一种指纹识别模组贴合结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种指纹识别模组贴合结构，包括柔性电路板、与柔性线路板保持电气连接的芯片及通过导电银胶与柔性线路板连接的金属环，芯片和柔性线路板之间点填有填充胶，其中，芯片上还通过贴合胶贴合有保护片。应用本贴合机构，可简化指纹识别模组生产工序，降低材料成本，还能提高指纹识别的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及指纹识别模组制造领域，尤其涉及一种指纹识别模组贴合结构。
技术介绍
随着苹果iphone5的上市，智能手机进入“指纹识别时代”。指纹识别既迎合了移动智能设备“对安全性要求更高”的痛点，又满足“用户使用便捷性”的需求。2015年有多款搭载指纹识别的手机面世，该市场进入全面爆发阶段。受模组体积限制，指纹识别传感器目前在智能移动终端上应用最广的是电容式的。根据信号采集方式又分为划擦式和按压式。按压式指纹识别更符合人的行为习惯，有着更好的用户体验，识别率也较高，将会是智能移动终端应用主流。电容式指纹识别感测原理:手指构成电容的一极，指纹识别芯片内的传感器阵列构成电容另一极。通过人体带有的微电场与电容传感器间形成微电流，指纹的波峰波谷与感应器之间的距离形成电容高低差，从而描绘整个接触面的指纹图像。按压式指纹识别模组主要由芯片、金属环、柔性线路板等组成。为保护芯片，一种方式是在其上表面贴合保护片，保护片材质为蓝宝石、陶瓷、玻璃等；另一种方式是在芯片表面喷涂保护涂层。按以上两种结构，指纹识别模组又分别分为保护片型及喷涂型。鉴于保护片型指纹识别模组，表面硬度更高，外观更高档，与电容屏玻璃表面的质感和外观更接近，该类型产品日益受到终端客户的青睐。现有的保护片贴合结构，沿用了电容触摸屏盖板贴合结构，均为在透明基板上丝印，然后通过胶水与芯片贴合，对丝印油墨的厚度和公差要求极为苛刻，常见的要求为10±2 μm0
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种指纹识别模组填合结构，解决指纹识别模组的贴合机构在生产过程中精度要求高等问题。为达到上述目的，本技术采用以下技术方案实现的:—种指纹识别模组贴合结构，包括柔性电路板、与柔性线路板保持电气连接的芯片及通过导电银胶与柔性线路板连接的金属环，芯片和柔性线路板之间点填有填充胶，其中，芯片上还通过贴合胶贴合有保护片。进一步的，保护片材质为蓝宝石、陶瓷或玻璃。优选的，保护片为半透明的陶瓷保护片基板。优选的，贴合胶为与陶瓷保护片基板颜色一致的贴合胶。本技术的有益效果在于:1.减少一层丝印油墨层，芯片感测到的电容值更大，提高指纹识别的效果；2.减少了油墨丝印工序，生产工序简化，材料成本降低。【附图说明】图1是本技术实施例的分解结构图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的实施例做进一步详述:—种指纹识别模组主要由芯片2、金属环4、柔性线路板I等组成。具有电容传感器的芯片2，与柔性线路板I电气连接，并通过柔性线路板I与主板连接。与芯片2电气连接的金属环4，其作用为与手指接触并传递检测信号。芯片2与柔性线路板I的连接，是通过贴片机来完成的，为确保芯片连接的可靠性，需要在芯片和柔性线路板之间点填充胶3 (附图中将填充胶与导电银胶都标示为3)。金属环4与柔性线路板I的连接，是通过点导电银胶3来完成的，导电银胶除了导通作用之外，也实现了金属环与线路板之间的粘合。该模组的芯片上还通过贴合胶5贴合有保护片6。其中，保护片6为半透明的陶瓷保护片基板，贴合胶5为与半透明的陶瓷颜色一致的贴合胶，这样可同时实现“盖底遮蔽”和“保护片与芯片粘合”两大作用。此外，为保证柔性线路板的承载能力，其下方还设有钢片进行补强，为提高模组的抗静电能力，钢片补强需要与主板的地线连接。上述实施例的具体生产工艺如下:将芯片2贴片在柔性线路板I上，在芯片四周至线路板边缘区域点填充胶3。组装金属环4，通过夹具给金属环4施加一定的压力，烘烤固化，在金属环4上的通孔处点导电银胶3，烘烤固化。在上述的指纹识别模组芯片2、金属环4的组装工序完成之后，进入保护片6的贴合工序。在半透明陶瓷保护片成形之后，通过同样颜色的胶水与芯片贴合。需要强调的是，以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种指纹识别模组贴合结构，包括柔性电路板、与柔性线路板保持电气连接的芯片及通过导电银胶与柔性线路板连接的金属环，芯片和柔性线路板之间点填有填充胶，其特征在于，所述芯片上还通过贴合胶贴合有保护片。2.如权利要求1所述的一种指纹识别模组贴合结构，其特征在于，所述保护片材质为蓝宝石、陶瓷或玻璃。3.如权利要求2所述的一种指纹识别模组贴合结构，其特征在于，所述保护片为半透明的陶瓷保护片基板。4.如权利要求3所述的一种指纹识别模组贴合结构，其特征在于，所述贴合胶为与陶瓷保护片基板颜色一致的贴合胶。【专利摘要】本技术涉及一种指纹识别模组贴合结构，包括柔性电路板、与柔性线路板保持电气连接的芯片及通过导电银胶与柔性线路板连接的金属环，芯片和柔性线路板之间点填有填充胶，其中，芯片上还通过贴合胶贴合有保护片。应用本贴合机构，可简化指纹识别模组生产工序，降低材料成本，还能提高指纹识别的效果。【IPC分类】G06K9/00【公开号】CN204731799【申请号】CN201520491454【专利技术人】赖金鸿, 陈国栋 【申请人】深圳市成鸿科技有限公司【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年7月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模组贴合结构，包括柔性电路板、与柔性线路板保持电气连接的芯片及通过导电银胶与柔性线路板连接的金属环，芯片和柔性线路板之间点填有填充胶，其特征在于，所述芯片上还通过贴合胶贴合有保护片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖金鸿，陈国栋，
申请(专利权)人：深圳市成鸿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44