一种USB TYPE-C插座连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种USB TYPE-C插座连接器，包括壳体及插入组件，所述壳体包覆在插入组件外侧，其中，所述插入组件包括相互组装在一起的上插入组件及下插入组件，所述上插入组件包括上绝缘本体及与上绝缘本体成型为一体的上排导电端子，所述下插入组件包括下绝缘本体、与下绝缘本体成型为一体的金属屏蔽片及下排导电端子，所述每一导电端子以DIP式焊接于PCB板上。采用本实用新型专利技术，可对端子进行有效合并，大大地减少端子数量，有效地解决了导电端子的共面问题，大大减轻了制造难度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电连接器
，尤其涉及一种USB TYPE-C插座连接器。
技术介绍
随着电子行业科学技术的飞速发展，电子产品的体积更是沿着越来越轻薄、短小的趋势发展，这也就要求电子产品的零组件尺寸越来越小，而连接器行业更是首当其冲。由于要求新一代USB Type-C连接器的尺寸更小，这导致对机械性能要求更好，产品设计难度更高。为了面向更轻薄、更纤细的设备，并保证产品结构的可靠性，各大厂家纷纷推出相应的结构设计。现有的USB Type-C插座连接器设有两排导电端子，共24根导电端子，其中，两排导电端子一般同时采用SMT技术(Surface Mounted Technology表面贴装技术)焊接于PCB板上，或者一排导电端子采用SMT技术焊接于PCB板上，另一排导电端子采用DIP (dualinline-pin package双列直插式封装技术)技术焊接于PCB板上。但是，由于USB Type-C插座连接器的体积小巧，空间有效，而导电端子的数量较多，若两排导电端子同时采用SMT技术焊接于PCB板上，则需要使24根导电端子共面，控制难度高，而且焊接后不易检测；若一排导电端子采用SMT技术焊接于PCB板上，另一排导电端子采用DIP技术焊接于PCB板上，则制造难度较大，不利于实际生产。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、体积小巧、方便焊接的USB TYPE-C插座连接器。本技术所要解决的技术问题还在于，提供一种USB TYPE-C插座连接器，可通过有效地合并导电端子，减少端子数量，减轻制造难度。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种USB TYPE-C插座连接器，包括壳体及插入组件，所述壳体包覆在插入组件外侧，其特征在于，所述插入组件包括相互组装在一起的上插入组件及下插入组件，所述上插入组件包括上绝缘本体及与上绝缘本体成型为一体的上排导电端子，所述下插入组件包括下绝缘本体、与下绝缘本体成型为一体的金属屏蔽片及下排导电端子，所述每一导电端子以DIP式焊接于PCB板上。作为上述方案的改进，每一导电端子包括向前延伸至绝缘本体前侧的对接部、向下延伸超出绝缘本体的焊接部以及位于对接部和焊接部之间的连接部，所述对接部用于与插头连接器的导电端子相对接，所述焊接部以DIP式焊接于PCB板上。作为上述方案的改进，每一导电端子的焊接部处于同一竖直面，形成一排式DIP焊脚结构。作为上述方案的改进，所述上排导电端子的焊接部处于第一竖直面，所述下排导电端子的焊接部处于第二竖直面，所述第一竖直面与第二竖直面平行，形成两排式DIP焊脚结构。作为上述方案的改进，所述上排导电端子包括两根上接地端子及两根上电源端子，所述下排导电端子包括两根下接地端子及两根下电源端子。作为上述方案的改进，所述上排导电端子包括两根上接地端子、两根上电源端子及一根上检测端子，所述下排导电端子包括两根下接地端子、两根下电源端子及一根下检测端子。作为上述方案的改进，所述上排导电端子包括两根上接地端子、两根上电源端子、一根上检测端子及一根上信号端子，所述下排导电端子包括两根下接地端子、两根下电源端子、一根下检测端子及一根下信号端子。作为上述方案的改进，所述上排导电端子包括两根上接地端子、两根上电源端子、一根上检测端子及两根上信号端子，所述下排导电端子包括两根下接地端子、两根下电源端子、一根下检测端子及两根下信号端子。