一种直接测温式恒温晶体振荡器制造技术

本发明专利技术属于石英晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种直接测温式恒温晶体振荡器。本发明专利技术所述的直接测温式恒温晶体振荡器不需要在晶体振荡器内部装配晶片测温的额外部件，而是将测温器件设置在晶片的表面上以对晶片本身的温度直接测温，从而实现对晶片本身的精确测温。本发明专利技术所述的恒温晶体振荡器结构简单、易于生产制造，直接对晶片本身测温使得测温更精确。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于石英晶体振荡器
，尤其涉及一种直接测温式恒温晶体振荡器。
技术介绍
石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。石英晶体振荡器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本构成大致是:从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等)，在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO(Oven Controlied CrystalOscillator),是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。恒温晶体振荡器的核心在于控温，其中测量恒温晶体振荡器内部晶片的温度是恒温晶体振荡器控温的重要方面之一。目前，业内对于恒温晶体振荡器内部晶片的测温大多采用间接测温的方式。如图1、图2所示，图1、图2为恒温晶体振荡器内部晶片测温的现有技术，参考图1、图2可得知，现有的恒温晶体振荡器内部晶片的测温方式，需要在恒温晶体振荡器的内部装配与测温相关的部件，如图1中的T0-8基座10、陶瓷基板1UT0-8上盖12、绝缘环13、金属壳14、石英晶片15 ;如图2中的基座20、支撑柱21、陶瓷基板22、石英晶片23、发热器件24、上盖25。现有的恒温晶体振荡器内部晶片的测温方式，需要在恒温晶体振荡器的内部装配与测温相关的部件，并且现有技术的测温都是基于陶瓷基板的间接测温，即测温器件测到的是与晶片有热传导的陶瓷基板的温度，而非晶片本身的温度，如此测得的温度并不是对晶片本身的精准测温。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提供一种不需要在晶体振荡器内部进行复杂的装配且能精准测得晶片本身温度的恒温晶体振荡器。本专利技术技术方案:一种直接测温式恒温晶体振荡器，包括上盖、基座以及晶片，所述上盖与所述基座相扣合形成所述晶片的安装空间，所述基座上设置有至少两个贯穿所述基座的支撑柱，所述支撑柱位于所述安装空间内部的一端连接并支撑所述晶片，所述支撑柱位于所述安装空间外部的一端连接晶体引脚，所述晶片的表面设置有测温器件，所述测温器件与所述支撑柱位于所述安装空间内部的一端电连接。优选地，所述晶片具有靠近所述基座的晶片下表面以及远离所述基座的晶片上表面，所述测温器件位于所述晶片上表面。优选地，所述晶片具有靠近所述基座的晶片下表面以及远离所述基座的晶片上表面，所述测温器件位于所述晶片下表面。优选地，所述测温器件为铂金导线，所述铂金导线的两端各连接一个支撑柱位于所述安装空间内部的一端。优选地，所述测温器件为热敏电阻，所述热敏电阻的两端各连接一个支撑柱位于所述安装空间内部的一端。优选地，所述测温器件为数字温度传感器，所述数字温度传感器的引脚各连接一个支撑柱位于所述安装空间内部的一端。优选地，所述晶片的表面还设置有导线，所述导线的两端各连接一个所述支撑柱位于所述安装空间内部的一端，与所述导线连接的支撑柱和与所述测温器件连接的支撑柱为不同支撑柱。优选地，所述导线为两根，所述两根导线均具有导线第一端以及远离所述导线第一端的导线第二端，两根所述导线的导线第一端连接一个支撑柱位于所述安装空间内部的一端，两根所述导线的导线第二端连接另一个支撑柱位于所述安装空间内的一端。