一种Cu‑Ti非晶合金薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种Cu‑Ti非晶合金薄膜及其制备方法，其特征在于：非晶合金薄膜的结构式为CuxTi100‑x(54≤x≤66)，其中x为Cu元素的原子百分数；与通常的制备工艺不同的是，该非晶合金薄膜通过电子束+电阻蒸发复合镀膜的技术，在制备过程中，金属Ti和金属Cu分别采用电子束和电阻蒸发源蒸镀，衬底基板不需要加冷却装置，简化了制备工艺，降低了生产成本。本发明专利技术制备的非晶薄膜，非晶结构明显，可以通过调节蒸镀电流和蒸镀时间，控制非晶薄膜的成分和尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于非晶合金薄膜材料
，具体的说是涉及。
技术介绍
非晶合金是上个世纪60年代开始开发的一种新型金属材料，与普通的晶态合金相比，因其具有更加优异的力学性能、磁学性能、抗腐蚀性能以及生物兼容性，从而受到了材料领域的广泛关注，并被认为具有极其广泛的应用潜力。非晶合金薄膜不仅具有块体非晶合金的优异特点，而且因为其类似于二维材料的特点，制备所需的要求也更低，玻璃形成能力范围更宽。此外，非晶合金薄膜具有优秀的均匀性、耐磨和耐腐蚀性、高硬度、高电阻性、高活性和催发性以及许多特殊的磁学性质。因为其优良的物理和化学性能，最近十多年非晶合金薄膜的开发、应用发展迅速，尤其在微/纳电子机械系统(MEMS/NEMS)与生物医学领域，具有很重要的潜在应用价值。Cu基非晶合金自从被开发以来，因为其较低的成本以及优良的力学性能受到材料领域的关注，被认为具体广泛的应用前景。目前，在制备非晶薄膜的工艺当中:1)磁控溅射法，其制备的薄膜和基片结合力更牢固，但由于采用磁控溅射法需氩离子轰击靶材，制备样品易含有杂质，且需制备靶材，操作过程复杂，成本较高；2)采用固相非晶化反应法需探索反应时间、反应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Cu‑Ti非晶合金薄膜，其特征在于：所述Cu‑Ti非晶合金薄膜的结构式为CuxTi100‑x，54≤x≤66，其中x为Cu元素的原子百分数。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张博，朱振西，杨宇，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：安徽;34