本实用新型专利技术公开了一种TYPE-C插头连接器，包括壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组及下端子模组，壳体包覆在绝缘本体外侧，上端子模组包括上绝缘载体以及与上绝缘载体一体成型的上排导电端子，下端子模组包括下绝缘载体以及与下绝缘载体一体成型的下排导电端子；绝缘本体上表面设有向下凹陷的上端子槽，上端子模组设于绝缘本体的上表面，并将上排导电端子置于上端子槽内，上排导电端子与壳体相互分离；绝缘本体下表面设有向上凹陷的下端子槽，下端子模组设于绝缘本体的下表面，并将下排导电端子置于下端子槽内，下排导电端子与壳体相互分离。采用本实用新型专利技术，取消了导电端子与壳体之间的绝缘片，节省了零件及零件的组装流程，大大降低了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电连接器
，尤其涉及一种TYPE-C插头连接器。
技术介绍
随着电子行业科学技术的飞速发展，电子产品的体积更是沿着越来越轻薄、短小的趋势发展，这也就要求电子产品的零组件尺寸越来越小，而连接器行业更是首当其冲。由于要求新一代USB Type-C连接器的尺寸更小，这导致对机械性能、电气性能要求更高，产品设计难度更高。为了保证产品的可靠性，各大厂家纷纷推出相应的结构设计。现有的插头连接器导电端子数量较多，在空间有限的情况下，需要在导电端子与壳体之间贴绝缘片，保证插头连接器不短路。但是，采用上述这种方法，零件繁多，组装流程较为复杂，成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、体积小巧、性能稳定的TYPE-C插头连接器，可简化零件组装流程、降低生产成本。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种TYPE-C插头连接器，包括壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组及下端子模组，所述壳体包覆在绝缘本体外侧，其中，所述上端子模组包括上绝缘载体以及与上绝缘载体一体成型的上排导电端子，所述下端子模组包括下绝缘载体以及与下绝缘载体一体成型的下排导电端子；所述绝缘本体上表面设有向下凹陷的上端子槽，所述上端子模组设于绝缘本体的上表面，并将上排导电端子置于上端子槽内，所述上排导电端子与壳体相互分离；所述绝缘本体下表面设有向上凹陷的下端子槽，所述下端子模组设于绝缘本体的下表面，并将下排导电端子置于下端子槽内，所述下排导电端子与壳体相互分离。作为上述方案的改进，所述上排导电端子与壳体内壁顶部之间的距离为0.1?0.3mmο作为上述方案的改进，所述下排导电端子与壳体内壁底部之间的距离为0.1?0.3mmο作为上述方案的改进，所述上排导电端子中的每一导电端子包括向下凸伸至绝缘本体内部的上对接部、向后延伸超出绝缘本体的上焊接部、以及位于上对接部和上焊接部之间的上连接部，所述上对接部用于与插座连接器的导电端子相对接，所述上焊接部焊接至PCB板，所述上连接部设于上端子槽内。作为上述方案的改进，所述上连接部的顶部与上对接部的底部之间的高度差为0.3?0.6 mm。作为上述方案的改进，所述下排导电端子中的每一导电端子包括向上凸伸至绝缘本体内部的下对接部、向后延伸超出绝缘本体的下焊接部、以及位于下对接部和下焊接部之间的下连接部，所述下对接部用于与插座连接器的导电端子相对接，所述下焊接部焊接至PCB板，所述下连接部设于下端子槽内。作为上述方案的改进，所述下连接部的底部与下对接部的顶部之间的高度差为0.3?0.6 mm。作为上述方案的改进，所述上端子槽及下端子槽均由若干凹槽组成，所述每一导电端子分别置于对应的凹槽内。作为上述方案的改进，所述上端子模组、绝缘本体、扣爪以及下端子模组扣合连接。作为上述方案的改进，所述绝缘本体的前端具有椭圆形的对接端口，所述对接端口用于与插座连接器插入配合。实施本技术的有益效果在于:本技术包括壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组及下端子模组，取消了导电端子与壳体之间的绝缘片，节省了零件及零件的组装流程，大大降低了生产成本。本技术在绝缘本体的上表面设置向下凹陷的上端子槽，并将上排导电端子置于上端子槽内，使所述上排导电端子与壳体相互分离；同时，在绝缘本体的下表面设置向上凹陷的下端子槽，并将下排导电端子置于下端子槽内，使所述下排导电端子与壳体相互分离，有效地避免上排导电端子、下排导电端子与壳体接触，防止TYPE-C插头连接器发生短路。其次，本技术通过缩窄导电端子的高度，严格控制导电端子与壳体内壁之间的距离，进一步避免上排导电端子、下排导电端子与壳体接触，保证TYPE-C插头连接器的性能稳定。【附图说明】图1是本技术TYPE-C插头连接器的立体组合图；图2是图1所示TYPE-C插头连接器的主视图；图3是图1所示TYPE-C插头连接器的立体分解图；图4是图2的A-A剖视图；图5是图3所示绝缘本体的结构示意图；图6是图5所示绝缘本体的另一视角的示意图；图7是图3所示上排导电端子的结构示意图；图8是图7所述上排导电端子的侧视图；图9是图3所示下排导电端子的结构的示意图；图10是图9所述下排导电端子的侧视图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。仅此声明，本专利技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本专利技术的附图为基准，其并不是对本专利技术的具体限定。如图1~图4所示，本技术TYPE-C插头连接器100，包括壳体1、绝缘本体2、扣爪3、上端子模组及下端子模组，所述壳体I包覆在绝缘本体2外侧，所述上端子模组、绝缘本体2、扣爪3以及下端子模组扣合连接。其中，所述上端子模组包括上绝缘载体4以及与上绝缘载体4 一体成型的上排导电端子5，所述下端子模组包括下绝缘载体6以及与下绝缘载体6—体成型的下排导电端子7。优选地，所述绝缘本体2的前端具有椭圆形的对接端口，所述对接端口用于与插座连接器插入配合。如图5所示，所述绝缘本体2上表面设有向下凹陷的上端子槽21，所述上端子模组设于绝缘本体2的上表面，并将上排导电端子5置于上端子槽21内，所述上排导电端子5与壳体I相互分离，保证上排导电端子5的顶面与壳体I内壁顶部相对但不接触。优选地，所述上排导电端子5与壳体I内壁顶部之间的距离dl为0.1-0.3mm (参见图4)，但不以此为限制。如图6所示，所述绝缘本体2下表面设有向上凹陷的下端子槽22，所述下端子模组设于绝缘本体2的下表面，并将下排导电端子7置于下端子槽22内，所述下排导电端子7与壳体I相互分离，保证下排导电端子7的底面与壳体I内壁底部相对但不接触。优选地，所述下排导电端子7与壳体I内壁底部之间的距离d2为0.1-0.3mm (参见图4)，但不当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种TYPE‑C插头连接器，包括壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组及下端子模组，所述壳体包覆在绝缘本体外侧，其特征在于，所述上端子模组包括上绝缘载体以及与上绝缘载体一体成型的上排导电端子，所述下端子模组包括下绝缘载体以及与下绝缘载体一体成型的下排导电端子；所述绝缘本体上表面设有向下凹陷的上端子槽，所述上端子模组设于绝缘本体的上表面，并将上排导电端子置于上端子槽内，所述上排导电端子与壳体相互分离；所述绝缘本体下表面设有向上凹陷的下端子槽，所述下端子模组设于绝缘本体的下表面，并将下排导电端子置于下端子槽内，所述下排导电端子与壳体相互分离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭易平，翟重阳，张安定，程正云，
申请(专利权)人：昆山全方位电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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