一种改善差分走线阻抗失配的设计方法技术

技术编号:12216855 阅读:274 留言:0更新日期:2015-10-21 18:25
本发明专利技术提供一种改善差分走线阻抗失配的设计方法,涉及信号完整性技术领域,本发明专利技术具体实施步骤如下:1)、上件PCB板进行阻抗实测,看是否超出阻抗公差;2)、上件PCB板进行信号眼图测试,观察其信号Jitter是否过大;3)、在差分线之间并接可调电阻;4)、再次进行信号眼图测试,调节电阻值直至Jitter抖动满足信号要求。可有效改善信号质量,阻抗匹配后的板卡可如期进行产品功能测试,保证计划顺利进行。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及信号完整性
,尤其涉及。
技术介绍
随着互联网的快速发展以及市场竞争的不断加剧,产品周期和产品质量也面临着越来越苛刻的要求。从产品研发设计阶段到量产出货要经历数十个流程,随着设计经验的积累和仿真技术的日益成熟,设计阶段的问题避规能力越来越强。在PCB制程方面,由于工序繁多、自动化程度不够高等原因,操作员的人为疏忽却是无法避免的,而且,此类问题的出现是随机的、不可预知的,这将极大的影响项目计划,给项目带来不确定性。例如:在某SAS存储背板产品开发时,其EVT阶段PCB板加工后,实测阻抗超出Spec规定100ohm+/_10%要求,其测试SAS信号Topology及阻抗值。因此,为确保产品质量,需要PCB制板厂重新加工一批PCB板。同时,将该批次不良板抽出5片进行PCBA加工焊接上件后,对其进行信号测试,分析此批次不良板是否还能满足信号质量要求。对于Server产品的开发,主板上的各种高速信号都有各自要求的特性阻抗值,如PCIE Gen3阻抗为85ohm,SATA阻抗为lOOohm,DDR4阻抗为40ohm等。因此,在PCB设计时,我们将按此阻抗值进行layout差分线宽线距设计,同时,PCB厂也以此阻抗值进行目标管控。但PCB板加工流程比较复杂,由于某环节工艺疏漏,常常会出现一批PCB板阻抗超标。这样,此批PCB板就需要重新加工,从而会导致PCBA厂焊接元器件及后期产品功能测试的延迟,严重影响项目开发计划。
技术实现思路
为了解决该问题,本专利技术提出了,可以使超标的阻抗值满足在目标阻抗范围内,以便按计划启动产品功能测试,避免项目进度的延迟。本专利技术提出。在Server产品的开发中,主板上的各种高速信号都有各自要求的特性阻抗值(比如:PCIE Gen3信号阻抗为85ohm、SATA信号阻抗为lOOohrn、DDR4信号阻抗为40ohm等)。在PCB设计时,需要将按此阻抗值对高速信号的layout走线进行差分线宽线距进行设定仿真,并通过仿真对layout走线进行调整,使得这些高速信号在PCB走线的阻抗值控制在给定的范围内,PCB厂也以此阻抗值进行目标管控。但PCB板加工流程比较复杂,一旦某个环节的工艺出现疏漏,常常会造成一批PCB板阻抗超标。这样,此批PCB板就需要重新加工,从而引起PCBA厂焊接元器件及后期产品功能测试的延迟,严重影响项目开发计划。为此,本文提出:在差分线之间并接合适电阻,使其高阻抗降低到目标值管控范围之内。此方法可有效改善信号质量,阻抗匹配后的板卡可如期进行产品功能测试,保证计划顺利进行。具体实施步骤如下: 1)、上件PCB板进行阻抗实测,看是否超出阻抗公差; 2)、上件PCB板进行信号眼图测试,观察其信号Jitter是否过大; 3)、在差分线之间并接可调电阻; 4)、再次进行信号眼图测试,调节电阻值直至Jitter抖动满足信号要求。利用电阻并联原理,即差分线并接电阻与差分线特性阻抗进行并接,其等效信号传播路径阻抗会整体偏低;调节并接电阻值,使其高阻抗降低到目标值管控范围之内。进行rework调试,然后再测试阻抗超标的SAS通道,使阻抗值满足目标阻抗管控范围之内,同时,再次进行SAS眼图的测试,观察其信号Jitter的改善情况。本专利技术的有益效果是 可以使超标的阻抗值满足在目标阻抗范围内,改善信号失真问题,以便按计划启动产品功能测试,避免项目进度的延迟。通过在阻抗失配的差分线之间并接电阻前后的眼图对比,可快速定位引起信号失真的主要因素是否是阻抗失配,而不用等待重新加工的PCB板来验证,提高板卡debug效率。