桥的作用。阻焊剂 膜通常通过印刷法或光刻法形成于基板上，最近，随着电路的高密度化趋势，光刻法占90% 以上。在液状阻焊剂的一般作业工序中，在被玻璃纤维浸渍的环氧固化物上贴合铜薄板之 后，在通过蚀刻工序形成有电路图案的电路板上涂敷抗蚀剂，进行溶剂干燥工序而形成薄 膜，对由规定图案进行掩模的部分进行紫外线曝光而使基础树脂的分子量增加，从而赋予 耐显影液性，以防止在以后的显影工序中曝光的部分被溶解，其后，在显影工序中去除未曝 光部分（未固化部）的薄膜并进行水洗之后，为提高焊接耐热性、耐药品性、绝缘特性等电 路保护功能而通过后固化进一步提高交联密度。 最近，随着半导体的轻薄、短小化，强烈要求更薄的印刷电路板及更高分辨率的图 案。因此，在阻焊剂领域，容易进行较薄的涂敷工序、尺寸稳定性非常优异的干膜形态的产 品以高端产品为中心迅速增长。 一直以来使用的最普遍的光刻法是如下一次性曝光法：利用来自产生紫外线的灯 的光，通过光掩模对印刷电路板上形成干燥涂膜的阻焊剂整面进行曝光。该方法需要进行 准确对准光掩模与基材位置的作业，不仅需要很长的时间，而且因在印刷电路板的电路形 成过程中产生的尺寸变化而容易产生掩模与印刷电路板之间的尺寸差。尤其，在高端产品 之一的倒装芯片封装工序中所适用的印刷电路板的情况下，要求精密的微细图案，但该方 法存在难以形成所要求水平的准确图案的问题。 为了克服这种问题，提出并利用如下一种直接描绘法：以输入到计算机的数据为 基础，利用单一波长的激光或来自产生紫外线的灯的光，不使用光掩模，在干燥的阻焊剂涂 膜上直接形成图案并进行曝光。按照光源该方法大体上分为两种：即以紫色激光二极管为 光源，利用h射线（405nm)的光或者YAG激光的355nm激光的方法；以及利用高压汞灯的光 的方法。在直接描绘法中，测定电路形成后的尺寸并利用计算机校正与设计值的偏差，从而 能够形成所希望的准确图案，因此能够克服一次性曝光法的问题即在印刷电路板的电路形 成过程中产生的尺寸变化。但是，与作为整面曝光方法的一次性曝光法相比，具有需要更多 时间、生产效率下降的缺点。上述两种光刻法中，在曝光波长和强度方面都适用不同光源， 因此在利用同一阻焊剂实现其特性时存在难题。
技术实现思路
(一）要解决的技术问题 本专利技术是为了解决如上所述的以往技术中的问题而完成的，其技术问题在于提供 一种对于一次性曝光法及直接描绘法均能够适用，尤其在直接描绘法中，不管是利用来自 产生紫外线的灯的光作为光源或以激光的光作为光源，与波长无关地都能够适用的感光性 组合物及其固化物、以及通过将所述组合物涂敷于载体薄膜上之后进行干燥而得到的干 膜。 (二）技术方案 为了解决如上所述的技术问题，本专利技术提供一种感光性组合物，其包含（1)含羧 酸基树脂100重量份，（2)光聚合引发剂0. 1~20重量份，（3)具有1ym以下的平均粒径 及3iim以下的最大粒径的填充剂0. 1~300重量份，以及⑷分散剂0. 1~5重量份。 根据本专利技术的另一方面，提供一种干膜，所述干膜通过将所述本专利技术的感光性组 合物涂敷于载体薄膜上之后进行干燥而得到。 根据本专利技术的又一方面，提供一种在基板上形成图案化的阻焊剂的方法，其包括 如下步骤：向基板提供所述本专利技术的感光性组合物的干燥的层；对所述基板上的感光性组 合物层进行曝光而形成潜在图案；以及对所述曝光的感光性组合物层进行显影。 根据本专利技术的又一方面，提供一种固化膜，所述固化膜通过使所述本专利技术的感光 性组合物的涂覆层固化而得到。 根据本专利技术的又一方面，提供一种基板，所述基板包含所述本专利技术的感光性组合 物的图案化的固化膜。 (三）有益效果 本专利技术的感光性组合物，曝光前的干燥涂膜厚度为25iim时，针对曝光用的光，对 于355nm及375nm波长的各自的吸光度为1. 