可调节阻抗的软排线制造技术

本发明专利技术有关一种可调节阻抗的软排线，其包括第一层绝缘层、第二层导电线材层、第三层绝缘层、第四层介质层及第五层金属遮蔽层。所述第二层导电线材层具有若干导电线材，被包覆在第一绝缘层和第三绝缘层之间。较现有技术，本发明专利技术可调节阻抗的软排线因增加了第四层介质层及第五层金属遮蔽层，可以通过选择不同介电常数的介质材料和调节介质材料的厚度达到调节软排线的特性阻抗的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于连接LCD (液晶显示器)与系统主机板的FFC (软性排线)，尤其指 一种可调整阻抗的FFC。
技术介绍
请参考图l，目前LCD与系统主机板之间所使用的信号传输接口，采用具超高速1.4Gb/s 、低功率、及低电磁辐射特性的低压差分信号接收器(Low Voltage Differential Signal ，LVDS)为信号传输接口。因此，依据ANSI/TIA/EIA-644-1995定义的LVDS接口标准，应用于LCD接口与系统主机接 口之间的LVDS信号传输线规格，必须具备100 Q特性阻抗，才能与LCD接口和系统主机板接口 的电路阻抗匹配。换言之，适用于LCD接口和系统主机板接口之间的信号传输线，必须具备100Q的特性阻 抗的传统连接线、软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)或迷你同轴线缆(Mini Coaxial Cable)等，才能正确执行传输信号指令，降低电磁干扰，减少噪声干扰和避免错误 动作，如不然，将产生信号反射和噪声干扰，从而造成信号损失、失真和变形。一般软性排线的特性阻抗值大约都在130 Q左右，不符合LVDS信号传输线的使用规格标 准，根本不适用作为LCD接口和系统主机板接口之间的LVDS信号传输线。然而，软性排线的 结构简单， 一般由上层绝缘层、导电线材层及下层绝缘层叠合构成三层叠层结构；该上层绝 缘层及下层绝缘层的材质，由PET (聚对苯二甲酸乙二酯)膜涂布上特殊饱和聚酯树脂而制 成，经过机器热压将导电线材层包覆在中间并构成一体，故，具有制作简便和制造成本低廉 的优势，且又具有柔软、耐燃、耐冷热的特性。倘若能将软性排线的特性阻抗调整和准确限制在IOO Q左右，就可满足LVDS信号传输线 的使用规格要求，除了可大量节省LVDS信号传输线的制造成本外并可革新和发展软性排线的 新用途；令软性排线可作为LVDS信号传输线用途使用，且令LVDS信号传输线具有软性排线的 柔软特性。中国专利公告第CN1278338C号揭示了一种特性阻抗可控制在85-115Q的FFC，其由第一 绝缘层、第二层导电线材层、第三层绝缘层及第四层金属屏蔽层叠合构成叠层结构。其中， 金属屏蔽层具有许多相同形状的镂空单元。然而，上述四层结构FFC虽然能控制特性阻抗在85-115Q，但是金属屏蔽层的镂空单元 在工业制程中较为复杂，不利于工业化生产。因此，有必要对该类FFC进行改良，以解决上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可调节阻抗的软排线。 为了实现上述目的，本专利技术可调节阻抗的软排线通过以下方式达成 一种可调节阻抗的软排线，其包括第一层绝缘层、第二层导电线材层及第三层绝缘层，所述第二层导电线材层具有若干导电线材，被包覆在第一绝缘层和第三绝缘层之间；其特征在于该软排线还包括第四层介质层及第五层金属遮蔽层。较现有技术，本专利技术可调节阻抗的软排线具有如下有益效果本专利技术可调节阻抗的软排线因增加了第四层介质层及第五层金属遮蔽层，可以通过选择 不同介电常数的介质材料和调节介质材料的厚度达到调节软排线的特性阻抗的目的。附图说明图1是液晶显示器接口与系统主机板接口之间以LVDS信号处传输接口作为信号传输的示意图。图2是本专利技术可调节阻抗的软排线内部结构图。