【具体实施方式】下面对本专利技术的内容进行更加详细的阐述: 具体实施步骤如下: 1)、上件PCB板进行阻抗实测,看是否超出阻抗公差; 2)、上件PCB板进行信号眼图测试,观察其信号Jitter是否过大; 3)、在差分线之间并接可调电阻; 4)、再次进行信号眼图测试,调节电阻值直至Jitter抖动满足信号要求。以SAS信号为例,进行信号眼图测试。发现SAS信号jitter抖动太大。造成信号误码率(BER)的提升,将影响到系统功能的使用。即:有可能造成硬盘重新掉盘。其造成SAS眼图Jitter过大的根本原因就是:SAS差分信号线阻抗不匹配超标,引起信号在传播路径上反射。影响到后面信号码形的质量,即产生ISI码间干扰。针对上述情况,在bug分析时,根据电阻串并联原理,采用以下方案:在差分线之间并接电阻,使其高阻抗降低到目标值管控范围之内(100ohm±10%)。从上述SAS Topology中,利用电阻并联原理,即差分线并接R电阻与差分线特性阻抗Z进行并接,其等效信号传播路径阻抗会整体偏低。当选择较合适的并接R电阻值后,其差分路径的阻抗会降低到目标阻抗管控范围之内。因此,根据理论假设,进行相关rework调试,然后再测试阻抗超标的SAS通道,其阻抗值满足目标阻抗管控范围之内。同时,再次进行SAS眼图的测试,观察其信号Jitter有明显的改善。综上所述,在阻抗失配的差分线之间并接合适电阻,使其高阻抗降低到目标值管控范围之内可有效改善信号质量,阻抗匹配后的板卡可如期进行产品功能测试,保证计划顺利进行。【主权项】1.,其特征在于, 具体实施步骤如下: 1)、上件PCB板进行阻抗实测,看是否超出阻抗公差; 2)、上件PCB板进行信号眼图测试,观察其信号Jitter是否过大; 3)、在差分线之间并接可调电阻; 4)、再次进行信号眼图测试,调节电阻值直至Jitter抖动满足信号要求。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于, 利用电阻并联原理,即差分线并接电阻与差分线特性阻抗进行并接,其等效信号传播路径阻抗会整体偏低;调节并接电阻值,使其高阻抗降低到目标值管控范围之内。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于, 进行rework调试,然后再测试阻抗超标的SAS通道,使阻抗值满足目标阻抗管控范围之内,同时,再次进行SAS眼图的测试,观察其信号Jitter的改善情况。【专利摘要】本专利技术提供,涉及信号完整性
,本专利技术具体实施步骤如下:1)、上件PCB板进行阻抗实测,看是否超出阻抗公差;2)、上件PCB板进行信号眼图测试,观察其信号Jitter是否过大;3)、在差分线之间并接可调电阻;4)、再次进行信号眼图测试,调节电阻值直至Jitter抖动满足信号要求。可有效改善信号质量,阻抗匹配后的板卡可如期进行产品功能测试,保证计划顺利进行。【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN104994687【申请号】CN201510366005【专利技术人】孙龙, 武宁 【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年6月29日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种改善差分走线阻抗失配的设计方法,其特征在于,具体实施步骤如下:1)、上件PCB板进行阻抗实测,看是否超出阻抗公差;2)、上件PCB板进行信号眼图测试,观察其信号Jitter是否过大;3)、在差分线之间并接可调电阻;4)、再次进行信号眼图测试,调节电阻值直至Jitter抖动满足信号要求。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙龙武宁
申请(专利权)人:浪潮电子信息产业股份有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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