2~1. 8,相对于405nm波长的吸光度为0? 6以 上（例如，0. 6~1. 0)，吸光度非常优异，且在曝光中使用的光源、光强度、光波长所引起的 图案上下部之间的固化度差不大，从而能够适用于一次性曝光法及直接描绘法中使用的各 种光源、光强度以及光波长。因此，本专利技术的组合物具有能够适用于各种方法的印刷电路板 制造方法的优点，即当制造要求较高生产率的通用产品时，能够使用本专利技术的感光性组合 物并适用一次性曝光法，当制造要求高分辨性的高端产品时，能够使用本专利技术的感光性组 合物并适用直接描绘法等。【附图说明】 图1是表示本专利技术的实施例及比较例中的吸光度测定结果的图表。 图2是对使用本专利技术的感光性组合物形成的阻焊剂图案的一具体例的剖面图。【具体实施方式】 以下，对本专利技术进行更详细说明。 (1)含羧酸某树脂 作为本专利技术的感光性组合物中所包含的含羧酸基树脂，可以使用分子中具有丙烯 酸类不饱和双键的含羧酸基感光性树脂。更具体而言，可以单独或组合使用如下1)至6) 中的物质，但并不限于此： 1)使多官能环氧化合物（例如，多官能环氧树脂）与不饱和一元羧酸（例如，丙烯 酸、甲基丙烯酸等）反应之后，使其反应产物与饱和或不饱和多元酸酐（例如，邻苯二甲酸 酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐等）反应而得到的含羧酸基感光性树脂； 2)使所述含羧酸基感光性树脂1)进一步与分子中同时具有一个环氧乙烷环和一 个以上的烯属不饱和基的化合物反应而得到的含羧酸基感光性树脂； 3)使不饱和一元羧酸和其以外的一种以上具有不饱和双键的化合物共聚而得到 的含羧酸基树脂，与具有环氧基和不饱和双键的化合物（例如，丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙 烯酸缩水甘油酯、3, 4-环氧环己基甲基丙烯酸酯、3,4_环氧环甲基甲基丙烯酸酯等）反应， 由此使烯属不饱和基作为侧基加成而得到的含羧酸基感光性树脂； 4)使具有环氧基和不饱和双键的化合物与其以外的具有不饱和双键的化合物的 共聚物，与不饱和一元羧酸反应之后，使其反应产物与多元酸酐反应而得到的含羧酸基感 光性树脂； 5)使具有不饱和双键的酸酐（例如，马来酸酐等）与其以外的具有不饱和双键的 化合物的共聚物，与具有羟基和不饱和双键的化合物（例如，丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯 酸2-羟基甲酯等）反应而得到的含羧酸基感光性树脂； 6)使多官能环氧化合物、不饱和一元羧酸及1分子中具有一个以上的醇性羟基与 其以外的和环氧基的反应性基团的化合物的反应产物，与饱和或不饱和多元酸酐反应而得 到的含羧酸基感光性树脂。 上述中，作为本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种感光性组合物，其特征在于，所述感光性组合物包含(1)含羧酸基树脂100重量份，(2)光聚合引发剂0.1～20重量份，(3)具有1μm以下的平均粒径及3μm以下最大粒径的填充剂0.1～300重量份，及(4)分散剂0.1～5重量份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金哲镐，孔炳善，李珉成，郑贤真，
申请(专利权)人：株式会社KCC，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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