作为上述方案的改进，所述上排导电端子包括两根上接地端子、两根上电源端子、一根上检测端子、两根上信号端子及一根上备用端子，所述下排导电端子包括两根下接地端子、两根下电源端子、一根下检测端子、两根下信号端子及一根下备用端子。作为上述方案的改进，所述壳体的前端具有椭圆形的对接框口，用于对接插头连接器的正反插入配合。实施本技术，具有如下有益效果:本技术基于是基于TYPE-C结构的USB TYPE-C插座连接器，单独采用DIP技术将两排导电端子同时焊接于PCB板上，使两排导电端子形成一排式DIP焊脚结构或两排式DIP焊脚结构，有效地解决了导电端子的共面问题。另外，本技术将原有的24根导电端子进行有效合并，大大地减少了端子数量，简化了 USB TYPE-C插座连接器的内部结构，便于并将导电端子设计为一排式DIP焊脚结构或者两排式DIP焊脚结构，大大减轻了制造难度，适用于实际生产。同时，也简化了 PCB板的结构，便于焊接后的检验。【附图说明】图1是本技术USB TYPE-C插座连接器的立体组合图；图2是本技术USB TYPE-C插座连接器的立体分解图；图3是本技术USB TYPE-C插座连接器的另一立体分解图；图4是图3中上排导电端子、金属屏蔽片与下排导电端子的结构图；图5是本技术USB TYPE-C插座连接器中一排式DIP焊脚结构的示意图；图6是本技术USB TYPE-C插座连接器中两排式DIP焊脚结构的示意图；图7是本技术USB TYPE-C插座连接器第一实施例中上排导电端子与下排导电端子组合在一起的结构图；图8是本技术USB TYPE-C插座连接器第一实施例中上排导电端子与下排导电端子组合在一起的另一视角的结构图；图9是本技术USB TYPE-C插座连接器第二实施例中上排导电端子与下排导电端子组合在一起的结构图；图10是本技术USB TYPE-C插座连接器第三实施例中上排导电端子与下排导电端子组合在一起的结构图；图11是本技术USBTYPE-C插座连接器第三实施例中上排导电端子与下排导电端子组合在一起的另一视角的结构图；图12是本技术USBTYPE-C插座连接器第四实施例中上排导电端子与下排导电端子组合在一起的结构图；图13是本技术USBTYPE-C插座连接器第五实施例中上排导电端子与下排导电端子组合在一起的结构图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。仅此声明，本技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本技术的附图为基准，其并不是对本技术的具体限定。结合图1~13，本技术提供了一种USB TYPE-C插座连接器100的多种实施方式。如图1~图3所示，本技术USB TYPE-C插座连接器100，包括壳体I及插入组件，所述壳体I包覆在插入组件外侧，用于屏蔽电池干扰；所述壳体I的前端具有椭圆形的对接框口，用于对接插头连接器的正反插入配合。其中，所述插入组件包括相互组装在一起的上插入组件2及下插入组件3，所述上插入组件2和下插入组件3优选采用扣合方式进行组装，但不限于此。所述上插入组件2包括上绝缘本体4及与上绝缘本体4成型为一体(insert molding)的上排导电端子5，所述下插入组件3包括下绝缘本体6、与下绝缘本体6成型为一体(insert molding)的金属屏蔽片7及下排导电端子8。所述金属屏蔽片7与下排导电端子8 —体成型，取消了现有USB TYPE-C插座连接器中的中插入组件，减少了零件的组装数量，减少公差累积，所述金属屏蔽片7设于上排导电端子5与下排导电端子8之间，用于屏蔽上排导电端子5与下排导电端子8之间的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种USB TYPE‑C插座连接器，包括壳体及插入组件，所述壳体包覆在插入组件外侧，其特征在于，所述插入组件包括相互组装在一起的上插入组件及下插入组件，所述上插入组件包括上绝缘本体及与上绝缘本体成型为一体的上排导电端子，所述下插入组件包括下绝缘本体、与下绝缘本体成型为一体的金属屏蔽片及下排导电端子，所述每一导电端子以DIP式焊接于PCB板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭易平，翟重阳，张安定，程正云，
申请(专利权)人：昆山全方位电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32