图3是本专利技术可调节阻抗的软排线连接液晶显示器接口与系统主机板接口传输LVDS信号 的示意图。具体实施方式请参照2所示，本专利技术所示的可调节阻抗的FFC40包括第一层绝缘层41、第二层导电 线材层42、第三层绝缘层43、第四层介质层44及第五层金属遮蔽层45。 FFC40用于通过电连 接器连接LCD和主机板，从而传输LVDS信号。其中，第二层导电线材层42具有若干条以间隔并排排列的镀锡铜导电线材，可用来传输 信号。而第一层绝缘层41及第三层绝缘层43，以PET膜涂布特殊饱和聚酯树脂为材质，将第 二层导电线材层42包覆在中间，除了令第二层导电线材层42的镀锡铜导电线材两端裸露在外 面之外，其余部分均被第一层绝缘层41及第三层绝缘层43包覆，并与外界绝缘。在第三层绝缘层43的上面，再贴覆一层介质层44，该层介质层44可以是PET或其他塑胶 材料。因不同的介质具有不同的介电常数，而介质层的薄厚也可以影响该介质层的阻抗。不 同的应用环境可能需要不同厚度的FFC，因此，可以选择不同的材料作为介质层44，从而适 用特定厚度FFC的阻抗匹配。在第四层介质层44的上面，再贴覆一层金属层遮蔽层45。该金属遮蔽层45可以是铜箔、 铝箔、自由银浆、银碳浆、银箔等金属及金属复合材料种的任一种。该第五层金属遮蔽层 45可以作为FFC 40的接地，可使FFC 40具有更好的传导性。当然，该第五层金属遮蔽层45也 可以与FFC 40所连接的电连接器的接地部件电性连接，从而使该FFC 40和电连接器的组合的 接地效果更好。本专利技术可调节阻抗的FFC 40通过介质层44的厚度和不同介质材料的介电常数不同来调节 阻抗，从而使FFC 40的特性阻抗与电连接器相匹配。例如，在某种情况下，介质层44需要用 一种特定的塑胶材料或只具有该种塑胶材料，则可以通过调节介质层的厚度来使FFC 40达到 阻抗匹配。又例如，在某种情况下，FFC要求特定的厚度，则可以通过选择不同的介质材料 作为介质层，来满足FFC即满足特定厚度又可达到阻抗匹配。本专利技术可调节阻抗的FFC 40不局限于传输LVDS信号，由于本专利技术可调节阻抗的FFC40的 特性阻抗可以通过介质层的材质选择和厚度调节对FFC 40的特性阻抗做调节，故，对于FFC 40在需要特性阻抗不是100Q的其他环境下也可以应用。本专利技术可调节阻抗的FFC 40通过比 较方便工业化生产的制程和成本较低的材料即可达成，非常有利于工业化生产和降低FFC在 应用于LVDS时的成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可调节阻抗的软排线，其包括：第一层绝缘层、第二层导电线材层及第三层绝缘层，所述第二层导电线材层具有若干导电线材，被包覆在第一绝缘层和第三绝缘层之间；其特征在于：该软排线还包括第四层介质层及第五层金属遮蔽层。

【技术特征摘要】
权利要求1一种可调节阻抗的软排线，其包括第一层绝缘层、第二层导电线材层及第三层绝缘层，所述第二层导电线材层具有若干导电线材，被包覆在第一绝缘层和第三绝缘层之间；其特征在于该软排线还包括第四层介质层及第五层金属遮蔽层。2.如权利要求l所述的可调节阻抗的软排线，其特征在于该第四层 介质层是贴覆于第三层绝缘层的上面，该层介质层可以是PET或其他塑胶材料。3.如权利要求l所述的可调节阻抗的软排线，其特征在于所述第五 层金属遮蔽层贴覆于第四层介质层的上面，该第五层金属遮蔽层可以是铜箔、铝箔、自由银 浆、银碳浆、银箔及金属复合材料中的任一种。4.如权利要求l所述的可调节阻抗的软排线，其特征在于所述第四 层介质层的厚度可以根据软排线要达到的特性阻抗而调节。5.如权利要求l所述的可调节阻抗的软排线，其特征在于所述第四 层介质层可以选...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑永昌，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]