本专利技术有益效果:本专利技术所述的直接测温式恒温晶体振荡器，包括上盖、基座以及晶片，所述上盖与所述基座相扣合形成所述晶片的安装空间，所述基座上设置有至少两个贯穿所述基座的支撑柱，所述支撑柱位于所述安装空间内部的一端连接并支撑所述晶片，所述支撑柱位于所述安装空间外部的一端连接晶体引脚，所述晶片的表面设置有测温器件，所述测温器件与所述支撑柱位于所述安装空间内部的一端电连接。本专利技术所述的直接测温式恒温晶体振荡器不需要在晶体振荡器内部装配晶片测温的额外部件，而是将测温器件设置在晶片的表面上以对晶片本身的温度直接测温，从而实现对晶片本身的精确测温。本专利技术所述的恒温晶体振荡器结构简单、易于生产制造，直接对晶片本身测温使得测温更精确。【附图说明】图1为恒温晶体振荡器内部晶片测温的一种现有技术的示意图。图2为恒温晶体振荡器内部晶片测温的另一种现有技术的示意图。图3是本专利技术一种直接测温式恒温晶体振荡器的一个结构示意图。图4是当测温器件为铂金导线时本专利技术的结构示意图。图5是本专利技术中测量热敏电阻阻值的一个电路示意图。图6是本专利技术中测量热敏电阻阻值的另一个电路示意图。图7是本专利技术一种直接测温式恒温晶体振荡器的另一个结构示意图。图1 中:10、T0-8基座；11、陶瓷基板(陶瓷基板上设置有测温器件)；12、T0-8上盖；13、绝缘环；14、金属壳；15、石英晶片。图2 中:20、基座；21、支撑柱；22、陶瓷基板(陶瓷基板上设置有测温器件)；23、石英晶片；24、发热器件；25、上盖。图3、图4和图7中:1、上盖；2、基座；3、石英晶片；4、支撑柱；5、晶体引脚；6、测温器件；7、导线。【具体实施方式】为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一参见图3，图3是本专利技术一种直接测温式恒温晶体振荡器的结构示意图。一种直接测温式恒温晶体振荡器，包括上盖1、基座2以及晶片3，所述上盖I与所述基座2相扣合形成所述晶片3的安装空间，所述基座2上设置有至少两个贯穿所述基座2的支撑柱4，所述支撑柱4位于所述安装空间内部的一端连接并支撑所述晶片3，所述支撑柱4位于所述安装空间外部的一端连接晶体引脚5，所述晶片3的表面设置有测温器件6，所述测温器件6与所述支撑柱4位于所述安装空间内部的一端电连接。所述测温器件6与所述支撑柱4位于所述安装空间内部的一端电连接，所述支撑柱4位于所述安装空间外部的一端连接晶体引脚5，由此，所述测温器件6通过晶体引脚5可接入外部电路，结合外部电路，所述测温器件6可实现对晶片3的测温。所述测温器件6可有多种具体的形式，如所述测温器件6可以为热敏电阻、温度传感器等等；测温器件6的具体的形式不同，其连接的支撑柱4的数量不同，但无论哪种形式的测温器件6，其与所述支撑柱4位于所述安装空间内部的一端电连接都是为了达到将测温器件6接入外部电路的目的，本专利技术中，测温器件6与所述支撑柱4位于所述安装空间内部的一端的连接，以将测温器件6接入外部电路为准则，具体连接几个支撑柱4根据测温器件6的具体的形式而定。本专利技术中，所述晶片3具有靠近所述基座2的晶片下表面31以及远离所述基座2的晶片上表面32，所述测温器件6可位于所述晶片上表面32或者所述晶片下表面31，本专利技术对此不作限制。本实施例将测温器件直接设置在晶片上，实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接测温式恒温晶体振荡器，其特征在于,包括上盖、基座以及晶片，所述上盖与所述基座相扣合形成所述晶片的安装空间，所述基座上设置有至少两个贯穿所述基座的支撑柱，所述支撑柱位于所述安装空间内部的一端连接并支撑所述晶片，所述支撑柱位于所述安装空间外部的一端连接晶体引脚，所述晶片的表面设置有测温器件，所述测温器件与所述支撑柱位于所述安装空间内部的一端电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王义锋，刘朝胜，
申请(专利权)人：广东大普通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44